華秋HDI板為什么能做到價(jià)格低、交期快？靠的是這三點(diǎn)！

可靠性工程起源于軍工工業(yè)，是一門“工程技術(shù)”與“管理藝術(shù)”無(wú)縫融合的實(shí)踐科學(xué)。而在電子產(chǎn)業(yè)內(nèi)，“高可靠性”指的是產(chǎn)品壽命更長(zhǎng)，并且在產(chǎn)品生命周期內(nèi)很少出現(xiàn)，甚至不出現(xiàn)故障，這是提升電子產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的重要保證。

對(duì)于華秋而言，高可靠性不是一句空洞的口號(hào)，而是一個(gè)言之必行的莊重承諾。華秋以“高可靠多層板制造商”作為經(jīng)營(yíng)理念，主打高端多層PCB，在潛心鉆研HDI板的同時(shí)，不斷打磨極致工藝能力。

一 精益求精，更上一層樓！

華秋堅(jiān)持以軍工級(jí)別品質(zhì)作為標(biāo)準(zhǔn)，持續(xù)深入到產(chǎn)品交付細(xì)節(jié)，不斷錘煉、打磨、優(yōu)化，并加大高精度智能化工廠的投入，向優(yōu)秀企業(yè)看齊。
華秋一直在努力朝著高可靠方向不斷進(jìn)步和自我超越，我們產(chǎn)品品質(zhì)以及工藝能力的提升，相信大家也是有目共睹。隨著更多智能化、自動(dòng)化數(shù)字化、耗資過(guò)億的新產(chǎn)線投產(chǎn)，我們的高多層制造能力大大加強(qiáng)，可達(dá)到傳統(tǒng)大廠水準(zhǔn)，華秋品質(zhì)邁上新臺(tái)階。
華秋 HDI 板發(fā)展歷程

二

寶劍鋒從磨礪出

制造能力大大提升

穩(wěn)健地產(chǎn)出高可靠HDI須建立一整套“規(guī)范、高效、協(xié)同、可控”的管理程序，要求工廠必須全方位管控“工程設(shè)計(jì)、生產(chǎn)物料、制造設(shè)備、流程工藝、品保設(shè)施、生產(chǎn)環(huán)境、管理體系、團(tuán)隊(duì)素質(zhì)”等一系列影響因子。

HDI 板作為 PCB板 中最為精密的一種線路板，其制板工藝也最為復(fù)雜。其核心步驟主要有高精密度印刷電路的形成、微導(dǎo)通孔的加工及表面和孔的電鍍等。

高可靠性是華秋的不懈追求，HDI 制造能力是華秋多年不斷積累的結(jié)果。具體來(lái)看，華秋工廠端在生產(chǎn)過(guò)程中也是針對(duì)核心步驟，從多角度發(fā)力，最終才實(shí)現(xiàn)了制造能力的提升，下面，我們來(lái)看看華秋如何實(shí)現(xiàn)。
Part01激光鉆孔設(shè)備投產(chǎn)
越來(lái)越高的線寬/線距要求，給PCB制板過(guò)程中的圖形成像帶來(lái)了最直接的挑戰(zhàn)。那么這些精密的板子上面的銅導(dǎo)線是怎么加工形成的呢？激光直接成像（LDI）技術(shù)，就是在貼敷有光致抗蝕劑的覆銅板表面直接由激光掃描而得到精細(xì)化電路圖形，激光成像技術(shù)大大簡(jiǎn)化了工藝流程，已成為 HDI 制版中的主流工藝技術(shù)。HDI 線路板的重要特征是具有微導(dǎo)通孔（孔徑 ≤0.10 mm），這些孔都屬于埋盲孔結(jié)構(gòu)。三菱激光鉆孔機(jī)具備優(yōu)越的加工能力，該設(shè)備的投入可使華秋的生產(chǎn)率有效提高，實(shí)現(xiàn)不可匹敵的可追溯性效率、穩(wěn)定的加工質(zhì)量及高加工定位精度。
三菱激光鉆孔機(jī)實(shí)拍

Part02材料藥水配套 盲埋孔工藝成熟
華秋除了配備三菱激光鉆孔機(jī)，另有設(shè)備如沉銅線、龍門式填孔電鍍線，配套進(jìn)口的填孔藥水，dimple值可控制在 15μm以內(nèi)。設(shè)備合理搭配，工藝相對(duì)成熟，華秋可按照業(yè)內(nèi)通用標(biāo)準(zhǔn)制作相應(yīng)的盲孔，保證了平整度。
華秋合作品牌

