激光焊錫機(jī)的應(yīng)用特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

我們大部分人都了解過(guò)傳統(tǒng)的機(jī)器人烙鐵焊錫技術(shù)，在目前的自動(dòng)化焊錫設(shè)備市場(chǎng)上成為大眾化的主要焊錫設(shè)備。但是對(duì)于電子產(chǎn)品越來(lái)越微型化，自動(dòng)化焊錫的穩(wěn)定性要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)焊錫機(jī)器人已經(jīng)已經(jīng)滿足不了用戶需求，新型的自動(dòng)焊錫技術(shù)激光焊錫機(jī)隨之誕生，并成為自動(dòng)化焊錫設(shè)備市場(chǎng)上的一項(xiàng)新興技術(shù)而備受關(guān)注；下面和盈合激光小編一起來(lái)看看激光焊錫機(jī)的應(yīng)用特點(diǎn)

激光焊錫(LaserSoldering)根據(jù)其用途又有：激光回流焊(LaserReflowSoldering)、激光錫鍵焊(LaserSolderBonding)、激光植球(LaserSolderBumping)等稱謂，但基本連接的原理是一致的。利用激光對(duì)連接部位加熱、熔化焊錫，實(shí)現(xiàn)連接。

激光焊錫機(jī)特點(diǎn)

只對(duì)連接部位局部加熱，對(duì)元器件本體沒有任何的熱影響；加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細(xì)密、可靠性高；非接觸接式加熱；可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱參數(shù)配置以獲得一致的錫焊焊點(diǎn)質(zhì)量；可以進(jìn)行實(shí)時(shí)質(zhì)量控制等。

激光焊錫機(jī)在焊錫過(guò)程中無(wú)需接觸，光斑能量集中，熱影響區(qū)域小，不會(huì)給基板造成負(fù)擔(dān)；并能有效加熱并提供焊錫、有望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定焊接的自動(dòng)化；激光焊錫機(jī)激光器壽命長(zhǎng)，功耗低，維護(hù)費(fèi)用低，而且沒有烙鐵頭損耗，可完成烙鐵頭，無(wú)法進(jìn)入的狹窄位置和密集組裝的焊接。

激光焊錫機(jī)是激光通過(guò)光釬進(jìn)行傳輸?shù)?，利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱。通過(guò)激光焊錫融化的錫球一般不會(huì)被氧化。這樣使得焊錫時(shí)精度高、焊錫質(zhì)量好，尤其對(duì)用極高精度的焊錫要求有比較好的效果，目前國(guó)內(nèi)ccm模組、攝像頭、vcm馬達(dá)生產(chǎn)廠家在焊錫工藝已經(jīng)用上了激光焊錫機(jī)。