國(guó)產(chǎn)MCU PtP STMcu、GDMcu，引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈活重新定義

鏈接：AGM MCU:AG103/107/205/303/407，功能和管腳完全兼容STM32F103/107/205/303/407

詳情：AG32VF103RCT6（64 pin）PINtoPIN STMcu、GDMcu

詳情：AG32VF103VCT6 （100pin）PINtoPIN STMcu、GDMcu

詳情：AG32VF407RGT6（64 pin） PINtoPIN STMcu、GDMcu

詳情：AG32VF407VGT6（100pin）PINtoPIN STMcu、GDMcu

PINtoPIN STMcu、GDMcu

AG32VF103RCT6 PtP STM32F103RCT6

AG32VF103RCT6 PtP GD32F103RCT6

AG32VF103VCT6 PtP STM32F103VCT6

AG32VF103VCT6 PtP GD32F103VCT6

AG32VF407RGT6 PtP STM32F103RGT6 STM32F205RGT6 STM32F303RCT6

AG32VF407RGT6 PtP GD32F103RGT6 GD32F107RGT6 GD32F205RGT6 GD32F303RGT6 GD32F407RGT6

AG32VF407VGT6 PtP STM32F103VGT6 STM32F205VGT6 STM32F407VGT6

AG32VF407VGT6 PtP GD32F103VGT6 GD32F107VGT6 GD32F205VGT6 GD32F303VGT6 GD32F407VGT6

保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán) 防止技術(shù)泄密

各種半導(dǎo)體IC表面加工改字、ic刻字、ic磨字、激光刻字

各種封裝IC、MOS管、二三級(jí)管、貼片IC激光加工、磨字、刻字、打磨、打字、編帶。

以下封裝處理：

SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC等

來(lái)料方式：管裝、卷帶、托盤裝等均可處理

激光雕刻的優(yōu)點(diǎn)如下：速度快、精度高、使用方便；可通過(guò)電腦任意設(shè)計(jì)圖形文字，可自動(dòng)編號(hào)，在單件標(biāo)記的產(chǎn)品上能做到單一標(biāo)記又可滿足批量生產(chǎn)的要求，非接觸性加工，標(biāo)記圖案不變形、耐磨損。