[合新通信]-光器件（OSA)封裝之---激光焊

激光焊，用在TOSA的比較多，最主要的原因是激光從TO，到插芯，入光纖，需要的精度特別特別高，單模光纖的纖芯只有9um，不像探測器光敏面有幾十個(gè)um，可以允許膠粘，有一點(diǎn)位移不要緊。

激光焊接過程，原理也很簡單，我用TO和金屬固定環(huán)來舉例，一般同軸光器件可以有3、4、6等等焊點(diǎn)，均勻分布一圈兒，達(dá)到一定的焊接強(qiáng)度

兩種液態(tài)金屬就成了一體，冷卻后，就又成固體，這個(gè)就是焊點(diǎn)。

能量密度更高的激光，就是一個(gè)范圍內(nèi)是氣態(tài)，氣態(tài)周邊熱量沒那么高，就是液態(tài)，氣態(tài)會揮發(fā)跑掉，冷卻后的液態(tài)形成固體，形成焊點(diǎn)

這兩種焊接，各有特點(diǎn)

固-液-固， 這種焊斑大，熔融的深度比較淺

固-液-氣-液-固，這種焊斑小，中間有個(gè)氣體揮發(fā)后的小孔，熔融的深度比較深，也叫深腔焊，或者叫小孔焊

選擇哪一種焊接模式，是依據(jù)光器件的設(shè)計(jì)目標(biāo)來選擇的。