基于PSIM的UC3825芯片建模仿真(3)

本期主要是講述如何根據(jù)我們上兩期的功能模塊建成一個(gè)芯片，下面詳細(xì)細(xì)化步驟。

第一步，畫(huà)出上面的芯片內(nèi)部功能模塊圖

第二步，根據(jù)芯片的封裝腳數(shù)和腳位確定，芯片的擺放方式

1、Subcircuit(Set Size)，選擇芯片尺寸

2、查詢芯片腳位名稱，按芯片封裝順序，添加引腳

Subcircuit(Place Bi-directional Port)，按順序添加

3、添加完畢之后保存，新建頁(yè)面，點(diǎn)擊Subcircuit(New Subcircuit) 會(huì)出現(xiàn)一個(gè)方框，選中方框，右鍵Attributes，會(huì)彈出如圖對(duì)話框，選中Change Subcircuit File添加上一步我們保存的芯片內(nèi)部功能模塊圖，就會(huì)出現(xiàn)芯片的封裝

創(chuàng)建好的芯片，雙擊芯片會(huì)出現(xiàn)內(nèi)部功能模塊圖，根據(jù)新創(chuàng)建的芯片，我們搭一個(gè)推挽電路，電壓模式閉環(huán)控制，注意芯片的封裝圖需要和仿真原理圖放在同一目錄下。

整個(gè)原理圖如上所示，變壓器匝比1：12，輸出穩(wěn)定150V，負(fù)載7.5歐姆，整個(gè)閉環(huán)控制的原理是通過(guò)光耦進(jìn)行輸出反饋，反饋電壓接到NI腳，將INV和EAOUT連在一起，整個(gè)運(yùn)放就是一個(gè)電壓跟隨器，也就是EAOUT的電壓就是NI端的電壓，這個(gè)電壓和RAMP上面的電壓疊加1.25V之后進(jìn)行比較，切割三角波，調(diào)節(jié)占空比。

輸出電壓

占空比緩起

穩(wěn)定之后占空比