撰稿人:中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所 劉志平
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審稿人:中國電子材料行業(yè)協(xié)會 袁桐
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9.7 封裝結(jié)構(gòu)材料
第9章 集成電路專用材料
《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊
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