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毫米波5G時代高端3W導(dǎo)熱吸波材料的介紹

向欣電子 ? 2021-12-10 09:39 ? 次閱讀

導(dǎo)語:5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、無線充電、無線傳輸、IGBT、印刷線路板、AI物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。

產(chǎn)品是國內(nèi)首創(chuàng)自主研發(fā)的高質(zhì)量二維氮化硼納米片,成功制備了大面積、厚度可控的二維氮化硼散熱膜,具有透電磁波、高導(dǎo)熱、高柔性、低介電系數(shù)、低介電損耗等多種優(yōu)異特性,解決了當(dāng)前我國電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的“卡脖子”問題,擁有國際先進的熱管理TIM解決方案及相關(guān)材料生產(chǎn)技術(shù),是國內(nèi)低維材料技術(shù)領(lǐng)域頂尖的創(chuàng)新型高科技產(chǎn)品。

什么是5G?

定義

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“5G”一詞通常用于指代第5代移動網(wǎng)絡(luò)。5G是繼之前的標(biāo)準(1G、2G、3G、4G 網(wǎng)絡(luò))之后的最新全球無線標(biāo)準,并為數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用提供更高的帶寬。除其他好處外,5G有助于建立一個新的、更強大的網(wǎng)絡(luò),該網(wǎng)絡(luò)能夠支持通常被稱為 IoT 或“物聯(lián)網(wǎng)”的設(shè)備爆炸式增長的連接——該網(wǎng)絡(luò)不僅可以連接人們通常使用的端點,還可以連接一系列新設(shè)備,包括各種家用物品和機器。

公認的5G優(yōu)勢是:

?具有更高可用性和容量的更可靠的網(wǎng)絡(luò)

?更高的峰值數(shù)據(jù)速度(多Gbps)

?超低延遲

與前幾代網(wǎng)絡(luò)不同,5G網(wǎng)絡(luò)利用在26GHz 至40GHz范圍內(nèi)運行的高頻波長(通常稱為毫米波)。由于干擾建筑物、樹木甚至雨等物體,在這些高頻下會遇到傳輸損耗,因此需要更高功率和更高效的電源。

5G部署最初可能會以增強型移動寬帶應(yīng)用為中心,滿足以人為中心的多媒體內(nèi)容、服務(wù)和數(shù)據(jù)接入需求。增強型移動寬帶用例將包括全新的應(yīng)用領(lǐng)域、性能提升的需求和日益無縫的用戶體驗,超越現(xiàn)有移動寬帶應(yīng)用所支持的水平。

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毫米波是關(guān)鍵技術(shù)

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毫米波通信是未來無線移動通信重要發(fā)展方向之一,目前已經(jīng)在大規(guī)模天線技術(shù)、低比特量化ADC、低復(fù)雜度信道估計技術(shù)、功放非線性失真等關(guān)鍵技術(shù)上有了明顯研究進展。但是隨著新一代無線通信對無線寬帶通信網(wǎng)絡(luò)提出新的長距離、高移動、更大傳輸速率的軍用、民用特殊應(yīng)用場景的需求,針對毫米波無線通信的理論研究與系統(tǒng)設(shè)計面臨重大挑戰(zhàn),開展面向長距離、高移動毫米波無線寬帶系統(tǒng)的基礎(chǔ)理論和關(guān)鍵技術(shù)研究,已經(jīng)成為新一代寬帶移動通信最具潛力的研究方向之一。

毫米波的優(yōu)勢:毫米波由于其頻率高、波長短,具有如下特點:

頻譜寬,配合各種多址復(fù)用技術(shù)的使用可以極大提升信道容量,適用于高速多媒體傳輸業(yè)務(wù);可靠性高,較高的頻率使其受干擾很少,能較好抵抗雨水天氣的影響,提供穩(wěn)定的傳輸信道;方向性好,毫米波受空氣中各種懸浮顆粒物的吸收較大,使得傳輸波束較窄,增大了竊聽難度,適合短距離點對點通信;波長極短,所需的天線尺寸很小,易于在較小的空間內(nèi)集成大規(guī)模天線陣。

毫米波的缺點:毫米波也有一個主要缺點,那就是不容易穿過建筑物或者障礙物,并且可以被葉子和雨水吸收,對材料非常敏感。這也是為什么5G網(wǎng)絡(luò)將會采用小基站的方式來加強傳統(tǒng)的蜂窩塔。

什么是TIM熱管理?

