6月13日(星期二),AMD舉行新品發(fā)布會,最重磅的新品當屬于具有大模型訓練功能的GPU Instinct MI300。
該芯片是針對LLM的優(yōu)化版,擁有192gb的hbm3內(nèi)存、5.2 tb/s的帶寬和896gb/s的Infinity Fabric帶寬。amd將1530億個晶體管集成在12個5納米芯片內(nèi)。使用cdna 3 gpu結(jié)構(gòu)、24個zen 4 cpu核心、128gb hbm3內(nèi)存。與前作mi250、mi300相比,性能和效率分別提高了8倍和5倍。
mi300x提供的hbm與英偉達ai芯片h100的密度相比,最大2.4倍,帶寬最大1.6倍。amd的芯片將可以運行比英偉達更大的模型。
amd首席執(zhí)行官蘇姿豐表示,mi300x支持400億個hugging face ai模型運行,并演示llm可以寫關(guān)于舊金山的詩。單一mi300x最多可運行一個參數(shù)800億個模型,這是世界上第一次在單一gpu上執(zhí)行如此大的模型。
審核編輯:郭婷
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