在高度集成的電子產(chǎn)品中,電源系統(tǒng)的設(shè)計占到了設(shè)計工作量的50%左右;對于復(fù)雜的FPGA類型的產(chǎn)品應(yīng)用,在電路中常常會達到15~30路不同的電源。
電源完整性的目的就是給系統(tǒng)提供持續(xù)、穩(wěn)定、干凈的電源,保證系統(tǒng)穩(wěn)定的工作。在數(shù)字系統(tǒng)中,使信號完整性滿足系統(tǒng)設(shè)計的要求也需要有一個非常穩(wěn)定的電源系統(tǒng),但是又不能使電源系統(tǒng)超標(biāo)。所以在設(shè)計電源完整性時,不僅僅關(guān)注的是去耦電容,還需要關(guān)注電源完整性、信號完整性和電磁兼容性這個“生態(tài)系統(tǒng)”,尤其是要考慮高度集成化的數(shù)字電路對電源完整性的影響… …
但是傳統(tǒng)分析信號完整性和電源完整性都是分開分析的,為了更好的分析SI和PI的相互影響,我們需要把SI和PI放在同一個EM仿真中來分析。
PDN
真實的PDN是什么樣子的呢?主要分為三個部分:供電端(VRM)、用電端(Sink)和傳輸通道(PCB、Cable、瓷片電容等等)。
電路板設(shè)計中,都有電源分配網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。電源分配網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用就是給系統(tǒng)內(nèi)所有器件或芯片提供足夠的電源,并滿足系統(tǒng)對電源穩(wěn)定性的要求。
我們看到電源、GND網(wǎng)絡(luò),其實分布著阻抗。
電源噪聲余量計算:
1、芯片的datasheet會給一個規(guī)范值,通常是5%;要考慮到穩(wěn)壓芯片直流輸出誤差,一般是+/_2.5%,因此電源噪聲峰值幅度不超過+/_2.5%。
2、如芯片的工作電壓范圍是3.13~3.47,穩(wěn)壓芯片標(biāo)出輸出電壓是3.3V,安裝在電路板后的輸出電壓是3.36V。容許的電壓的變化范圍是3.47-3.36=110mv。穩(wěn)壓芯片輸出精度是+/_1%,及3.36* +/_1%=+/_33.6mv。電源噪聲余量為110-33.6=76.4mv。
計算電源噪聲要注意五點
(1)穩(wěn)壓芯片的輸出的精確值是多少。
(2)工作環(huán)境的是否是穩(wěn)壓芯片所推薦的環(huán)境。
(3)負載情況是怎么樣,這對穩(wěn)壓芯片輸出也有影響。
(4)電源噪聲最終會影響到信號質(zhì)量。而信號上的噪聲來源不僅僅是電源噪聲,反射竄擾等信號完整性問題也會在信號上疊加,因此不能把所有噪聲余量留給電源系統(tǒng)。
(5)不同的電壓等級對電源噪聲要求也不樣,電壓越小噪聲余量越小。模擬電路對電源要求更高。
電源噪聲來源
(1)穩(wěn)壓芯片輸出的電壓不是恒定的,會有一定的紋波。
(2)穩(wěn)壓電源無法實時響應(yīng)負載對于電流需求的快速變化。穩(wěn)壓電源響應(yīng)的頻率一般在200Khz以內(nèi),能做正確的響應(yīng),超過了這個頻率則在電源的輸出短引腳處出現(xiàn)電壓跌落。
(3)負載瞬態(tài)電流在電源路徑阻抗和地路徑阻抗產(chǎn)生的壓降。
(4)外部的干擾。
目標(biāo)阻抗
目標(biāo)阻抗是電源系統(tǒng)的瞬態(tài)阻抗,對快速變化的電流的表現(xiàn)出來的一種特性阻抗。目標(biāo)阻抗和一定寬度的頻率有關(guān),在感興趣的頻率范圍內(nèi),電源阻抗都不能超過這個值。
目標(biāo)阻抗公式
去耦的電源電壓,ripple為允許的電壓波動范圍,典型值為2.5%,△Imax為負載芯片最大瞬態(tài)電流變化量。
在進行電源完整性設(shè)計、分析和仿真的時候都會涉及到一個非常重要的概念,就是目標(biāo)阻抗?但是目標(biāo)阻抗真的是很多工程師認為的那么簡單嗎?
在真實的電源系統(tǒng)中,電容已經(jīng)不再是一個簡單的電容,而是包含了ESR、ESL的寄生參數(shù)。它們有串聯(lián)等效的作用,也有并聯(lián)等效的作用,呈現(xiàn)出來的結(jié)果都是不相同的。
PDN阻抗隨著頻率而變化,不同的VRM也會導(dǎo)致阻抗曲線變化,好的VRM會使整條PDN阻抗曲線非常平滑。
信號的頻譜含量范圍很廣,并且隨著傳輸數(shù)據(jù)而不斷變化,在這種情況下,我們確實需要關(guān)注阻抗較高的頻率上的強制響應(yīng),確保這個響應(yīng)不要產(chǎn)生影響芯片與芯片之間通信的PDN噪聲。
阻抗曲線都在目標(biāo)阻抗以下都沒問題了嗎?如果存在多個不超過目標(biāo)阻抗的巨大的反諧振點是否可以呢?
在電路設(shè)計時,通常會在電路板上放置非常多的電容,那這些電容如何選型?如何搭配?如何放置?這是每一位工程師都會遇到的情況。
選擇電容
用一個電容組合的例子。這個組合使用的電容為:2個680uf鉭電容,7個2.2uf陶瓷電容(0805封裝),13個0.22uf陶瓷電容(0603封裝),26個0.022uf陶瓷電容(0402)。圖中上部平坦的曲線是680uf電容的阻抗曲線,其它三個容值的曲線為為圖中三個V字曲線,從左到右2.2uf →0.22uf → 0.022uf??偟淖杩骨€為底部粗包路線。
這個組合實現(xiàn)了在500K到150M范圍內(nèi)保持阻抗在33毫歐以下,到500M處,阻抗上升到110毫歐,從圖中看反諧振點控制的很低。
實際案例
這是一個實際的案例,PCB是Xilinx的Demo板,包含了4pcs DDR4顆粒,速率達到3.2Gbps,同時還包含了很多SerDes總線,如USB,SFP+和PCIE等等。有15路主要的電源,與各類數(shù)字信號交織在一塊16層的PCB板上。
對于這么復(fù)雜的PCB設(shè)計,如何開始EM仿真呢?最好的方式就是在直流狀態(tài)下進行IR Drop的仿真,這個很容易理解。使用ADS PIPro就可以完成這個工作。
溫度也會造成電源系統(tǒng)的不確定性,使用PIPro可以進行電源系統(tǒng)的電熱聯(lián)合仿真。下圖表示的就是電源系統(tǒng)是否考慮溫度的影響,這樣導(dǎo)致的結(jié)果是不相同的。
使用PIPro可以提取PDN的S參數(shù),同時仿真PDN的阻抗曲線。
其實信號與電源的關(guān)系就像一艘快艇行駛在海面上,相互之間都是有影響的。為了捕獲SI和PI的所有的影響,可以把SI和PI放在同一個EM仿真中同時來仿真以獲取一個完整的S參數(shù)。
SSN仿真是一直以來SI/PI協(xié)同仿真的重點,下面是一個SSN仿真的案例:
PDN的測量主要有時域測量和頻域測量之分,下面是關(guān)于SSN噪聲測量的案例:
責(zé)任編輯:彭菁
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原文標(biāo)題:電源完整性不僅僅是去耦電容[20230617]
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