定義

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熱管理?顧名思義,就是對“熱“進行管理,英文是:Thermal Management。熱管理系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟以及國防等各個領(lǐng)域,控制著系統(tǒng)中熱的分散、存儲與轉(zhuǎn)換。先進的熱管理材料構(gòu)成了熱管理系統(tǒng)的物質(zhì)基礎(chǔ),而熱傳導(dǎo)率則是所有熱管理材料的核心技術(shù)指標(biāo)。

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導(dǎo)熱率,又稱導(dǎo)熱系數(shù),反映物質(zhì)的熱傳導(dǎo)能力,按傅立葉定律,其定義為單位溫度梯度(在1m長度內(nèi)溫度降低1K)在單位時間內(nèi)經(jīng)單位導(dǎo)熱面所傳遞的熱量。熱導(dǎo)率大,表示物體是優(yōu)良的熱導(dǎo)體;而熱導(dǎo)率小的是熱的不良導(dǎo)體或為熱絕緣體。

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5G手機以及硬件終端產(chǎn)品的小型化、集成化和多功能化,毫米波穿透力差,電子設(shè)備和許多其他高功率系統(tǒng)的性能和可靠性受到散熱問題的嚴重威脅。要解決這個問題,散熱材料必須在導(dǎo)熱性、厚度、靈活性和堅固性方面獲得更好的性能,以匹配散熱系統(tǒng)的復(fù)雜性和高度集成性。

5G時代高功率、高集成、高熱量趨勢明顯,熱管理成為智能手機“硬需求”

一代通信技術(shù),一代手機形態(tài),一代熱管理方案。通信技術(shù)的演進,會持續(xù)引發(fā)移動互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景的變革,并推動手機芯片和元器件性能快速提升。但與此同時,電子器件發(fā)熱量迅速增加,對手機可靠性和移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來了嚴峻挑戰(zhàn)。從4G時代進入5G時代,智能手機芯片性能、數(shù)據(jù)傳輸速率、射頻模組等都有著巨大提升,無線充電、NFC等功能逐漸成為標(biāo)配,手機散熱壓力持續(xù)增長。5G手機散熱的主流方案,高導(dǎo)熱材料、并加速向超薄化、結(jié)構(gòu)簡單化和低成本方向發(fā)展,技術(shù)迭代正在加速進行。未來隨著5G終端產(chǎn)品進一步放量,TIM市場增長潛力巨大。

2020年,5G技術(shù)邁向全面普及,消費電子產(chǎn)品向高功率、高集成、輕薄化和智能化方向加速發(fā)展。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標(biāo)持續(xù)上升,5G時代電子器件在性能不斷提升的同時,工作功耗和發(fā)熱量急遽升高。據(jù)統(tǒng)計,電子器件因熱集中引起的材料失效占總失效率的65-80%。為避免過熱帶來的器件失效,導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、石墨導(dǎo)熱片、熱管和均熱板(VC)等技術(shù)相繼出現(xiàn)、持續(xù)演進,散熱管理已經(jīng)成為5G時代電子器件的“硬需求”。

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(一)智能手機功耗持續(xù)提升,散熱需求水漲船高4G時代,智能手機數(shù)據(jù)傳輸速度和處理能力相比2G、3G時代有顯著提升,AR、高清視頻、直播等應(yīng)用場景加速落地,人們對手機性能的要求越來越高,推動手機硬件配置快速迭代。但與此同時,智能手機發(fā)熱的問題也越來越嚴重,手機發(fā)燙、卡頓和死機時有發(fā)生,嚴重時甚至?xí)?dǎo)致主板燒壞乃至爆炸。

