TI Sitara系列 AM335X（ARM Cortex-A8）開(kāi)發(fā)板——硬件資源接口詳解（上）

前 言

本文檔主要介紹嵌入式初級(jí)學(xué)習(xí)者，在使用核心板/開(kāi)發(fā)板過(guò)程中，所做的一些硬件接口資源以及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等內(nèi)容。本篇文章是基于創(chuàng)龍科技TL335x-EVM-S開(kāi)發(fā)板，它是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的評(píng)估板。

評(píng)估板接口資源豐富，引出雙路千兆網(wǎng)口、LCD、HDMI、GPMC、CAN等接口，方便用戶快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研，應(yīng)用在通訊管理、數(shù)據(jù)采集、人機(jī)交互、運(yùn)動(dòng)控制、智能電力等典型領(lǐng)域。

AM335x的IO電平標(biāo)準(zhǔn)一般為3.3V，上拉電源一般不超過(guò)3.3V，當(dāng)外接信號(hào)電平與IO電平不匹配時(shí)，中間需增加電平轉(zhuǎn)換芯片或信號(hào)隔離芯片。按鍵或接口需考慮ESD設(shè)計(jì)，ESD器件選型時(shí)需注意結(jié)電容是否偏大，否則可能會(huì)影響到信號(hào)通信。

SOM-TL335x-S核心板

SOM-TL335x-S核心板板載CPU、ROM、RAM、晶振、電源管理芯片、LED等硬件資源，并通過(guò)郵票孔連接方式引出IO。核心板硬件資源、引腳說(shuō)明、電氣特性、機(jī)械尺寸、底板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等詳細(xì)內(nèi)容，請(qǐng)查閱《SOM-TL335x-S核心板硬件說(shuō)明書(shū)》。

圖 3 核心板硬件框圖

圖 4

核心板采用4x 40pin郵票孔連接方式，共160pin，引腳間距為1.0mm。

圖 5

電源接口

CON2為12V2A直流輸入DC-417電源接口，可適配外徑4.4mm、內(nèi)徑1.65mm電源插頭。電源輸入帶有過(guò)流過(guò)壓保護(hù)功能。SW1為電源擺動(dòng)開(kāi)關(guān)。

圖 6

圖 7

圖 8

設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：

1. VDD_12V_MAIN通過(guò)TPS54527DDA（DC-DC降壓芯片）輸出VDD_5V_MAIN供核心板使用，通過(guò)另一路TPS54527DDA芯片輸出VDD_3V3_MAIN供評(píng)估底板外設(shè)使用。為使VDD_3V3_MAIN滿足系統(tǒng)上電、掉電時(shí)序要求，需使用核心板輸出電源VDD_3V3_VAUX2來(lái)控制VDD_3V3_MAIN的電源使能，使底板VDD_3V3_MAIN電源晚于核心板電源上電。
2. VDD_5V_MAIN在核心板內(nèi)部未預(yù)留總電源輸入的儲(chǔ)能大電容，底板設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)?jiān)诳拷]票孔封裝位置放置儲(chǔ)能大電容。

LED

評(píng)估底板LED0為電源指示燈，系統(tǒng)上電默認(rèn)點(diǎn)亮。評(píng)估底板LED1、LED2和LED3為用戶可編程指示燈，通過(guò)GPIO控制，默認(rèn)高電平點(diǎn)亮。

圖 9

圖 10

圖 11

JTAG接口

CON7為T(mén)I Rev B JTAG仿真調(diào)試接口，采用14pin簡(jiǎn)易牛角座連接器，間距2.54mm，可適配Tronlong的TL-XDS100V2、TL-XDS200和TL-XDS560V2仿真器。

圖 12

圖 13

設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：

1. JTAG接口引腳信號(hào)電平為3.3V。
2. 底板設(shè)計(jì)時(shí)，若JTAG總線僅引出測(cè)試點(diǎn)，通過(guò)飛線方式連接仿真器時(shí)，需將仿真器端的TDIS引腳接到底板的數(shù)字地，否則仿真器將無(wú)法識(shí)別到設(shè)備。
3. 由于JTAG接口未將EMU0/EMU1引腳引出至底板，EMU0/EMU1引腳已經(jīng)在核心板上用控制LED1/LED2，因此此設(shè)計(jì)暫不支持EMU0/EMU1功能測(cè)試。

BOOT SET啟動(dòng)選擇撥碼開(kāi)關(guān)

SW2為5bit啟動(dòng)方式選擇撥碼開(kāi)關(guān)。常用啟動(dòng)模式有如下兩種，啟動(dòng)選擇撥碼開(kāi)關(guān)的ON為1，相反為0。

1. Micro SD卡啟動(dòng)模式：00010(1~5)
2. eMMC啟動(dòng)模式：11000(1~5)
3. NAND FLASH啟動(dòng)模式：10110(1~5)
4. SPI FLASH啟動(dòng)模式：10010(1~5)

圖 14

圖 15

設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：

1. SYSBOOT[4:0]和SYSBOOT9引腳在評(píng)估底板通過(guò)BOOT SET啟動(dòng)選擇撥碼開(kāi)關(guān)或上下拉電阻進(jìn)行啟動(dòng)模式選擇。
2. SYSBOOT[15:0]引腳請(qǐng)使用核心板輸出的VDD_3V3_VAUX2。VDD_3V3_VAUX2為專用于BOOT SET配置的電源，請(qǐng)勿用于其他負(fù)載供電。
3. 由于SYSBOOT引腳與LCDC總線存在復(fù)用關(guān)系，若使用LCDC總線外接設(shè)備或其他復(fù)用功能時(shí)，請(qǐng)確保AM335x在上電初始化過(guò)程中SYSBOOT引腳電平不受外接設(shè)備的影響，否則將會(huì)導(dǎo)致AM335x無(wú)法正常啟動(dòng)。可使用Buffer(SN74LV244A)實(shí)現(xiàn)AM335x在上電初始化中，隔離外接設(shè)備對(duì)SYSBOOT的影響。