HFAN-08.0.1： 了解粘合坐標(biāo)和物理芯片尺寸

在計算焊盤坐標(biāo)時，數(shù)據(jù)手冊中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經(jīng)常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考，因為整體芯片尺寸略有不一致。本應(yīng)用筆記將簡要討論芯片尺寸、芯片方向、鍵合坐標(biāo)以及如何計算物理芯片尺寸。MAX3970將作為示例。

介紹

在計算焊盤坐標(biāo)時，經(jīng)常有 數(shù)據(jù)中指定的模具尺寸之間的混淆 板材和從中切割后的物理模具尺寸 晶片。雖然不需要物理芯片尺寸 對于引線鍵合目的，重要的是 了解兩者之間的區(qū)別 影響 整體物理芯片尺寸。物理邊緣 芯片不是引線鍵合的良好參考，因為 整體模具尺寸的輕微不一致。 在下面的討論中，適當(dāng)?shù)姆椒?模具方向和鍵合坐標(biāo)將是 解釋，以及如何計算物理 模具尺寸。MAX3970將作為示例。

綁定約定

引線鍵合不需要精確的物理芯片 導(dǎo)線放置的尺寸。粘接墊上的 模具面向一個共同的參考點。一次 參考點位于，其余點為 很容易推斷。以下過程用于 定向和定義Maxim光纖的焊盤位置 產(chǎn)品：

定向模具。

定義原點。

將所有其他焊盤引用到原點。

找到模具識別號并對齊 將圖表放在相應(yīng)的數(shù)據(jù)表中以定向 骰子。模具識別號通常以開頭 使用高清、高頻或超線程，用于美信光纖 通信集成電路。一旦模具編號為 對齊，分配邊 A、B、C 和 D 并標(biāo)識 索引墊（圖1）。索引墊定義為 A面的底墊。

原點定義為左下角的可見角 的索引墊（圖2）。x 軸定義為 平行于 D 側(cè)，y 軸平行于 A側(cè)（圖2）。然后每個鍵盤都引用其 中心從這個起源。粘接坐標(biāo)為 適用于所有作為模具出售的Maxim光纖部件。

焊盤幾何形狀因工藝而異。這 粘合區(qū)域是焊盤的部分 可用于粘合（未被玻璃覆蓋的金屬）。 圖 3 和圖 4 說明了如何定義原點 用于方形和八角形墊? 表1列表 所用一般晶圓和焊盤參數(shù)的定義 在粘合過程中。

?焊盤尺寸變量與流程相關(guān)。這 圖 3 和圖 4 中給出的尺寸與 F60 有關(guān) 過程。

整體模具尺寸（物理尺寸與公布尺寸）

為了指定整體模具尺寸，附加 必須指定與芯片尺寸相關(guān)的參數(shù)。 這些是模印、抄寫員街、中心抄寫員和 鋸切口，解釋如下。

模具密封：定義 芯片上鈍化層的邊界

模具密封可防止在 從穿透到有源電路的切割。這 從芯片密封件到有源電路的距離必須 至少 1mil（25.4 微米）。這并不總是 到墊子邊緣的距離，因為可以有活動 延伸到焊盤之外的電路。

抄寫員街：模具之間的開口

抄寫員街道將相鄰的模具分開，并且是 在整個晶圓上以均勻的圖案排列。 水平和垂直抄寫員街道并不總是 寬度相同。抄寫員街道可以從 3 密耳不等 至 7mils（101.6 微米至 177.8 微米），具體取決于 在所使用的過程中。

中心抄寫員：抄寫員街的中心

定義預(yù)切模具尺寸。這是骰子 Maxim光纖數(shù)據(jù)手冊中給出的尺寸。

鋸切口：晶圓的數(shù)量 刀片切割模具時取出

它可以被認(rèn)為是刀片的寬度，但是 實際上由許多其他變量決定。桌子 2 列出了典型的鋸切口值。這些值取 考慮其他因素，例如碎裂和漂移。

圖5顯示了模具密封的方向，劃線 街，中心抄寫員，鋸切口。尺寸 從中心抄寫員到中心抄寫員是出版的 芯片尺寸見Maxim光纖數(shù)據(jù)手冊。 實際物理尺寸因以下原因而異 制造公差和鋸切口。絕對 最大和最小物理芯片尺寸可以變化 和抄寫員街道寬度一樣多，但這不是 典型。下一節(jié)將介紹如何計算 典型模具尺寸

示例：模具尺寸計算 （MAX3970）

MAX3970測量34密耳×53密耳 中心抄寫員到中心抄寫員。這是芯片尺寸 數(shù)據(jù)表中公布的測量結(jié)果。這 水平和垂直抄寫員街道 MAX3970的寬度為5密耳。晶圓< 15mil 厚。表 2 將 2.5mil 的鋸切口分配給 此模具厚度為 3.0mils。物理芯片尺寸可以 通過減去一半的鋸切口來估計 模具的每一面或減去整個鋸 從整體發(fā)布維度切口。使用 2.5mils的鋸切口給出了典型的物理模具尺寸 31.5密耳乘以50.5密耳（圖6）。

結(jié)論

了解兩者之間的區(qū)別很重要 物理芯片尺寸和公布的芯片尺寸。這 物理芯片尺寸因以下原因而略有不同 制造公差。因此，建議將引用的原點用作 此處介紹了鍵合線放置。如果更好 需要近似物理芯片尺寸，即 給出的方法和公差將有助于計算 典型模具尺寸。

審核編輯：郭婷