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根據(jù)EUCNC數(shù)據(jù),LTE智能手機功耗主要來源于功率放大器、應(yīng)用處理器、屏幕和背光、信號收發(fā)器和基帶處理器。隨著消費電子產(chǎn)品向高集成、輕薄化和智能化方向發(fā)展,芯片和元器件體積不斷縮小,功率密度卻在快速增加,智能手機的散熱需求成為亟需解決的問題:

(1)芯片性能更高,四核、八核成為主流;

(2)柔性顯示、全面屏逐漸普及,2K/4K屏占領(lǐng)高端市場;

(3)內(nèi)置更多無線功能,例如NFC、GPS、藍牙和無線充電;

(4)機身越來越薄,封裝密度越來越高。表1 手機主要熱量來源

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隨著5G技術(shù)逐漸走向成熟,智能手機對散熱管理的需求再次大幅提升,主要表現(xiàn)為以下幾方面:(1)5G手機射頻前端支持的頻段數(shù)量大幅增加,需采用Massive MIMO技術(shù)以增強信號接收能力,天線數(shù)量和射頻器件數(shù)量遠超4G手機;(2)5G手機芯片處理能力有望達到4G手機的5倍以上,手機發(fā)熱密度絕對值將是4G手機的2倍以上;(3)5G信號穿透能力變?nèi)?,手機機身材質(zhì)逐漸向陶瓷和聚合物轉(zhuǎn)變,加之5G手機越來越緊湊,導(dǎo)致散熱能力越來越弱。(二)5G來襲發(fā)熱量劇增,散熱需求進一步凸顯通信制式及手機支持頻率

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表2 射頻前端價值對比測量

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此外,5G手機普遍采用基帶外掛的方案,相關(guān)電路和電源芯片也要增加,手機內(nèi)部功耗相應(yīng)增加;由于5G覆蓋范圍不足,導(dǎo)致手機頻繁啟動5G信號搜索功能,發(fā)熱量也會變大。試驗證明,溫度每升高2℃,電子元器件可靠性將下降10%,其在50℃環(huán)境下的壽命只有25℃的 1/6。由此可見,散熱器件是5G手機中不能省掉、必不可少的環(huán)節(jié)。 (三)散熱解決方案多樣,導(dǎo)熱材料器件頻頻現(xiàn)身一般而言,電子器件散熱有主動散熱(降低手機自發(fā)熱量)和被動散熱(加快熱量向外散出)兩種路線。其中,主動散熱主要利用與發(fā)熱體無關(guān)的動力元件強制散熱,一般應(yīng)用于高功率密度且體積相對較大的電子設(shè)備,如臺式機和筆記本中配備的風(fēng)扇、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的液冷散熱;被動散熱則主要通過導(dǎo)熱材料和導(dǎo)熱器件將元器件產(chǎn)生的熱量釋放到環(huán)境中,是一種沒有動力元件參與的散熱方式,廣泛應(yīng)用于手機、平板、智能手表、戶外基站等。表3 熱量傳遞方式及相關(guān)散熱解決方案

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電子器件散熱過程示意圖47bfc7e8-5901-11ec-a27f-dac502259ad0.png目前,電子器件使用的散熱技術(shù)主要包括石墨散熱、金屬背板、邊框散熱、導(dǎo)熱凝膠散熱等導(dǎo)熱材料,以及熱管、VC等導(dǎo)熱器件。其中,導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、石墨片和金屬片主要在中小型電子產(chǎn)品使用,熱管和VC則主要用在筆記本、電腦、服務(wù)器等中大型電子設(shè)備中使用。

