近日,深圳金康特科技有限公司(以下簡稱“金康特”)與北京智聯(lián)安科技有限公司(以下簡稱“智聯(lián)安”)共同簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,圍繞智能可穿戴產(chǎn)品及4G Cat.1、5G RedCap芯片平臺開展長期合作。金康特董事長杜華江,金康特副總經(jīng)理張強、智聯(lián)安創(chuàng)始人兼董事長呂悅川、智聯(lián)安市場銷售高級副總裁李立鵬等出席簽約儀式并座談交流。
金康特是國內最早進入智能穿戴領域的企業(yè),是智能穿戴行業(yè)的開創(chuàng)者和推動者之一,旗下藍牙智能電話手表占據(jù)國內頭部市場份額。如今智能穿戴設備已經(jīng)逐漸成為人們日常生活中不可或缺的一部分,金康特通過持續(xù)進行差異化產(chǎn)品定義,不僅通過傳感器和算法可以隨時監(jiān)測人類健康、行為等數(shù)據(jù),還憑借獨立于手機之外的通話功能得到了消費者的一致認可,在過去數(shù)年向市場投放了若干代爆款產(chǎn)品,得到市場和消費者熱烈追捧。
北京智聯(lián)安科技有限公司由清華校友呂悅川、錢煒先生于2013年在北京創(chuàng)辦,在過去3年已陸續(xù)推出NB-IoT、4G Cat.1bis、高精定位低速5G RedCap芯片等重量級產(chǎn)品,市場表現(xiàn)出色。智聯(lián)安作為專注于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片的企業(yè),一直致力于助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品的快速市場導入,為客戶創(chuàng)造價值,持續(xù)構建更廣泛的智能物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)。
MK8110是智聯(lián)安自主研發(fā)的首顆LTE Cat.1bis通信芯片,符合3GPP R13 Cat.1bis規(guī)范,支持450~2700Mhz全球LTE頻段,具備業(yè)界最高集成度,在集成基帶、射頻、電源管理、存儲器后,BGA封裝僅7.8mm*5.9mm。
同為專注于前沿技術的數(shù)字化科技公司,合作雙方一直致力于研究如何利用無線通信技術為客戶創(chuàng)造價值,為市場帶來新的產(chǎn)品形態(tài),而4G Cat.1 bis和5G RedCap技術正是雙方長期產(chǎn)品級合作的理想載體之一。隨著4G VoLTE在可穿戴設備市場的逐漸滲透,以及未來5G VoNR技術的不斷演進,雙方將合作在智能手表/手環(huán)市場持續(xù)推出有競爭力和價格親和力的新產(chǎn)品。
-
通信芯片
+關注
關注
2文章
278瀏覽量
42086 -
智能穿戴
+關注
關注
2文章
398瀏覽量
39642 -
智能物聯(lián)網(wǎng)
關注
0文章
77瀏覽量
6410
原文標題:深圳金康特與北京智聯(lián)安簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同推進4G/5G智能穿戴產(chǎn)品
文章出處:【微信號:gh_0386a87b09f5,微信公眾號:智聯(lián)安Mlink】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
評論