10.5.2 基于TSV的三維集成電路∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
TSV-based 3D IC
審稿人：清華大學(xué) 王喆壵
https://www.tsinghua.edu.cn
審稿人：北京大學(xué) 張興 蔡一茂
https://www.pku.edu.cn
10.5 新型集成與互聯(lián)
第10章 集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展
《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊
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集成電路
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專用集成電路（ASIC）和通用集成電路（IC）是兩種不同的電路設(shè)計(jì)和制造方式。 專用集成電路是為特定應(yīng)用而設(shè)計(jì)的定制電路。它是根據(jù)用戶的需求
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專用集成電路（ASIC）是指根據(jù)特定應(yīng)用或特定領(lǐng)域的需求而定制開發(fā)的集成電路。與通用集成電路（如微處理器）不同，專用集成電路的設(shè)計(jì)是為了滿足特定應(yīng)用的需求，在功能、性能和功耗等方面進(jìn)行
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通用集成電路和專用集成電路是兩種不同類型的集成電路。雖然它們都是由大量的電子元件和電路組成，但其設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用方面存在顯著差異。本文將詳細(xì)介紹通用
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一文解鎖TSV制程工藝及技術(shù)
TSV（Through-Silicon Via）是一種先進(jìn)的三維集成電路封裝技術(shù)。它通過在芯片上穿孔并填充導(dǎo)電材料，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)、芯片間以及芯片與封裝之間的垂直連接。
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