一、T507芯片介紹:
全志T507系列是一個高性能四核CortexTM– A53處理器,適用于新一代汽車市場。T5系列符合汽車AEC – Q100測試要求。該芯片集成四核CortexTM– A53 CPU、G31 MP2 GPU、多路視頻輸出接口(RGB/2*LVDS/HDMI/CVBS OUT)、多路視頻輸入接口(MIPI CSI/BT656/BT1120)。該芯片支持4K@60fpsH.265解碼,4K@25fpsH.264解碼,DI,3D降噪,自動調(diào)色系統(tǒng)和梯形校正模塊可以提供提供流暢的用戶體驗和專業(yè)的視覺效果。
目標應用有:
·嵌車載娛樂系統(tǒng)
·嵌數(shù)字集群
·嵌高清全景影像
·抬頭顯示和其他
……
T5系列應用處理器框圖
二、FETT507-C核心板介紹
飛凌嵌入式FETT507-C核心板采用車規(guī)級處理器T507,其通過了汽車AEC-Q100測試,10年以上生命周期,Cortex-A53架構,主頻1.5GHz,集成G31 GPU,內(nèi)存2GB DDR3L,存儲8GB eMMC。整板工業(yè)級運行溫寬,支持絕大部分當前流行的視頻及圖片格式解碼,具有穩(wěn)定可靠的工業(yè)級產(chǎn)品性能、低功耗以及豐富的用戶接口等優(yōu)勢,搭載Linux、Android、Ubuntu*操作系統(tǒng),適用于車載電子、電力、醫(yī)療、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等領域。
FETT507-C核心板正面圖
FETT507-C核心板反面圖
三、T507核心板Linux系統(tǒng)下整機功耗表
硬件條件 | 測試項目 | 供電電壓 (V) | 工作電流 | |
瞬時峰值(mA) | 穩(wěn)定值(mA) | |||
開發(fā)板整板 | 帶4G模塊、HDMI和LCD顯示、CPU滿負載 | 12±5% | 370 | 347 |
核心板 | 無負載上電啟動 | 5±5% | 450 | 260 |
CPU占用100% | 5±5% | - | 448 |
注:
1、峰值電流:啟動過程中的最大電流值
2、穩(wěn)定值電流:啟動后停留在開機界面時的電流值。
四、最小系統(tǒng)原理圖
飛凌嵌入式的開發(fā)板考慮了大部分客戶的大部分功能需求,是一種通用型的設計,與客戶之間已形成穩(wěn)定的合作模式:客戶采購飛凌嵌入式的開發(fā)板進行產(chǎn)品評估和開發(fā),后期自己根據(jù)功能接口的需求設計和生產(chǎn)底板,飛凌嵌入式提供穩(wěn)定的T507核心板。 底板的設計相對核心板來說雖然簡單一些,但是實際溝通中,我們也經(jīng)常接到很多沒有平臺底板設計經(jīng)驗的用戶的技術咨詢。為此我們的技術人員專門提供了各平臺產(chǎn)品底板設計的注意事項和必須要添加的電路,我們稱之為“硬件最小系統(tǒng) 。T507 底板設計最小原理圖如下。
為滿足T507核心板的正常工作,除電源DCIN外,還需要SOC-RESET按鍵,方便調(diào)試;BOOT配置電路,方便進行系統(tǒng)燒寫和啟動;UART0部分電路,方便確認系統(tǒng)是否工作正常,同時方便調(diào)試;OTG、TF Card電路,方便系統(tǒng)燒寫。
四、T507硬件設計指南
FETT507-C核心板上使用PMIC 型號為AXP853T,AXP853T的DCDC都帶有漏電檢測功能,在AXP853T&T507硬件系統(tǒng)未上電時,如有外設芯片通過上拉電阻或經(jīng)外設芯片內(nèi)部漏電到AXP853T 各DCDC 電源軌,漏電電壓如超過0.5V,則AXP853T會不啟動,等待漏電異常情況被解除。關于防漏電設計,可閱讀《SOC防漏電應用設計指南》。
在使用USB Standby 場景時,VCC-USB2 需外部常供電。如無USB Standby 應用場景,VCC-USB2掛在PMU DCDC1 上即可。
所有GPIO 如未使用,可懸空或接地處理。LRADC,GPADC不使用可懸空處理。
在核心板復位重啟時,如果底板有器件未斷電導致核心板的GPIO有漏電,可以測量到DCDC1有電壓,且DCDC1的電壓會使得底板不能斷電,因為底板不能斷電導致GPIO有漏電,會陷入核心板無法啟動的死循環(huán)!我們的處理方案是Q1 NMOS的柵極使用DCDC1分壓控制,即使DCDC1上的漏電壓達1V左右,也會使得底板斷電。請用戶參考我們開發(fā)板設計即可。
核心板散熱考慮:
經(jīng)過實測,核心板不加散熱片,在高溫85℃運行時,主頻會降頻至480MHz;如果加上小型散熱片在85℃運行則不會降頻。因此OKT507-C底板預留了2個直徑3.2mm散熱片的安裝孔,用戶可以根據(jù)現(xiàn)場環(huán)境選配安裝散熱片,散熱片和核心板接觸面請加一層絕緣的導熱硅膠墊。散熱片尺寸如下圖:
飛凌提供豐富的軟硬件資料,包括T507用戶手冊,T507核心板原理圖,底板原理圖,核心板引腳定義及全志官方T507芯片處理器資料等,幫助開發(fā)者快速完成項目產(chǎn)品開發(fā)。
https://www.forlinx.com/article_view_772.html
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