云計(jì)算、邊緣計(jì)算和機(jī)器視覺(jué)越來(lái)越多地應(yīng)用在工業(yè)和消費(fèi)系統(tǒng)中,NXP推出先進(jìn)的i.MX8M Plus應(yīng)用處理器,將用于機(jī)器學(xué)習(xí)加速的神經(jīng)處理單元(NPU)、圖像信號(hào)處理器(ISP)、GPU集成在處理器上,應(yīng)用于工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣的機(jī)器學(xué)習(xí)推理和各類人工智能。
為滿足人工智能、機(jī)器視覺(jué)、邊緣計(jì)算在各領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的需求,啟揚(yáng)智能基于NXP i.MX8M Plus處理器研發(fā)推出IAC-IMX8MP-Kit開(kāi)發(fā)板。
|IAC-IMX8MP-Kit開(kāi)發(fā)板|
# 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 #
啟揚(yáng)IAC-IMX8P-Kit開(kāi)發(fā)板擁有強(qiáng)大的處理器內(nèi)核,四核Cortex-A53和1個(gè)Cortex-M7內(nèi)核,主頻可達(dá)1.6GHz;內(nèi)置算力高達(dá)2.3 TOPS的神經(jīng)處理單元NPU,高精度圖形處理單元(GPU)和圖像信號(hào)處理器(ISP);擁有先進(jìn)的多媒體功能,支持多格式1080P@60視頻編解碼、3D、2D圖形加速以及多種音頻和語(yǔ)音功能。IAC-IMX8MP-Kit開(kāi)發(fā)板采用B TO B連接器連接核心板和底板,核心板集成CPU、LPDDR4、eMMC、PMIC等主要器件;底板充分?jǐn)U展了核心資源,引出千兆網(wǎng)口、USB3.0、Type-C、M.2、CAN-FD等高速接口以及各類通信、擴(kuò)展接口,可快速實(shí)現(xiàn)在工業(yè)互聯(lián)、機(jī)器視覺(jué)、智慧城市、智慧家居、智慧醫(yī)療等方面的AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)。
# 產(chǎn)品特點(diǎn) #
高性能多核處理器
啟揚(yáng)IAC-IMX8MP-Kit開(kāi)發(fā)板搭載的處理器采用14nm LPC FinFET工藝技術(shù),四個(gè)主頻可達(dá)1.6GHz的Cortex-A53內(nèi)核,搭配一個(gè)主頻為800MHz的 Cortex-M7實(shí)時(shí)控制內(nèi)核,先進(jìn)工藝技術(shù)、多核異構(gòu)和實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)內(nèi)核,在提升性能的同時(shí)進(jìn)一步優(yōu)化了能耗;
內(nèi)置神經(jīng)處理單元NPU
內(nèi)置用于機(jī)器學(xué)習(xí)加速的神經(jīng)處理單元NPU,算力可達(dá)2.3 TOPS,邊緣本地化運(yùn)行處理機(jī)器學(xué)習(xí)和推理,支持目標(biāo)分類、目標(biāo)檢測(cè)、目標(biāo)識(shí)別、場(chǎng)景分割等機(jī)器視覺(jué)處理任務(wù);
NPU支持Tensorflow-lite、armNN、ONNX、PyTorch等模型,可快速將模型部署到嵌入式硬件平臺(tái)中,助力AI應(yīng)用落地。
集成雙圖像信號(hào)處理器(ISP)
集成雙ISP,輸入速率高達(dá)375M像素/s,分辨率可達(dá)12MPix/s,支持雙攝像頭同時(shí)輸入;支持處理高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)的快速多重曝光、圖像增強(qiáng)等復(fù)雜的圖像處理任務(wù),提供靈敏的機(jī)器視覺(jué)。
豐富的多媒體功能
集成2D/3D圖形加速器,支持OpenGLES 3.1/3.0、Vulkan、Open CL 1.2 FP、OpenVG 1.1,可實(shí)現(xiàn)1080p 60 H.265/H.264視頻編碼和1080p 60 H.265/H.264/VP9/VP8視頻解碼;
擁有LVDS、MIPI-DSI、HDMI2.0多種顯示接口,支持三路接口同時(shí)接入,可實(shí)現(xiàn)三屏同顯、三屏異顯;
集成高性能HiFi 4 DSP,6路SAI通道,支持I2S,AC97,TDM多數(shù)字音頻接口,支持8通道PDM MIC輸入。
豐富接口
引出2路千兆網(wǎng)口、3路USB3.0、1路Type-C、2路M.2(一路外接SSD 模塊,一路外接4G/5G模塊)、2路CAN-FD等高速通信接口,實(shí)現(xiàn)高效流暢的數(shù)據(jù)傳輸;
板載Wi-Fi模塊,4路RS232、1路RS485、MIPI-DSI、LVDS、HDMI、I2C、GPIO、SIM等接口,核心資源全面引出,擴(kuò)展能力強(qiáng),滿足各領(lǐng)域產(chǎn)品的接口需求。
工業(yè)級(jí)特性
提供適用于內(nèi)部存儲(chǔ)器和DDR接口的糾錯(cuò)碼(ECC)功能,大大降低軟錯(cuò)誤率(SER),工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì),溫寬可達(dá)-40℃~+85℃,滿足工業(yè)應(yīng)用的高質(zhì)量和可靠性要求;
集成時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN),精確把控以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸,Cortex-M7內(nèi)核進(jìn)行實(shí)時(shí)性控制,雙CAN-FD高速接口,支持工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的低延遲通信。
作為NXP金牌合作伙伴,穩(wěn)定供貨周期長(zhǎng)達(dá)10~15年。
支持Linux5.10.35操作系統(tǒng)和Android操作系統(tǒng)(未發(fā)布)
應(yīng)用領(lǐng)域
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