4802b030-5901-11ec-a27f-dac502259ad0.png主要導(dǎo)熱材料

導(dǎo)熱系數(shù)和厚度是評估散熱材料的核心指標(biāo)。傳統(tǒng)手機散熱材料以石墨片和導(dǎo)熱凝膠等熱界面材料(TIM)為主,但是石墨片存在導(dǎo)熱系數(shù)相對較低,TIM材料則存在厚度相對較大等問題。在手機廠商的推動下,石墨烯材料持續(xù)取得突破,開始切入到消費電子散熱應(yīng)用;熱管和VC厚度不斷降低,開始從電腦、服務(wù)器等領(lǐng)域滲透到智能手機領(lǐng)域。

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不同散熱材料/器件的導(dǎo)熱效率2019年12月,OPPO在新發(fā)布的Reno3 Pro 5G手機中,采用了“VC液冷散熱+多層石墨片覆蓋”的立體液冷散熱系統(tǒng)。其中,定制版柔性屏上覆蓋了一層銅箔和雙層石墨片,將屏幕的熱能均勻傳導(dǎo)出去。導(dǎo)熱凝膠將處理器附近的熱能傳導(dǎo)至VC,并通過VC內(nèi)的液體進行熱傳導(dǎo)和降溫。中框及電池蓋均覆蓋了3層石墨片,進一步加強散熱。

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OPPOReno 3 Pro散熱模組示意圖

什么是吸波材料?

定義

所謂吸波材料,指能吸收或者大幅減弱其表面接收到的電磁波能量,從而減少電磁波的干擾的一類材料。在工程應(yīng)用上,除要求吸波材料在較寬頻帶內(nèi)對電磁波具有高的吸收率外,還要求它具有質(zhì)量輕、耐溫、耐濕、抗腐蝕等性能。

介紹

1.1 隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電磁波輻射對環(huán)境的影響日益增大。在機場、機航班因電磁波干擾無法起飛而誤點;在醫(yī)院、移動電話常會干擾各種電子診療儀器的正常工作。因此,治理電磁污染,尋找一種能抵擋并削弱電磁波輻射的材料——吸波材料,已成為材料科學(xué)的一大課題。

1.2 電磁輻射通過熱效應(yīng)、非熱效應(yīng)、累積效應(yīng)對人體造成直接和間接的傷害。研究證實,鐵氧體吸波材料性能最佳,它具有吸收頻段高、吸收率高、匹配厚度薄等特點。將這種材料應(yīng)用于電子設(shè)備中可吸收泄露的電磁輻射,能達到消除電磁干擾的目的。根據(jù)電磁波在介質(zhì)中從低磁導(dǎo)向高磁導(dǎo)方向傳播的規(guī)律,利用高磁導(dǎo)率鐵氧體引導(dǎo)電磁波,通過共振,大量吸收電磁波的輻射能量,再通過耦合把電磁波的能量轉(zhuǎn)變成熱能。

1.3 吸波材料在設(shè)計時,要考慮兩個問題,1)、電磁波遭遇吸波材料表面時,盡可能完全穿過表面,減少反射;2)、在電磁波進入到吸波材料內(nèi)部時,要使電磁波的能量盡量損耗掉;

5G手機材料:EMC軟磁吸波材料

軟磁性材料指的是當(dāng)磁化發(fā)生在Hc不大于1000A/m,這樣的材料稱為軟磁體。軟磁性材料的剩磁與矯頑磁力都很小,即磁滯回線很窄,它與基本磁化曲線幾乎重合。這種軟磁性材料適宜作電感線圈、變壓器、繼電器和電機的鐵芯。常用的軟磁性材料有硅鋼片,坡莫合金和鐵氧體等。

