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      9.7.4 金屬封裝材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

      深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-03-10 10:46 ? 次閱讀

      Metal Packaging Materials

      撰稿人：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所 劉志平

      http://13.cetc.com.cn

      審稿人：中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì) 袁桐

      http://www.cemia.org.cn

      9.7 封裝結(jié)構(gòu)材料

      第9章 集成電路專用材料

      《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)

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