0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

建議收藏:芯片設(shè)計(jì)全流程概述

Dbwd_Imgtec ? 來源:未知 ? 2023-06-15 08:40 ? 次閱讀
來源:大同學(xué)吧 -蛙哥
芯片設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì),前端設(shè)計(jì)(也稱邏輯設(shè)計(jì))和后端設(shè)計(jì)(也稱物理設(shè)計(jì))并沒有統(tǒng)一嚴(yán)格的界限,涉及到與工藝有關(guān)的設(shè)計(jì)就是后端設(shè)計(jì)。wKgZomTnvgWAfhvNAAG8EGuQJxk147.png ?

1、規(guī)格制定

芯片規(guī)格,也就像功能列表一樣,是客戶向芯片設(shè)計(jì)公司(稱為Fabless,無晶圓設(shè)計(jì)公司)提出的設(shè)計(jì)要求,包括芯片需要達(dá)到的具體功能和性能方面的要求。

2、詳細(xì)設(shè)計(jì)

Fabless根據(jù)客戶提出的規(guī)格要求,拿出設(shè)計(jì)解決方案和具體實(shí)現(xiàn)架構(gòu),劃分模塊功能。3、HDL編碼

使用硬件描述語言(VHDL,Verilog HDL,業(yè)界公司一般都是使用后者)將模塊功能以代碼來描述實(shí)現(xiàn),也就是將實(shí)際的硬件電路功能通過HDL語言描述出來,形成RTL(寄存器傳輸級)代碼。

4、仿真驗(yàn)證

仿真驗(yàn)證就是檢驗(yàn)編碼設(shè)計(jì)的正確性,檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)就是第一步制定的規(guī)格。看設(shè)計(jì)是否精確地滿足了規(guī)格中的所有要求。規(guī)格是設(shè)計(jì)正確與否的黃金標(biāo)準(zhǔn),一切違反,不符合規(guī)格要求的,就需要重新修改設(shè)計(jì)和編碼。設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證是反復(fù)迭代的過程,直到驗(yàn)證結(jié)果顯示完全符合規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。

5、邏輯綜合――Design Compiler仿真驗(yàn)證通過,進(jìn)行邏輯綜合。邏輯綜合的結(jié)果就是把設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的HDL代碼翻譯成門級網(wǎng)表netlist。綜合需要設(shè)定約束條件,就是你希望綜合出來的電路在面積,時(shí)序等目標(biāo)參數(shù)上達(dá)到的標(biāo)準(zhǔn)。邏輯綜合需要基于特定的綜合庫,不同的庫中,門電路基本標(biāo)準(zhǔn)單元(standard cell)的面積,時(shí)序參數(shù)是不一樣的。所以,選用的綜合庫不一樣,綜合出來的電路在時(shí)序,面積上是有差異的。一般來說,綜合完成后需要再次做仿真驗(yàn)證(這個(gè)也稱為后仿真,之前的稱為前仿真)。

邏輯綜合工具Synopsys的Design Compiler。

6、STA

Static Timing Analysis(STA),靜態(tài)時(shí)序分析,這也屬于驗(yàn)證范疇,它主要是在時(shí)序上對電路進(jìn)行驗(yàn)證,檢查電路是否存在建立時(shí)間(setup time)和保持時(shí)間(hold time)的違例(violation)。這個(gè)是數(shù)字電路基礎(chǔ)知識,一個(gè)寄存器出現(xiàn)這兩個(gè)時(shí)序違例時(shí),是沒有辦法正確采樣數(shù)據(jù)和輸出數(shù)據(jù)的,所以以寄存器為基礎(chǔ)的數(shù)字芯片功能肯定會(huì)出現(xiàn)問題。

STA工具有Synopsys的Prime Time。

7、形式驗(yàn)證

這也是驗(yàn)證范疇,它是從功能上(STA是時(shí)序上)對綜合后的網(wǎng)表進(jìn)行驗(yàn)證。常用的就是等價(jià)性檢查方法,以功能驗(yàn)證后的HDL設(shè)計(jì)為參考,對比綜合后的網(wǎng)表功能,他們是否在功能上存在等價(jià)性。這樣做是為了保證在邏輯綜合過程中沒有改變原先HDL描述的電路功能。