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  • 原理

不同的鐵磁材料磁滯現(xiàn)象的程度不同,磁滯回線水平方向越寬的材料,也就是磁滯回線面積越大的材料,其磁滯現(xiàn)象越嚴重。

磁滯回線面積寬闊,材料的剩磁和矯頑磁力都大,其磁滯損失嚴重,不宜于作交變磁場中工作的鐵心,而適合于作永久磁鐵,這種材料稱為硬磁性材料。

磁滯回線瘦窄,而面積較小,這種材料稱為軟磁性材料,它的磁滯損失較小,適于交變磁場工作。軟磁材料是電子工業(yè)中變壓器、電機等電磁設(shè)備所不可缺少的材料。

  • 性能參數(shù)

飽和磁感應(yīng)強度Bs:其大小取決于材料的成分,它所對應(yīng)的物理狀態(tài)是材料內(nèi)部的磁化矢量整齊排列。

剩余磁感應(yīng)強度Br:是磁滯回線上的特征參數(shù),H回到0時的B值。

矩形比:Br∕Bs

矯頑力Hc:是表示材料磁化難易程度的量,取決于材料的成分及缺陷(雜質(zhì)、應(yīng)力等)。

磁導(dǎo)率μ:是磁滯回線上任何點所對應(yīng)的B與H的比值,與器件工作狀態(tài)密切相關(guān)。

初始磁導(dǎo)率μi、最大磁導(dǎo)率μm、微分磁導(dǎo)率μd、振幅磁導(dǎo)率μa、有效磁導(dǎo)率μe、脈沖磁導(dǎo)率μp。

居里溫度Tc:鐵磁物質(zhì)的磁化強度隨溫度升高而下降,達到某一溫度時,自發(fā)磁化消失,轉(zhuǎn)變?yōu)轫槾判?,該臨界溫度為居里溫度。它確定了磁性器件工作的上限溫度。

降低磁滯損耗Ph的方法是降低矯頑力Hc;降低渦流損耗Pe 的方法是減薄磁性材料的厚度t 及提高材料的電阻率ρ。在自由靜止空氣中磁芯的損耗與磁芯的溫升關(guān)系為:總功率耗散(mW)/表面積(cm2)。

  • 軟磁材料

軟磁性材料指的是當(dāng)磁化發(fā)生在Hc不大于1000A/m,這樣的材料稱為軟磁體。軟磁性材料的剩磁與矯頑磁力都很小,即磁滯回線很窄,它與基本磁化曲線幾乎重合。這種軟磁性材料適宜作電感線圈、變壓器、繼電器和電機的鐵芯。常用的軟磁性材料有硅鋼片,坡莫合金和鐵氧體等。

  • 吸波材料按損耗機制分類

1、電阻型損耗,此類吸收機制和材料的導(dǎo)電率有關(guān)的電阻性損耗,即導(dǎo)電率越大,載流子引起的宏觀電流(包括電場變化引起的電流以及磁場變化引起的渦流)越大,從而有利于電磁能轉(zhuǎn)化成為熱能。

2、電介質(zhì)損耗,它是一類和電極有關(guān)的介質(zhì)損耗吸收機制,即通過介質(zhì)反復(fù)極化產(chǎn)生的“摩擦”作用將電磁能轉(zhuǎn)化成熱能耗散掉。電介質(zhì)極化過程包括:電子云位移極化,極性介質(zhì)電矩轉(zhuǎn)向極化,電鐵體電疇轉(zhuǎn)向極化以及壁位移等。

3、磁損耗,此類吸收機制是一類和鐵磁性介質(zhì)的動態(tài)磁化過程有關(guān)的磁損耗,此類損耗可以細化為:磁滯損耗,旋磁渦流、阻尼損耗以及磁后效效應(yīng)等,其主要來源是和磁滯機制相似的磁疇轉(zhuǎn)向、磁疇壁位移以及磁疇自然共振等。此外,最新的納米材料微波損耗機制是如今吸波材料分析的一大熱點。