Part03重金引進(jìn)壓合機(jī)
華秋斥資引進(jìn)“日本名機(jī)（MEIKI）”制造的壓合機(jī)，以及其他配套設(shè)備，組成壓合線，用于現(xiàn)階段高精密多層PCB壓合。 MEIKI擁有優(yōu)良的加工精度，且具備可靠性和低故障率。再配合高硬度、平整的進(jìn)口鋼板（壓合核心附件之一）、生益優(yōu)質(zhì)PP片（粘結(jié)片）和配套專業(yè)設(shè)備，能夠有效規(guī)避工藝缺陷，提升壓合品質(zhì)。最終達(dá)到客戶對(duì)品質(zhì)要求的：高可靠性+高穩(wěn)定性。
華秋所采購(gòu)的壓合機(jī) 圖源官網(wǎng)

為了提升產(chǎn)品的高可靠性，華秋全方位發(fā)力、多措并舉——持續(xù)采購(gòu)高精度設(shè)備以及高品質(zhì)材料，不斷優(yōu)化工藝水準(zhǔn)，提升管理能力，目前，華秋所生產(chǎn)的HDI 板最小線寬已達(dá) 2.5 mil、最小線距達(dá)3mil，可比肩傳統(tǒng)大廠。

三

乘風(fēng)破浪，并駕齊驅(qū)

以數(shù)字化賦能制造業(yè)

在制造能力向優(yōu)秀大廠看齊的同時(shí)，秉承著“為電子產(chǎn)業(yè)增效降本”的企業(yè)使命，華秋精益求精，以數(shù)字化賦能制造業(yè),變革傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)模式！每個(gè)制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)都與設(shè)計(jì)相關(guān)聯(lián)，PCB設(shè)計(jì)規(guī)范會(huì)直接影響產(chǎn)品的可制造性、產(chǎn)品的直通率。在以往傳統(tǒng)的方式中，設(shè)計(jì)與制造分割為上下兩部分，由于缺乏數(shù)字信息協(xié)同性，以致產(chǎn)品制造完成后才發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。此模式導(dǎo)致企業(yè)需重復(fù)開發(fā)、采購(gòu)元件、調(diào)試等，在新產(chǎn)品導(dǎo)入過(guò)程花費(fèi)大量的技術(shù)投入和資金。基于上述問(wèn)題，華秋特別推出DFM可制造性分析軟件，充當(dāng)設(shè)計(jì)、制造中上下串聯(lián)的橋梁，為PCB設(shè)計(jì)端和生產(chǎn)制造端提供符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的檢查規(guī)則，如HDI板的盲埋孔干涉、影響信號(hào)完整的布線、阻抗是否滿足、HDI互通的可行性等，一系列問(wèn)題均以數(shù)據(jù)形式呈現(xiàn)。由于華秋 DFM 軟件可在制造前發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，并提供高效可靠的解決問(wèn)題方案，極大程度為企業(yè)增效降本。此外，華秋在各制造環(huán)節(jié)布局了智能化、自動(dòng)化設(shè)備，全流程采用MES 系統(tǒng)自動(dòng)數(shù)據(jù)收集、分析、預(yù)警系統(tǒng)，打通決策端與生產(chǎn)端之間的信息斷層，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理從訂單產(chǎn)生到生產(chǎn)出貨等流程中的不合格項(xiàng)，降低產(chǎn)品不良率，降低成本，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中的規(guī)范化和有效性。
華秋MES系統(tǒng)工廠所采用的無(wú)人審單報(bào)價(jià)、工程MI自動(dòng)化、智能拼板、ERP系統(tǒng)等也提升了柔性化生產(chǎn)水平，實(shí)現(xiàn)了接單到生產(chǎn)全方位數(shù)字化，配套協(xié)同自營(yíng)工廠，使得下單、支付、工程、生產(chǎn)、交付等流程更加高效，保障了訂單快速出貨。華秋還嚴(yán)格參照6S 管理制度，通過(guò)了ISO9001、ISO14001、IATF16949（汽車認(rèn)證）、UL多層板、CQC、REACH、GB-T29490等全系列的質(zhì)量管理體系、環(huán)境管理體系及知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證，鑄造了一道品質(zhì)保護(hù)墻。

16 層 3 階 HDI
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高可靠是華秋的承諾，也是華秋矢志不渝的堅(jiān)持。我們?cè)?span style="color:rgb(0,122,170);">品質(zhì)上向傳統(tǒng)大廠對(duì)齊，同時(shí)在售后服務(wù)上爭(zhēng)取更上一層樓，致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務(wù)，歡迎大家入群交流！