形式驗(yàn)證工具有Synopsys的Formality。

從設(shè)計(jì)程度上來講,前端設(shè)計(jì)的結(jié)果就是得到了芯片的門級網(wǎng)表電路。

Backend design flow :

1、DFTDesign For Test,可測性設(shè)計(jì)。芯片內(nèi)部往往都自帶測試電路,DFT的目的就是在設(shè)計(jì)的時(shí)候就考慮將來的測試。DFT的常見方法就是,在設(shè)計(jì)中插入掃描鏈,將非掃描單元(如寄存器)變?yōu)閽呙鑶卧?/span>關(guān)于DFT,有些書上有詳細(xì)介紹,對照圖片就好理解一點(diǎn)。DFT工具Synopsys的DFT Compiler2、布局規(guī)劃(FloorPlan)布局規(guī)劃就是放置芯片的宏單元模塊,在總體上確定各種功能電路的擺放位置,如IP模塊,RAM,I/O引腳等等。布局規(guī)劃能直接影響芯片最終的面積。工具為Synopsys的Astro3、CTSClock Tree Synthesis,時(shí)鐘樹綜合,簡單點(diǎn)說就是時(shí)鐘的布線。由于時(shí)鐘信號在數(shù)字芯片的全局指揮作用,它的分布應(yīng)該是對稱式的連到各個(gè)寄存器單元,從而使時(shí)鐘從同一個(gè)時(shí)鐘源到達(dá)各個(gè)寄存器時(shí),時(shí)鐘延遲差異最小。這也是為什么時(shí)鐘信號需要單獨(dú)布線的原因。CTS工具有Synopsys的Physical Compiler。

4、布線(Place & Route)

這里的布線就是普通信號布線了,包括各種標(biāo)準(zhǔn)單元(基本邏輯門電路)之間的走線。比如我們平常聽到的0.13um工藝,或者說90nm工藝,實(shí)際上就是這里金屬布線可以達(dá)到的最小寬度,從微觀上看就是MOS管的溝道長度。工具有Synopsys的Astro。5、寄生參數(shù)提取由于導(dǎo)線本身存在的電阻,相鄰導(dǎo)線之間的互感,耦合電容在芯片內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生信號噪聲,串?dāng)_和反射。這些效應(yīng)會(huì)產(chǎn)生信號完整性問題,導(dǎo)致信號電壓波動(dòng)和變化,如果嚴(yán)重就會(huì)導(dǎo)致信號失真錯(cuò)誤。提取寄生參數(shù)進(jìn)行再次的分析驗(yàn)證,分析信號完整性問題是非常重要的。工具Synopsys的Star-RCXT。

6、版圖物理驗(yàn)證

對完成布線的物理版圖進(jìn)行功能和時(shí)序上的驗(yàn)證,驗(yàn)證項(xiàng)目很多,如LVS(Layout Vs Schematic)驗(yàn)證,簡單說,就是版圖與邏輯綜合后的門級電路圖的對比驗(yàn)證;DRC(Design Rule Checking):設(shè)計(jì)規(guī)則檢查,檢查連線間距,連線寬度等是否滿足工藝要求, ERC(Electrical Rule Checking):電氣規(guī)則檢查,檢查短路和開路等電氣 規(guī)則違例;等等。

工具為Synopsys的Hercules。

實(shí)際的后端流程還包括電路功耗分析,以及隨著制造工藝不斷進(jìn)步產(chǎn)生的DFM可制造性設(shè)計(jì))問題,在此不贅述了。

物理版圖驗(yàn)證完成也就是整個(gè)芯片設(shè)計(jì)階段完成,下面的就是芯片制造了。物理版圖以GDS II的文件格式交給芯片代工廠(稱為Foundry)在晶圓硅片上做出實(shí)際的電路,再進(jìn)行封裝和測試,就得到了我們實(shí)際看見的芯片。