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  • EMI/RFI中電磁波的場概念

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  • 軟磁類吸波材料定義及作用頻段劃分

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  • 吸波材料作用機理之吸收損耗類別

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  • 吸波材料先期設(shè)計仿真

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  • 典型應(yīng)用:A區(qū)吸波材料(近場應(yīng)用之能量轉(zhuǎn)換)

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  • 典型應(yīng)用:B取吸波材料(輻射近場EMI/RFI)

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  • 典型應(yīng)用:B區(qū)吸波材料(輻射近場EMI/RFI)

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  • 典型應(yīng)用:C區(qū)吸波材料(輻射遠場mmWAVE應(yīng)用)

適用于5G毫米波應(yīng)用の導(dǎo)熱吸波新材料---TAM

概述

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MS-TA30系列吸波材料是以高分子硅膠為基材,添加陶瓷粉、軟磁顆粒以及像一個的助劑制成的復(fù)合材料。在較低壓力下可實現(xiàn)低界面熱阻性能和代償吸波性能,能夠填充縫隙、完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞和電磁噪音吸收,減少電磁波干擾,凈化電磁環(huán)境;同時也具有絕緣、減震、密封等作用,滿足小型化及超薄化的設(shè)計要求。

特點

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產(chǎn)品效能

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終端應(yīng)用市場

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產(chǎn)品系列

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產(chǎn)品性能參數(shù)

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性能曲線圖

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    的頭像 發(fā)表于 12-03 17:21 ?532次閱讀

    5G毫米波市場蓬勃發(fā)展的因素

    毫米波5G市場迎來決定性時刻的當(dāng)下,市場需求開始呈指數(shù)級攀升并達到一個臨界點。需求量的極速膨脹將催生一條持續(xù)上揚的增長曲線。為應(yīng)對這一需求的激增和5G應(yīng)用場景的爆發(fā),將需要大量關(guān)鍵的毫米波
    的頭像 發(fā)表于 11-17 10:51 ?341次閱讀

    導(dǎo)熱材料在光模塊的應(yīng)用

    廣泛應(yīng)用于光模塊中。兆科小編將詳細介紹導(dǎo)熱材料在光模塊中的應(yīng)用。 什么是 導(dǎo)熱
    的頭像 發(fā)表于 09-25 14:21 ?261次閱讀

    蘋果自研5G芯片獲重要進展,毫米波技術(shù)暫缺席

    知名科技媒體DigiTimes最新爆料指出,蘋果公司在其自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)項目上取得了顯著進展,然而,首個版本卻面臨一個關(guān)鍵性限制:不支持毫米波技術(shù)。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注,尤其是在考慮到毫米波對于提升
    的頭像 發(fā)表于 09-20 16:05 ?942次閱讀

    什么是毫米波雷達?毫米波雷達模組選型

    一、什么是毫米波雷達毫米波雷達是一種非接觸型的傳感器,其工作頻率范圍涵蓋10毫米(30GHz)至1毫米(300GHz)的波段。這種技術(shù)具備精確的定位感知能力,可準確測定目標(biāo)的位置、速度
    的頭像 發(fā)表于 09-06 17:38 ?1280次閱讀
    什么是<b class='flag-5'>毫米波</b>雷達?<b class='flag-5'>毫米波</b>雷達模組選型

    5G網(wǎng)絡(luò)毫米波支持的最大載波帶寬是多少?

    5G網(wǎng)絡(luò)中當(dāng)前毫米波支持的最大載波帶寬是10GHz。首先,我們需要了解什么是5G網(wǎng)絡(luò)。5G是第五代移動通信技術(shù),它被設(shè)計用于提供比4G更快的
    的頭像 發(fā)表于 08-01 08:10 ?973次閱讀
    <b class='flag-5'>5G</b>網(wǎng)絡(luò)<b class='flag-5'>毫米波</b>支持的最大載波帶寬是多少?

