電源完整性分析的重要性前面已經(jīng)介紹過了,可以說良好的PDN設(shè)計不僅能為電源傳輸提供低阻抗的通路、保障電源設(shè)計滿足各項指標要求,而且良好的PDN也為信號的傳輸提供了一個良好的平臺。那么如何才能設(shè)計一個良好的PDN呢?
對于一個板級設(shè)計來說,只需考慮板級的PDN設(shè)計就足夠了。芯片手冊會給出芯片對電源的要求通常數(shù)字電源+/-5%,模擬電源會有更高的要求1%或者10mV等。一些芯片廠家還會給出PDN阻抗的target,板級的PI工程師只需要按這個要求進行設(shè)計就可以了。
但作為芯片公司,就要考慮整個PDN系統(tǒng)的設(shè)計。下面就介紹一些PDN設(shè)計的系統(tǒng)考慮。
01
首先,芯片能夠穩(wěn)定工作就需要電源穩(wěn)定在一定的范圍內(nèi)。如何保證電源的穩(wěn)定呢?下圖紅色所示的兩條紅線(V max、V min)是芯片要求的電源波動范圍;淺藍虛線(V normal)是電源供電的典型電壓值;深藍實線(V actual)是實際為芯片提供的DC電壓。
大家可以看出,我這里給的示意圖V max和Vmin并不是相對于V normal對稱的。是的,通常芯片(Die)上定義的電源波動的范圍一般都是向下波動的范圍比較寬,如-10%~7%,也就是會把V normal定義得比V max和V min的均值要高一些。這是因為要考慮IR Drop的影響。
V normal到V actual的落差就是PDN上產(chǎn)生的IR Drop,正是由于IR Drop的存在壓縮了AC nosie的budget。
因此,要設(shè)計PDN就必須為AC noise和IR drop劃分budget。
02
單純的劃分AC和DC的budget顯然是不夠的,還要從系統(tǒng)級考慮PDN的組成。下圖所示是一個簡單的系統(tǒng)級PDN示意圖。
一個PDN系統(tǒng)從大的方面來說主要包含以下四個部分:
(1)VRM(Voltage Regulator Module):為系統(tǒng)提供電源供應。VRM并不能提供理想的DC電源,其輸出也會有一定的電壓波動。
(2)板級PDN:由VRM到芯片封裝管腳的電源地平面、各種濾波電容以及電源地的布線和過孔等。
(3)封裝PDN:由die bump到BGA ball的電源地平面、布線和過孔等。
(4)芯片(DIE):需要VRM向其提供穩(wěn)定的電源供應。
芯片對電源的需求是明確的,那么如何讓VRM提供的電源能夠經(jīng)過板級PDN、封裝PDN之后到達芯片的電源能夠滿足要求呢?這就需要VRM、板級、封裝每一級的PDN劃分budget。
比如,芯片的電源需求是-10%~7%,可以給VRM和板級分配+/-5%,給封裝PDN分配-5%~2%。
然后具體到板級和封裝設(shè)計還要根據(jù)實際情況給AC noise和DC Drop分配budget。
03
除了考慮單一電源自身的設(shè)計,還要考慮其它電源噪聲以及其它噪聲的隔離。比如,在一些高密設(shè)計或者成本要求比較高的設(shè)計中,通常會存在不同電源平面相鄰層鋪銅、地平面不完整等非理想的設(shè)計,還有一些模擬、PLL等比較敏感的電源距離大噪聲的數(shù)字電源、時鐘信號等噪聲源比較近的情況。此時很可能會存在噪聲的相互耦合,此時就需要對電源和噪聲源進行干擾分析并采取一些隔離措施。
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