END

歡迎加入Imagination GPU人工智能交流2群

wKgZomTnvgWAUpXQAABN8aBfIqc288.jpg

入群請加小編微信:eetrend89

(添加請備注公司名和職稱)

推薦閱讀 對話Imagination中國區(qū)董事長:以GPU為支點(diǎn)加強(qiáng)軟硬件協(xié)同,助力數(shù)字化轉(zhuǎn)型

Imagination Technologies是一家總部位于英國的公司,致力于研發(fā)芯片和軟件知識產(chǎn)權(quán)(IP),基于Imagination IP的產(chǎn)品已在全球數(shù)十億人的電話、汽車、家庭和工作 場所中使用。獲取更多物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、通信、汽車電子、圖形圖像開發(fā)等前沿技術(shù)信息,歡迎關(guān)注 Imagination Tech!


原文標(biāo)題:建議收藏:芯片設(shè)計(jì)全流程概述

文章出處:【微信公眾號:Imagination Tech】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。


聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • imagination
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    573

    瀏覽量

    61347

原文標(biāo)題:建議收藏:芯片設(shè)計(jì)全流程概述

文章出處:【微信號:Imgtec,微信公眾號:Imagination Tech】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    芯片封測架構(gòu)和芯片封測流程

    在此輸入導(dǎo)芯片封測芯片封測是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過程,它涉及多個(gè)步驟和環(huán)節(jié),以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對芯片封測架構(gòu)和芯片封測流程進(jìn)行
    的頭像 發(fā)表于 12-31 09:15 ?147次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>封測架構(gòu)和<b class='flag-5'>芯片封測流程</b>

    保偏光纖流程處理儀表技術(shù)說明書

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《保偏光纖流程處理儀表技術(shù)說明書.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 12-02 16:30 ?0次下載

    建議收藏!PPEC數(shù)字電源控制芯片科普篇(下)

    一、PPEC可以開發(fā)哪些電源拓?fù)??PPEC(ProgrammablePowerElectronicsController,可編程電力電子控制器)系列控制芯片涵蓋了DC-DC、DC-AC和AC-DC
    的頭像 發(fā)表于 11-20 18:15 ?348次閱讀
    <b class='flag-5'>建議</b><b class='flag-5'>收藏</b>!PPEC數(shù)字電源控制<b class='flag-5'>芯片</b>科普篇(下)

    數(shù)字設(shè)計(jì)ic芯片流程

    主要介紹芯片的設(shè)計(jì)流程 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &
    發(fā)表于 11-20 15:57 ?0次下載

    芯片制造流程簡述

    ? “兵馬未動(dòng),糧草先行”,各路IC英雄是否備好了Hamburger&Chips來迎接下一次的遠(yuǎn)征。其實(shí),在芯片制造過程中,每一個(gè)步驟都像是制作漢堡一樣層次分明:從最基礎(chǔ)的晶圓開始,像是漢堡
    的頭像 發(fā)表于 10-08 17:04 ?1115次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>制造<b class='flag-5'>全</b><b class='flag-5'>流程</b>簡述

    【「數(shù)字IC設(shè)計(jì)入門」閱讀體驗(yàn)】+ 數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程

    :將芯片設(shè)計(jì)結(jié)果交出去進(jìn)行生產(chǎn)制造。 上述這些只是芯片設(shè)計(jì)過程中的主要節(jié)點(diǎn),細(xì)節(jié)還有很多,如果驗(yàn)證測試中不通過,就需要從數(shù)字前端設(shè)計(jì)開始找原因,之后再經(jīng)歷一次流程測試,可見IC設(shè)計(jì)
    發(fā)表于 09-25 15:51

    萬界星空科技電線電纜MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)線纜流程追溯

    萬界星空科技電線電纜行業(yè)的MES系統(tǒng)通過高度集成的數(shù)據(jù)平臺和強(qiáng)大的追溯功能,實(shí)現(xiàn)了線纜從原材料入庫到成品出庫的流程追溯。
    的頭像 發(fā)表于 09-19 15:14 ?283次閱讀

    PCBA加工流程解析:電子制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工流程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)有那些?PCBA加工電子制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)流程解析。在電子制造行業(yè)中,PCBA加工作為核心環(huán)節(jié)之一,承擔(dān)著將電子元器件焊接到電路板上并組裝
    的頭像 發(fā)表于 09-18 09:51 ?632次閱讀

    芯片底部填充工藝流程有哪些?

