焊錫膏在smt晶片生產(chǎn)加工中的應(yīng)用

在 SMT晶片生產(chǎn)加工中，焊錫膏是必不可少的加工材料。焊錫又叫錫膏，是 SMT貼片主要應(yīng)用于 SMT貼片的一種新型焊接材料，一般由焊粉、助焊劑、其它表面活性劑及觸變劑組成。不同之焊錫膏可有所區(qū)別，大家都可以來(lái)了解一下：

（1）焊膏的等級(jí)應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途進(jìn)行選擇?？煽啃砸蟾叩?a target="_blank">產(chǎn)品應(yīng)采用優(yōu)質(zhì)焊膏。當(dāng)然，優(yōu)質(zhì)焊膏的價(jià)格也很高。

（2）焊膏的合金組應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝、印刷電路板的制板工藝和部件確定。

（3）焊膏應(yīng)根據(jù)印刷電路板的清潔度要求和焊接后的清潔工藝進(jìn)行選擇:采用溶劑清洗工藝時(shí)，應(yīng)選擇溶劑清洗焊膏；采用水清洗工藝時(shí)，應(yīng)選擇水溶性焊膏；采用無(wú)清洗工藝時(shí)，應(yīng)選擇無(wú)鹵素和強(qiáng)腐蝕性化合物。

（4）依據(jù)pcb電路板和電子器件的庫(kù)存量的時(shí)間和表層空氣氧化水平挑選不一樣活力的焊錫膏。 電焊焊接一般SMT商品，選用活力RMA級(jí)的焊錫膏； 可靠性高、航空航天和軍用電子設(shè)備，能夠挑選R級(jí)活力的焊錫膏； 印制電路板和電子器件儲(chǔ)放的時(shí)間

（5）依據(jù)線路板的拼裝相對(duì)密度挑選不一樣鋁合金焊粉粒度分布的焊錫膏，電焊焊接窄間隔焊層和腳位的線路板，要選用粒度分布3型（20~45μm）的焊錫膏。

（6）依據(jù)在電路板上涂覆焊錫膏的辦法和拼裝相對(duì)密度挑選不一樣黏度的焊錫膏，密度高的包裝印刷

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