ARM核心板有哪些不同之處？

什么是核心板？核心板是將MINI PC的核心功能打包封裝的一塊電子主板，大多數(shù)核心板集成了CPU，存儲(chǔ)設(shè)備和引腳，通過(guò)引腳與配套底板連接在一起從而實(shí)現(xiàn)某個(gè)領(lǐng)域的系統(tǒng)芯片。核心板按平臺(tái)類(lèi)型來(lái)分主要是按CPU芯片類(lèi)型來(lái)分，現(xiàn)在流行的主流平臺(tái)有ARM、x86兩種。

ARM平臺(tái)

ARM處理器的三大特點(diǎn)是：耗電少功能強(qiáng)、16位/32位雙指令集和合作伙伴眾多。體積小、低功耗、低成本、高性能；支持Thumb（16位）/ARM（32位）雙指令集，能很好的兼容8位/16位器件；大量使用寄存器，指令執(zhí)行速度更快；大多數(shù)數(shù)據(jù)操作都在寄存器中完成；尋址方式靈活簡(jiǎn)單，執(zhí)行效率高；指令長(zhǎng)度固定。

X86平臺(tái)

x86架構(gòu)是重要地可變指令長(zhǎng)度的CISC（復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī)，Complex Instruction Set Computer）。字組（word, 4字節(jié)）長(zhǎng)度的存儲(chǔ)器訪(fǎng)問(wèn)允許不對(duì)齊存儲(chǔ)器地址，字組是以低位字節(jié)在前的順序儲(chǔ)存在存儲(chǔ)器中。向前兼容性一直都是在x86架構(gòu)的發(fā)展背后一股驅(qū)動(dòng)力量（設(shè)計(jì)的需要決定了這項(xiàng)因素而常常導(dǎo)致批評(píng)，尤其是來(lái)自對(duì)手處理器的擁護(hù)者和理論界，他們對(duì)于一個(gè)被廣泛認(rèn)為是是落后設(shè)計(jì)的架構(gòu)的持續(xù)成功感到不解）。但在較新的微架構(gòu)中，x86處理器會(huì)把x86指令轉(zhuǎn)換為更像RISC的微指令再予執(zhí)行，從而獲得可與RISC比擬的超標(biāo)量性能，而仍然保持向前兼容。

介紹完兩大主流平臺(tái)，接著為大家介紹ARM核心板大家族Cortex-M7、Cortex-A7、Cortex-A8、Cortex-A9、Cortex-A53、以及ARM核心板有哪些不同之處？下面以武漢萬(wàn)象奧科電子的幾款A(yù)RM核心板為例（其他方案公司類(lèi)同）。

武漢萬(wàn)象奧科電子有限公司2007年組建核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以華中科技大學(xué)數(shù)位博士為技術(shù)骨干，先后在組態(tài)軟件、PLC協(xié)議、云計(jì)算、操作系統(tǒng)、ARM+FPGA等領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)研究與產(chǎn)品研發(fā)。 2016年成立武漢萬(wàn)象奧科，總部設(shè)立于湖北武漢，在廣州、南京、長(zhǎng)沙、鄭州等地設(shè)有分公司或辦事處，專(zhuān)注于嵌入式軟硬件的方案定制、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。目前，萬(wàn)象奧科產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于電力電子、石油石化、新能源、醫(yī)療電子、汽車(chē)電子、水利環(huán)保等工業(yè)場(chǎng)景。

主要產(chǎn)品包括ARM核心板、ARM工控板、ARM+DSP/FPGA異構(gòu)主板、數(shù)據(jù)網(wǎng)關(guān)、邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)、AI智能網(wǎng)關(guān)。特點(diǎn)是技術(shù)服務(wù)，提供嵌入式操作系統(tǒng)移植、外設(shè)驅(qū)動(dòng)定制開(kāi)發(fā)、硬件方案定制設(shè)計(jì)。

