12月8日,由慧聰物聯(lián)網(wǎng)、慧聰電子網(wǎng)主辦的2021(第十八屆)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨品牌盛會(huì),在深圳盛大召開。潤(rùn)和軟件憑借基于OpenHarmony的“潤(rùn)和大禹平臺(tái)”在本屆大會(huì)的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)十大品牌評(píng)選活動(dòng)中,再次蟬聯(lián)“十大物聯(lián)網(wǎng)解決方案”獎(jiǎng)!
本屆大會(huì)以“物聯(lián)芯生,數(shù)智世界”為主題,齊聚多家行業(yè)頭部企業(yè)同臺(tái)論道,500+企業(yè)高層、權(quán)威專家、工程商、集成商等匯聚一堂,共同探討數(shù)智化時(shí)代轉(zhuǎn)型過程中的“攻”與“守”,同時(shí)見證本屆評(píng)選13個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)的入圍榜單榮耀誕生!
十大品牌評(píng)選作為慧聰物聯(lián)網(wǎng)&慧聰電子網(wǎng)18年來打造的行業(yè)特色評(píng)選活動(dòng),其權(quán)威性及行業(yè)影響力已受到業(yè)內(nèi)的廣泛認(rèn)可。本著公正的評(píng)選原則,本屆品牌評(píng)選自今年9月啟動(dòng)以來,通過【90萬+微信投票、12位權(quán)威行業(yè)專家評(píng)審、500+工程商調(diào)研】等環(huán)節(jié),從企業(yè)規(guī)模、企業(yè)盈利能力、產(chǎn)品/技術(shù)創(chuàng)新能力、品牌知名度等全方位考核評(píng)分,最終決出各獎(jiǎng)項(xiàng)10強(qiáng)。潤(rùn)和軟件憑借基于OpenHarmony的“潤(rùn)和大禹平臺(tái)”這一可適用于多種智能通訊以及多媒體場(chǎng)景的智能硬件平臺(tái)再次榮獲“十大物聯(lián)網(wǎng)解決方案”獎(jiǎng)!
“潤(rùn)和大禹平臺(tái)”集主芯片、射頻器件、存儲(chǔ)以及短距模塊于一體,內(nèi)嵌可定制化的行業(yè)場(chǎng)景算法,為多個(gè)行業(yè)智能終端(金融智能終端、能源智能終端等)提供性能優(yōu)越、穩(wěn)定可靠的智能硬件底座,該平臺(tái)是國(guó)內(nèi)首款能力最完善的可運(yùn)行OpenHarmnoy標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)的富設(shè)備智能硬件平臺(tái),在國(guó)產(chǎn)化替代方面具有標(biāo)桿意義。目前,基于“潤(rùn)和大禹平臺(tái)” ,潤(rùn)和軟件正攜手智慧金融、智慧辦公、智慧出行、智能教育、影音娛樂、運(yùn)動(dòng)健康等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域多家品牌企業(yè)推出基于OpenHarmony的商用化智慧物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
潤(rùn)和軟件是OpenHarmony項(xiàng)目群工作委員會(huì)發(fā)起單位之一,同時(shí)也是OH Dev-Board-SIG工作小組(開發(fā)板興趣組)的領(lǐng)導(dǎo)者,較早介入了物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)軟件設(shè)計(jì)與應(yīng)用領(lǐng)域,擁有云、邊、端綜合IoT解決方案與全棧式技術(shù)能力。在技術(shù)領(lǐng)域,潤(rùn)和軟件以深厚的技術(shù)積淀和領(lǐng)先的研發(fā)實(shí)力,先后推出多款面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的開發(fā)套件,包括滿天星系列、海王星系列、大禹系列等。服務(wù)方面,潤(rùn)和軟件按照原子化服務(wù)的架構(gòu)理念,為模組、板卡、設(shè)備廠商提供OpenHarmony技術(shù)支撐,基于開源鴻蒙(OpenHarmony)持續(xù)賦能金融、電力、地產(chǎn)、家居等行業(yè),面向智能家居、智能汽車、智慧出行、智慧教育、智慧金融、智慧能源等行業(yè)場(chǎng)景提供定制化服務(wù)與解決方案。
千行百業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型的當(dāng)下,潤(rùn)和軟件堅(jiān)信未來以O(shè)penHarmony為基礎(chǔ)的國(guó)產(chǎn)化科技創(chuàng)新之路必將實(shí)現(xiàn)行業(yè)飛躍式的發(fā)展。共享OpenHarmnoy開源生態(tài),共建萬物互聯(lián)智能世界。
潤(rùn)和軟件HiHope平臺(tái)介紹
芯片全棧解決方案平臺(tái) HiHope,旨在構(gòu)建一個(gè)包含芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、硬件開發(fā)生產(chǎn)、硬件測(cè)試認(rèn)證、板級(jí)支持軟件、芯片調(diào)測(cè)軟件、應(yīng)用解決方案原型的一站式芯片解決方案平臺(tái)?;谠撈脚_(tái),致力于打造一個(gè)以國(guó)產(chǎn)芯片為核心,全面涵蓋半導(dǎo)體廠商、模組、板卡、下游客戶與場(chǎng)景、綜合軟硬件服務(wù)、開發(fā)者的 HiHope 生態(tài)圈,通過大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能,開展“圍繞芯片、圍繞終端、圍繞應(yīng)用”的研發(fā),為芯片、整機(jī)、穿戴設(shè)備、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)客戶提供物聯(lián)、智能的專業(yè)解決方案。目前的主要業(yè)務(wù)方向如下:
HiHopeDP:芯片設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái),提供完整的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)能力。
HiHopeIO:支持異構(gòu)芯片以及 IP 核運(yùn)行 HiHopeOS 的軟硬一體化平臺(tái)。
HiHopeOS:以 OpenHarmony 等國(guó)產(chǎn)技術(shù)為底座的商業(yè)發(fā)行版,面向千行百業(yè)。
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