    愛立信與高通、Dronus共同完成使用5G毫米波無人機的制造與倉儲用例測試

    近期,愛立信、高通及工業(yè)無人機解決方案提供商Dronus共同完成了一項使用5G毫米波無人機的制造與倉儲用例測試。5G毫米波無人機用例是在制造環(huán)境中大量使用無人機的第一步。 ? ? 1
    的頭像 發(fā)表于 07-31 18:03 ?1.4w次閱讀

    Qorvo收購Anokiwave,以硅晶創(chuàng)新推動毫米波5G商業(yè)化

    才能真正發(fā)揮毫米波5G的巨大潛力。? ?? 全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo于2024年初宣布已就收購Anokiwave達成最終協(xié)議,本文將介紹高性能硅基集成電路的領(lǐng)先供應(yīng)商Anokiwave如何利用硅晶創(chuàng)新,依托第
    發(fā)表于 07-09 11:17 ?387次閱讀
    Qorvo收購Anokiwave,以硅晶創(chuàng)新推動<b class='flag-5'>毫米波</b><b class='flag-5'>5G</b>商業(yè)化

    毫米波應(yīng)用5G手機低介電絕緣透散熱膜

    毫米波(millimeterwave):波長為1~10毫米的電磁毫米波,它位于微波與遠紅外相交疊的波長范圍,因而兼有兩種波譜的特點。
    的頭像 發(fā)表于 07-09 08:10 ?396次閱讀
    <b class='flag-5'>毫米波</b>應(yīng)用<b class='flag-5'>5G</b>手機低介電絕緣透<b class='flag-5'>波</b>散熱膜

    5G毫米波通信有哪些特點和優(yōu)勢?

    隨著科技的不斷進步,5G技術(shù)已經(jīng)站在了無線通信領(lǐng)域的前沿。尤其是5G毫米波通信,作為一個關(guān)鍵技術(shù),它受到了全世界的關(guān)注和研究。
    的頭像 發(fā)表于 04-03 16:19 ?1245次閱讀

    導(dǎo)熱材料在光模塊的應(yīng)用

    導(dǎo)熱材料在光模塊中的應(yīng)用:提高信號質(zhì)量、改善散熱問題、提高使用壽命和可靠性。
    的頭像 發(fā)表于 03-06 10:51 ?639次閱讀

    5G技術(shù)面面觀:毫米波與Sub-6GHz特性及其量產(chǎn)挑戰(zhàn)

    5G 毫米波與Sub-6GHZ特性與量產(chǎn)挑戰(zhàn)
    發(fā)表于 03-01 10:08 ?721次閱讀
    <b class='flag-5'>5G</b>技術(shù)面面觀:<b class='flag-5'>毫米波</b>與Sub-6GHz特性及其量產(chǎn)挑戰(zhàn)

    5G毫米波與Sub-6GHz頻段的特性與技術(shù)挑戰(zhàn)

    5G毫米波與Sub-6GHz頻段的特性與技術(shù)挑戰(zhàn)
    發(fā)表于 01-24 14:22 ?1553次閱讀
    <b class='flag-5'>5G</b><b class='flag-5'>毫米波</b>與Sub-6GHz頻段的特性與技術(shù)挑戰(zhàn)

    長電科技突破5G毫米波芯片封裝模塊測試難題

    作為芯片封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),長電科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測試的一系列挑戰(zhàn),以其先進的AiP天線封裝技術(shù)和專業(yè)的測試平臺實驗室,為5G應(yīng)用和生態(tài)伙伴提供了創(chuàng)新性解決方案。
    的頭像 發(fā)表于 01-22 10:37 ?981次閱讀

    毫米波雷達的作用 毫米波雷達與超聲波雷達的區(qū)別

    超聲波進行物體探測和距離測量的技術(shù)。本文將詳細介紹毫米波雷達的作用以及與超聲波雷達的區(qū)別。 一、毫米波雷達的作用 毫米波雷達被廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域: 高清晰度成像:
    的頭像 發(fā)表于 01-19 11:14 ?6812次閱讀