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臺積電開始試產(chǎn)2納米產(chǎn)品

要長高 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2023-06-19 18:20 ? 次閱讀

據(jù)外媒報(bào)道,臺積電作為全球晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè),已經(jīng)開始開發(fā)2納米制程,拉大了與競爭對手的差距。最近,臺積電還準(zhǔn)備為蘋果和英偉達(dá)試產(chǎn)2納米產(chǎn)品,并計(jì)劃派遣約1000名研發(fā)人員前往其正在建設(shè)中的Fab 20晶圓廠工作。與此同時(shí),三星電子在2022年6月率先采用GAA技術(shù)開始量產(chǎn)3納米制程芯片,比臺積電提前6個(gè)月,成為全球首家量產(chǎn)該制程技術(shù)的企業(yè)。受到三星的沖擊,臺積電高層多次公開表態(tài)加速2納米制程技術(shù)的發(fā)展,并形成了先進(jìn)制程的競賽態(tài)勢。

除了臺積電,曾宣布重新進(jìn)入晶圓代工業(yè)務(wù)的處理器巨頭英特爾也加入了先進(jìn)制程的研發(fā)競賽。英特爾在6月1日的線上活動(dòng)中公布了其芯片背面電源解決方案PowerVia的技術(shù)發(fā)展、測試數(shù)據(jù)和路線圖,擴(kuò)大了其在晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響力。據(jù)報(bào)道,目前臺積電也在開發(fā)芯片背面供電技術(shù),并計(jì)劃在2026年實(shí)現(xiàn)商業(yè)應(yīng)用。

此外,英特爾設(shè)定了一個(gè)目標(biāo),即在2024年下半年將其代工技術(shù)推進(jìn)到1.8納米的節(jié)點(diǎn),并與ARM建立合作伙伴關(guān)系,以實(shí)現(xiàn)1.8納米制程技術(shù)的量產(chǎn)。然而,市場人士對于英特爾未來的挑戰(zhàn)有一些不確定性,即使按照路線圖取得成功,達(dá)到收支平衡仍然是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。整體而言,全球芯片代工行業(yè)正迎來先進(jìn)制程的競爭和發(fā)展。

報(bào)道還說明了臺積電另一競爭對手三星的情況,就是三星DS部門總裁Kyung Kye-hyun于5月初的一次演講中表示,三星計(jì)劃超越臺積電,目標(biāo)就是從比臺積電更早使用GAA技術(shù)的2納米制程開始。

事實(shí)上,臺積電除了先進(jìn)制程之外,也透過先進(jìn)封裝技術(shù)來維持技術(shù)的領(lǐng)先。不久前,臺積電就宣布先進(jìn)封測六廠啟用正式啟用,成為臺積電首家達(dá)成前后端制程 3DFabric 整合一體化自動(dòng)化先進(jìn)封測廠和測試服務(wù)工廠。同時(shí),也為TSMC-SoIC(系統(tǒng)整合芯片)制程技術(shù)的量產(chǎn)做準(zhǔn)備。先進(jìn)封測六廠的啟用,將使臺積電對SoIC、InFO、CoWoS、先進(jìn)測試等各項(xiàng)TSMC 3DFabric先進(jìn)封裝與硅堆疊技術(shù),擁有更完整及靈活的產(chǎn)能規(guī)劃之外,也帶來更高的生產(chǎn)良率與效能協(xié)同效應(yīng)。

臺積電營運(yùn)/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)、品質(zhì)暨可靠性副總經(jīng)理何軍表示,微晶片堆棧是提升芯片效能與成本效益的關(guān)鍵技術(shù),因應(yīng)強(qiáng)勁的三度集成電路市場需求,臺積電已完成先進(jìn)封裝及矽堆疊技術(shù)產(chǎn)能的提前部署,透過3DFabric平臺提供技術(shù)領(lǐng)先與滿足客戶需求產(chǎn)能,共同實(shí)現(xiàn)跨時(shí)代科技創(chuàng)新,成為客戶長期信賴的重要伙伴。

據(jù)報(bào)道,三星也在迎頭趕上臺積電,計(jì)劃從2納米制程開始超越對手。臺積電除了在先進(jìn)制程方面保持領(lǐng)先地位外,還通過先進(jìn)封裝技術(shù)來增強(qiáng)競爭力。最近,臺積電啟用了先進(jìn)封測六廠,實(shí)現(xiàn)了前后端制程的整合,為TSMC-SoIC制程技術(shù)的量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。這將使得臺積電在SoIC、InFO、CoWoS以及先進(jìn)測試等方面具備更完整和靈活的產(chǎn)能規(guī)劃,并提高生產(chǎn)良率和效能。

臺積電的營運(yùn)/先進(jìn)封裝技術(shù)副總經(jīng)理何軍表示,微晶片堆棧是提升芯片性能和成本效益的關(guān)鍵技術(shù)。為滿足市場需求,臺積電提前部署了先進(jìn)封裝和硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能,并通過3DFabric平臺提供技術(shù)領(lǐng)先和滿足客戶需求的產(chǎn)能,成為客戶長期信賴的重要合作伙伴。全球芯片代工行業(yè)正在競爭和發(fā)展先進(jìn)制程和封裝技術(shù)。

編輯:黃飛

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