ARM核心板Cortex-M7 RT1060

i.MX RT1060處理器屬于全新的處理器系列，采用恩智浦先進(jìn)的Arm@Cortex-M7內(nèi)核，運(yùn)行速度高達(dá)528 MHz，可提供高CPU性能和實(shí)時(shí)響應(yīng)。i.MX RT1060處理器配備1MB片內(nèi)RAM。其中的512 KB可以靈活配置為T(mén)CM或通用片內(nèi)RAM，而另外的512 KB則是通用片內(nèi)RAM。

四核Cortex-A7車(chē)規(guī)級(jí)核心板（全國(guó)產(chǎn)）

T3基于全志國(guó)產(chǎn)處理器T3/A40i (兩款處理器軟硬件兼容)開(kāi)發(fā),支持硬件加密，集成電源管理。處理器為四核Cortex-A7，1.2GHz主頻，集成GPU Mali400MP2，嚴(yán)格工業(yè)級(jí)。支持8路串口、雙路網(wǎng)口、數(shù)字?jǐn)z像頭、模擬攝像頭、LVDS、HDMI、MIPI、視頻硬件編解碼、SATA等豐富功能；適用于車(chē)載、電力、醫(yī)療、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、環(huán)保、智能終端等領(lǐng)域。

ARM核心板AM335x（Cortex-A8）

M335x-T系列核心板采用TIAM335x處理器，最高支持1GHz主頻，集成6路串口、2路CAN總線(xiàn)接口，2路百兆網(wǎng)接口、2路USB接口、支持2D/3D圖形加速，適用于工業(yè)自動(dòng)化控制、醫(yī)療、電力、交通、環(huán)保等多種行業(yè)應(yīng)用。模塊集成兩路10M/100M自適應(yīng)以太網(wǎng)接口，支持4路網(wǎng)口擴(kuò)展，可選支持千兆網(wǎng)口。模塊硬件最高支持6路串口(全部可配置為常規(guī)串口使用)，提供RS-232、RS-485、RS-422驅(qū)動(dòng)及硬件接口保護(hù)方案。核心板同時(shí)支持2路CAN-bus接口，適用電力、煤礦、交通、工業(yè)控制、智能控制等應(yīng)用場(chǎng)合。

ARM核心板i.MX6Q (四核或雙核Cortex-A9)

i.MX6Q四核千兆網(wǎng)支持雙核/四核Cortex-A9處理器，支持CAN、百兆網(wǎng)、千兆網(wǎng)、PCle、串口，支持雙通道LVDS、RGB、HDMI、MIPI DSI、MIPICSI等多媒體接口，支持108OP高清視頻編碼與解碼（硬件)、2D/3D編解碼，支持SATA接口、SD卡接口、板載大容量eMMC存儲(chǔ)等，適用于各類(lèi)網(wǎng)關(guān)、采集器、控制器的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用。

i.MX6Q高性能工業(yè)網(wǎng)關(guān)模塊，基于NXP(原freescale) i.MX6 CPU開(kāi)發(fā)，板載1~2GB內(nèi)存、8~32GB存儲(chǔ)，支持Linux、Andriod，集成硬件加密保護(hù)用戶(hù)應(yīng)用軟件版權(quán)。

Cortex-A53+M4異構(gòu)多核工業(yè)級(jí)核心模塊(i.MX8M)

基于NXP(Freescale) i.MX8M系列Cortex-A53高性能處理器設(shè)計(jì)，支持硬件加密，支持?jǐn)z像頭接口、H.265視頻硬件編解碼、USB3.0接口、HDMI/MIPI、PCle、千兆以太網(wǎng)接口、多路串口等。適用于快速開(kāi)發(fā)一系列最具創(chuàng)新性的應(yīng)用，如多媒體應(yīng)用、工業(yè)4.0、車(chē)載終端以及邊緣計(jì)算設(shè)備等。

ARM核心板Cortex-A53異構(gòu)多核工業(yè)級(jí)核心模塊(i.MX8M Mini)

基于NXP i.MX8M Mini四核64位處理器設(shè)計(jì)，主頻最高1.8GHz，ARMCortex -A53架構(gòu)，集成2GB或4GBLPDDR4;CPU采用先進(jìn)的14nm工藝，提供更高效的電源管理，支持無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)。適用于圖像識(shí)別、音視頻處理、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、廣告多媒體、智慧城市、工業(yè)控制與人機(jī)交互等應(yīng)用。

