NanoCOM-TGU助力優(yōu)化嵌入式移動(dòng)應(yīng)用

研揚(yáng)科技的NanoCOM-TGU是迷你板型和高性能平臺(tái)的最佳化集成，非常適用于以優(yōu)化空間效率和處理性能為重的嵌入式和移動(dòng)應(yīng)用。NanoCOM-TGU由第11代Intel Core處理器系列(原名為Tiger Lake UP3)提供動(dòng)力，不僅提供強(qiáng)大的計(jì)算能力，還提供由Intel Iris Xe圖形引擎和Intel UHD Graphics支持的圖形處理能力，以小尺寸優(yōu)化AI和深度學(xué)習(xí)應(yīng)用。高達(dá)16GB的板載帶內(nèi)ECC LPDDR4x內(nèi)存（由Intel Tiger Lake UP3 SoC支持），可為嵌入式移動(dòng)系統(tǒng)提供超高速內(nèi)存。NanoCOM-TGU基于COM Express Type 10（85 mm x 55 mm）的迷你板型和高速I/O接口，大大縮短了應(yīng)用的部署過程。

功 能 特 點(diǎn)

01

針對(duì)嵌入式移動(dòng)系統(tǒng)中的

AI和深度學(xué)習(xí)進(jìn)行了優(yōu)化

NanoCOM-TGU由第11代Intel Core SoC提供動(dòng)力，適用于需要密集數(shù)據(jù)和圖形處理需求的應(yīng)用。該SoC集成了強(qiáng)大的CPU和GPU，以及AI和深度學(xué)習(xí)加速引擎，以提高遠(yuǎn)程信息處理、公共部門和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的性能。

02

COM Express Type 10

迷你板型

COM Express Type 10迷你板型的NanoCOM-TGU，擁有減少嵌入式移動(dòng)應(yīng)用在設(shè)計(jì)和部署過程中所需的一切。雖然Type 10的板型尺寸僅為信用卡大小，但它集成了i7高性能CPU和高達(dá)16GB的內(nèi)存，大大增強(qiáng)了小型超薄應(yīng)用的性能。它還提供高速I/O接口，包括一個(gè)2.5千兆以太網(wǎng)、兩個(gè)顯示輸出（eDP x 1和DDI x 1）和四個(gè)PCI Express通道，以滿足所有需求。

03

高速內(nèi)存和存儲(chǔ)

搭載第11代Intel Core SoC的NanoCOM-TGU，支持高達(dá)16GB的帶內(nèi)ECC LPDDR4x內(nèi)存，以提升物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)相關(guān)應(yīng)用的數(shù)據(jù)處理性能。板載PCIe NVMe SSD接口支持高達(dá)256GB的存儲(chǔ)容量，讀/寫速度比其他存儲(chǔ)接口快數(shù)倍。

產(chǎn) 品 介 紹

Product Introduction

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第11代Intel Core 處理器系列(原名為Tiger Lake UP3)

板載LPDDR4x內(nèi)存，最大支持16 GB

2.5千兆以太網(wǎng) x 1

eDP x 1 , DDI x 1

高清音頻接口

SATA3.0 x 2 , 板載PCIe SSD x 1

USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen2 x 2

PCI-Express [x1] x 4

COM Express Type 10, 迷你尺寸, 84 mm x 55 mm

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