【上海線下】就在明天！PCB,封裝設計及系統(tǒng)SI/PI/Thermal仿真專場—2023 Cadence中國技術(shù)巡回研討會

電子設計自動化領域領先的供應商Cadence，誠邀您參加“2023 Cadence 中國技術(shù)巡回研討會”，會議將集聚 Cadence 的開發(fā)者與 Cadence 資深技術(shù)專家，涵蓋最完整的先進技術(shù)交流平臺，從封裝和板級設計到系統(tǒng)分析方案。您也將有機會和開發(fā) Cadence 工具的技術(shù)專家們面對面的直接溝通。

會議報名

Cadence將在上海開展“PCB,封裝設計及系統(tǒng) SI/PI/Thermal 仿真”線下研討會。

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會議日期 & 會議地址

2023 年 06 月 20 日 周二

上海長榮桂冠酒店

上海市浦東新區(qū)祖沖之路 1136 號

會議為免費參加，座位有限，報名從速！

會議咨詢：

cadence_china_marketing@cadence.com

會議日程

^*Agenda is subject to be changed.

會議就在明天！

Cadence 在上海期待您的到來！

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