ARM核心板 Cortex-A72+ Cortex-A53工業(yè)級(jí)核心模塊

基于瑞芯微國(guó)產(chǎn)RK3399處理器設(shè)計(jì)，支持Linux/Android系統(tǒng)。集成2顆1.8GHz， Cortex-A72內(nèi)核、4顆1.4GHz ARM Cortex-A53內(nèi)核，64位系統(tǒng)，比肩桌面電腦處理性能;集成LPDDR4，內(nèi)存支持4GB、8GB或更高；適用于AI、VR、流媒體處理、服務(wù)器等高性能需求應(yīng)用。

Cortex-A35工業(yè)級(jí)AI核心模塊（RK1808）

采用瑞芯微RK1808 Cortex-A35雙核+3.0TOPs NPU處理器，搭載Linux+QT系統(tǒng)，主頻1.6 GHz，集成3.0T算力NPU。支持INT8/INT16/FP16混合運(yùn)算，完美兼顧性能、功耗及運(yùn)算精度，支持TensorFlow、Caffe、ONNX、Darknet等框架的網(wǎng)絡(luò)模型轉(zhuǎn)換。核心板預(yù)留接口豐富，支持多款外設(shè)擴(kuò)展，是在Ai人工智能產(chǎn)品的最佳選擇。

ARM核心板CycloneV(Cortex-A9 + FPGA)

基于Intel(原Altera)Cyclone V系列FPGA+雙核Cortex-A9高性能處理器（5CSE,U23)設(shè)計(jì)，支持硬件加密、顯示、存儲(chǔ)、支持?jǐn)z像頭接口、雙路CAN-bus現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)接口、雙路以太網(wǎng)接口\多路串口等，適用于快速開(kāi)發(fā)一系列最具創(chuàng)新性的應(yīng)用，如工業(yè)4.0、邊緣計(jì)算、數(shù)據(jù)采集、網(wǎng)關(guān)等設(shè)備。

ARM核心板i.MX6ULL (Cortex-A7)

i.MX6ULL模塊板采用NXP（原Freescale)Cortex-A7處理器設(shè)計(jì)，支持2路網(wǎng)口，最高支持8路串口; 集成串口、網(wǎng)口、USB、CAN-Bus、IO、LCD顯示、SPI、IIC等接口，適用于醫(yī)療、電力、煤礦、通信和工業(yè)自動(dòng)化控制等領(lǐng)域。

ARM9核心板NUC972

模塊采用NUVOTON ARM9處理器NUC972設(shè)計(jì)，產(chǎn)品集成雙路網(wǎng)口PHY，支持硬件加密，最高支持11路串口。核心模塊基于Nuvoton NUC972處理器開(kāi)發(fā)（性能高達(dá)300MHz的ARM9)，支持硬件加密，支持多達(dá)11路串口、2路網(wǎng)口、2路CAN等，CPU內(nèi)置64MB/128MB工業(yè)級(jí)DDR2，集成兩路網(wǎng)口PHY，可靠性與穩(wěn)定性更高，產(chǎn)品工作溫度可支持-4O℃~+85℃，適用于石油石化、工業(yè)自動(dòng)化控制、人機(jī)界面、中小型醫(yī)療分析器、電力等多種行業(yè)應(yīng)用。

ARM9核心板SAM9X60

模塊采用Microchip(原Atmel)高端ARM9處理器設(shè)計(jì)，主頻高達(dá)600MHz，最高支持13路串口; ARM9處理器主頻高達(dá)60OMHz、分辨率高達(dá)1024*768，運(yùn)算性能更強(qiáng)，圖形處理更快，人機(jī)交互體驗(yàn)更優(yōu)異。最高支持13路UART接口，可將傳感器、北斗導(dǎo)航、GPRS、智能儀表、藍(lán)牙通信、微型打印等多達(dá)外部設(shè)備集于一體，更多選擇創(chuàng)造更多可能