聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5391文章
11593瀏覽量
362549
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
深圳集成電路產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇
近日,深圳發(fā)布《深圳市推動(dòng)并購(gòu)重組高質(zhì)量發(fā)展的行動(dòng)方案(2025-2027)(公開征求意見稿)》,?在“并購(gòu)十四條” 中特別提及了集成電路等產(chǎn)業(yè)。 產(chǎn)業(yè)支持 JINGYANG 在深圳發(fā)布的 “并購(gòu)
水凝膠半導(dǎo)體材料問(wèn)世,有望用于生物集成電路
-電子器件界面特性,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了多種檢測(cè)、診斷和治療功能。 但和硅基電子器件相比, 水凝膠電子器件因?yàn)槿鄙侔雽?dǎo)體水凝膠材料 ,尚無(wú)法實(shí)現(xiàn)豐富的集成電路功能,例如開關(guān)、整流、運(yùn)算、放大等。
單片集成電路有哪些組成
單片集成電路(Monolithic Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱MIC)是一種將多個(gè)電子元件集成在單一硅芯片上的技術(shù)。這種技術(shù)極大地減小了電子設(shè)備的體積和重量,同時(shí)提高了可靠性和性能
單片集成電路和混合集成電路的區(qū)別
設(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用和性能方面有著顯著的差異。 單片集成電路(IC) 定義 單片集成電路是指在一個(gè)單一的半導(dǎo)體芯片(如硅片)上集成了多個(gè)電子元件(如晶體管、電阻、電容等)的電路。這些元件通
WIP在硅基集成電路工藝中的核心地位
在硅基集成電路(IC)制造業(yè)的精密舞臺(tái)上,WIP(Wafer In Process)扮演著舉足輕重的角色。它指代那些正處于復(fù)雜制造工藝流程之中,已經(jīng)歷了部分處理階段但尚未完成全部生產(chǎn)環(huán)節(jié)的晶圓。這些晶圓如同生產(chǎn)線上的旅行者,穿梭
集成電路產(chǎn)業(yè)狂飆,企業(yè)如何為高質(zhì)量發(fā)展注入活力
據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,2024年上半年我國(guó)集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)量同比增長(zhǎng)了28.9%,增勢(shì)明顯。在萬(wàn)年芯看來(lái),集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)“狂飆”,交出了亮眼的2024年“期中考”成績(jī),業(yè)內(nèi)也正在為產(chǎn)業(yè)
超硅股份C輪融資圓滿成功,加速半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)布局
上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(二期)、重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金、重慶兩江基金、交銀投資以及上海國(guó)鑫投資,同時(shí),原股東上海松江集硅也給予了追加投資,彰顯了市場(chǎng)對(duì)超
專用集成電路和通用集成電路的區(qū)別在哪 專用集成電路 通用集成電路有哪些類型
專用集成電路(Application-Specific Integrated Circuit,ASIC)是一種根據(jù)特定的功能要求而設(shè)計(jì)和定制的集成電路。通用集成電路(General Purpose
專用集成電路 通用集成電路有哪些
專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱ASIC)是一種根據(jù)特定需求而設(shè)計(jì)的集成電路。與通用集成電路(General Purpose
什么屬于專用集成電路?專用集成電路和通用集成電路的區(qū)別
在電子工程的世界里,集成電路(IC)是構(gòu)建現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的基礎(chǔ)元件。它們按照功能和設(shè)計(jì)的特定性大致分為專用集成電路(ASIC)和通用集成電路兩類。
蘇州高端集成電路材料項(xiàng)目高效拿地即開工
據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)官方披露,該項(xiàng)目是江蘇省重大項(xiàng)目之一,主要致力于突破大尺寸硅材料的產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,以提升我國(guó)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的話語(yǔ)權(quán)
硅基異質(zhì)集成工藝的簡(jiǎn)介
本文介紹了光電集成芯片的最新研究突破,解讀了工業(yè)界該領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀,包括數(shù)據(jù)中心互連的硅基光收發(fā)器的大規(guī)模商用成功,和材料、器件設(shè)計(jì)、異質(zhì)集成
評(píng)論