    芯片底部填充工藝流程有哪些?底部填充工藝(Underfill)是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù),主要用于增強(qiáng)倒裝芯片(FlipChip)、球柵陣列(BGA)、芯片級封裝(CSP)等
    的頭像 發(fā)表于 08-09 08:36 ?1741次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b>底部填充工藝<b class='flag-5'>流程</b>有哪些?

    7月11日云技術(shù)研討會(huì) | 車載信息安全流程實(shí)施方案

    7月11日,經(jīng)緯恒潤《車載信息安全流程實(shí)施方案》云技術(shù)研討會(huì),與您相聚云端,不見不散!
    的頭像 發(fā)表于 07-04 15:20 ?286次閱讀
    7月11日云技術(shù)研討會(huì) | 車載信息安全<b class='flag-5'>全</b><b class='flag-5'>流程</b>實(shí)施方案

    BMS保護(hù)板廠家收藏 EVASH Ultra EEPROM 應(yīng)用

    BMS保護(hù)板廠家收藏 EVASH Ultra EEPROM 應(yīng)用
    的頭像 發(fā)表于 06-25 16:37 ?332次閱讀

    芯片ESD防護(hù)網(wǎng)絡(luò)

    據(jù)統(tǒng)計(jì),靜電放電(Electro-Static Discharge, ESD)造成的芯片失效占到集成電路產(chǎn)品失效總數(shù)的38%。完好的芯片ESD防護(hù)設(shè)計(jì),一方面取決于滿足ESD設(shè)計(jì)窗口要求的優(yōu)質(zhì)ESD器件結(jié)構(gòu),另一方面
    的頭像 發(fā)表于 06-22 00:31 ?816次閱讀
    <b class='flag-5'>全</b><b class='flag-5'>芯片</b>ESD防護(hù)網(wǎng)絡(luò)

    智能運(yùn)維,流程閉環(huán)生命周期監(jiān)管!

    智能運(yùn)維,流程閉環(huán)生命周期監(jiān)管 后勤設(shè)備運(yùn)維是確保醫(yī)療機(jī)構(gòu)正常運(yùn)轉(zhuǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。有效管理和維護(hù)設(shè)備至關(guān)重要,以確保其安全、穩(wěn)定和高效運(yùn)行,對醫(yī)院運(yùn)營具有重大意義。 搭建智能設(shè)備管理系統(tǒng),為醫(yī)院提供
    的頭像 發(fā)表于 04-19 17:24 ?431次閱讀
    智能運(yùn)維,<b class='flag-5'>全</b><b class='flag-5'>流程</b>閉環(huán)<b class='flag-5'>全</b>生命周期監(jiān)管!

    收藏的帖子找不到,收藏的帖子找不到,收藏的帖子找不到,收藏的帖子找不到,收藏的帖子找不到,

    收藏的帖子找不到,收藏的帖子找不到,收藏的帖子找不到,收藏的帖子找不到,
    發(fā)表于 04-14 12:23

    一顆芯片的典型設(shè)計(jì)流程

    芯片設(shè)計(jì)流程的第一步是定義芯片的要求和規(guī)格。這包括定義您的產(chǎn)品將做什么、如何使用以及您需要滿足哪些性能指標(biāo)。一旦定義了這些要求,就可以將它們用作設(shè)計(jì)架構(gòu)和布局的輸入。
    的頭像 發(fā)表于 04-09 11:24 ?985次閱讀