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USB連接器產(chǎn)品鍍金層顏色有差異的原因

東莞泰辰電子 ? 2021-11-16 09:41 ? 次閱讀

不管是usb連接器上的端子組成部件還是外殼、附件等組成部件,都是需要經(jīng)過電鍍,而電鍍材料、方式等有多種選擇,其中鍍金是其中一種。今天,泰辰連接器廠家小編就來講講usb連接器上鍍金層的顏色有差異的原因。

1、硬金鍍層中合金的含量發(fā)生變化,為了提高usb連接器的硬度和耐磨性,通常采用鍍硬金工藝技術(shù),使用較多的是金鈷合金和金鎳合金,當溶液中鈷、鎳的含量改變時,會導致usb連接器鍍金層顏色發(fā)生變化,若鍍液中鈷的含量過高,則電鍍時將導致usb連接器鍍金層顏色偏紅;若鍍液中鈷的含量太多,則該鎳量過多的金屬會偏紅;若此鎳的含量過高,將導致鍍液中這鎳的含量過多的金屬顏色偏紅;假如鍍液中這鎳的含量多的金屬顏色就會變淡;假如鍍液中這個金屬的含量太高,那么這種變化就會變淺;這樣,在鍍液中改變金屬的顏色就會變淺,假如鍍液中鈷的含量太高,那么就會出現(xiàn)供應(yīng)給客戶的同批usb連接器產(chǎn)品鍍金層顏色有差異的現(xiàn)象。

2、鍍金原料雜質(zhì)影響到當添加化學物質(zhì)所帶雜質(zhì)進入鍍金液的耐受性后,很快就會影響到usb連接器鍍金層的顏色和亮度。假如是有機雜質(zhì)的影響到,則會有usb連接器鍍金層變暗、發(fā)花的現(xiàn)象,霍爾槽試片檢查發(fā)暗及發(fā)花位置不固定。假如金屬雜質(zhì)干擾則會導致電流密度的有效范疇變窄,霍爾槽試驗顯示是試片電流密度不高或發(fā)花位置不確定,而霍爾槽試驗顯示是電流密度不太高或不太亮的情況。它的孔洞內(nèi)顏色變化比較明顯。

TYPE C 24PIN 0724J-5802-C (1).jpgType-C連接器

3、當鍍細長形插針在電鍍時不降低電流密度,如按一般使用遙電流密度電鍍時,針尖部分的鍍層比針桿上厚很多,用放大鏡觀察針尖,有時可呈旦火柴頭形。(見圖3)其頭頸上、下點處的金鍍層檢查結(jié)合力不合格。這種現(xiàn)象在振動鍍金時容易出現(xiàn)。

4、鍍金液老化鍍金液使用時間過長,雜質(zhì)過多地積聚,勢必會導致金層顏色異常。

5、鍍金時鍍件相互對插,以確保usb連接器的端子使用時具有一定的彈性,在產(chǎn)品設(shè)計中,大多數(shù)端子都是在口上設(shè)計一道劈槽。

6、鍍前處理不徹底對小針孔件而言,假如在機加工序完成后不能立即進行三氯乙烯超聲除油清洗,則后續(xù)的常規(guī)鍍前處理難以將孔內(nèi)干燥的油污除凈,從而大大降低孔內(nèi)的鍍層結(jié)合力。

7、使用氨磺酸鎳鍍液電鍍鎳時,當鎳的含量小于工藝技術(shù)范疇時,會影響到小型針孔件孔內(nèi)的鍍層質(zhì)量。假如預鍍液中的金的含量過低,鍍金時孔內(nèi)可能無法鍍金。鍍件進入加厚金鍍液時,孔內(nèi)金屬金屬層的鍍件孔內(nèi)鎳層變鈍,導致孔內(nèi)金層結(jié)合力自然差。

8、盲孔位置濃度較大,超過電鍍工藝的深鍍能力,因為插孔的劈槽底部離孔底還有一段距離,客觀上就會形成一段盲孔。在插針和插孔的焊線孔中也有這樣一段盲孔,焊接導線時,導引作用。當孔直徑較小(通常小于1毫米甚至小于0.5毫米)且盲孔濃度超過孔徑時,鍍液難以流入孔內(nèi),由于進風口內(nèi)的鍍液不易排出,使得孔內(nèi)金層質(zhì)量難以保證。

USB32.jpgUSB2.0連接器

9、鍍金陽極面積過小,當usb連接器體積較小時相對而言,單槽鍍件的總表面面積較大,因此在鍍小針孔件時,假如單槽鍍件多,原來陽極面積顯得不夠大。尤其當鉑鈦網(wǎng)使用時間過長,損耗過多,則損失過多,使鍍金層有效面積減小,從而影響到鍍金層的深鍍能力,從而使鍍件在孔內(nèi)無法鍍出。

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