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知存科技 ? 來源:未知 ? 2023-06-14 11:05 ? 次閱讀

職位速覽

01

芯片封裝設計工程師

- 北京

02

嵌入式軟件開發(fā)工程師

- 北京

03

編譯工具鏈工程師

- 杭州/北京

04

產(chǎn)品工藝工程師

- 杭州

05

客戶支持主管/經(jīng)理/總監(jiān)

- 深圳/杭州

06

客戶支持工程師

- 杭州/深圳

07

供應商質(zhì)量工程師

- 杭州

08

NPI導入工程師

- 杭州/上海

職位詳情

JOB DESCRIPTION

1

芯片封裝設計工程師

數(shù)字后端研發(fā)部 北京

崗位職責:

  1. 與封裝廠密切溝通合作

  2. 封裝設計開發(fā)

  3. 封裝模型抽取、SI/PI協(xié)同仿真、散熱及應力分析

  4. 與封裝廠密切溝通合作

任職要求:

  1. 本科及以上學歷,相關(guān)專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域3年以上

  2. 良好的溝通能力、協(xié)調(diào)能力以及團隊合作意識

  3. 熟悉先進封裝技術(shù)

  4. 熟練掌握封裝相關(guān)EDA

  5. 有高速接口封裝經(jīng)驗優(yōu)先

  6. 有2.5D及3D封裝經(jīng)驗優(yōu)先

2

嵌入式軟件開發(fā)工程師

軟件開發(fā)部 北京

崗位職責:

  1. 開發(fā)或優(yōu)化基于裸機環(huán)境的外設驅(qū)動程序

  2. 開發(fā)或優(yōu)化基于PC的應用程序

  3. 基于FPGA或芯片對驅(qū)動程序或PC端應用程序進行功能驗證

  4. 通過對軟件進行優(yōu)化或通過軟件機制,實現(xiàn)硬件的性能最優(yōu)化或硬件缺陷規(guī)避

  5. 培訓內(nèi)部客戶,指導使用相關(guān)軟件

任職要求:

  1. 本科及以上學歷,5-10年相關(guān)工作經(jīng)驗

  2. 具有良好的硬件基礎,具備基本模電、數(shù)電知識

  3. 掌握必要的嵌入式基本概念

  4. 熟悉常用儀器設備的使用,如示波器、邏輯分析儀等

  5. 具有良好的軟件基礎,熟悉C/C++、Python等語言

  6. 優(yōu)秀的溝通能力和團隊協(xié)作能力

3

編譯工具鏈工程師

編譯工具鏈部 杭州/北京

崗位職責:

  1. 負責存算一體架構(gòu)芯片編譯器框架開發(fā)

  2. 分析和優(yōu)化AI框架的性能

  3. 設計和優(yōu)化AI框架圖級別調(diào)度、算子融合和內(nèi)存管理等算法

  4. 針對異構(gòu)計算多設備,設計完整的任務調(diào)度和優(yōu)化算法

  5. 為算子開發(fā)提供更為靈活的接口

  6. 靈活的算子組合,以最大化支持各框架算子

任職要求:

  1. 計算機相關(guān)學科碩士及以上學歷,3-5年工作經(jīng)驗

  2. 熟悉 C++、Python 等編程語言

  3. 深入理解深度學習框架和軟件棧,如TVM/Tengine/NCNN等

  4. 了解深度學習編譯器和代碼優(yōu)化技術(shù)

  5. GPU、FPGA或AI芯片相關(guān)的研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先

  6. 有主動學習、快速解決問題的能力和自我驅(qū)動力

  7. 良好的溝通能力

4

產(chǎn)品工藝工程師

工藝工程部 杭州

崗位職責:

  1. 能牽頭完成復雜的項目管理及問題處理的工作,并能組織實施內(nèi)部,外部及之間的技術(shù)交流,保證公司項目順利量產(chǎn)

  2. 支持設計部門做foundry工藝、器件、IP的前期風險評估及相關(guān)技術(shù)工作,支持設計部門對于新工藝,新器件技術(shù)的前期研究支持工作

  3. 評估、協(xié)調(diào)fab和公司研發(fā)部門完成MPW、NTO,以及跟蹤流片WIP和wafer生產(chǎn)過程

  4. 維護fab關(guān)系,支持公司各研發(fā)部門關(guān)于fab的技術(shù)問題

  5. 協(xié)助測試部門做好產(chǎn)品測試項目的評估優(yōu)化及驗證方案的評估,協(xié)調(diào)foundry做好產(chǎn)品量產(chǎn)后良率改善及產(chǎn)品品質(zhì)及可靠性的改善

  6. 協(xié)調(diào)各個產(chǎn)品的生產(chǎn)總調(diào)度工作,各個項目的進度協(xié)調(diào)工作及生產(chǎn)上的異常情況處理

任職要求:

  1. 本科學歷并在業(yè)務相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)工作至少3年,碩士學歷并在業(yè)務相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)工作至少1年

  2. 具備芯片行業(yè)的專業(yè)背景知識,具備深厚的芯片產(chǎn)品工藝,器件及測試的各方面經(jīng)驗,掌握產(chǎn)品工藝流程及半導體器件相關(guān)知識

  3. 精通文檔處理的(包括word,excel,powerpoint等)技術(shù)工具

  4. 掌握芯片產(chǎn)品生產(chǎn)及測試相關(guān)知識

  5. 掌握熟悉layout

以下為加分項:

  1. 關(guān)注行業(yè)技術(shù)趨勢并能理解公司技術(shù)發(fā)展線路和目標,并適時參與技術(shù)規(guī)劃

  2. 熟悉公司相關(guān)的業(yè)務流程

  3. 熟悉合同訂單業(yè)務流程

  4. 有較強的創(chuàng)造力和判斷力,負責持續(xù)的流程改進,并有所創(chuàng)新

  5. 能夠與同事密切合作,并向管理層匯報技術(shù)方案或項目結(jié)果

  6. 能管理較為復雜的技術(shù)項目,為部門或項目組人員提供技術(shù)培訓和指導

  7. 具備良好的中英文寫作、口語、閱讀能力;接受過項目管理專業(yè)培訓為佳

5

客戶支持主管/經(jīng)理/總監(jiān)

技術(shù)支持部 深圳/杭州

崗位職責:

  1. 熟練掌握基于知存芯片的應用方案,包括硬件、嵌入式軟件、AI算法移植等內(nèi)容

  2. 能按客戶需求,完成硬件、軟件方案定制化設計與開發(fā)、AI算法移植,進行技術(shù)支持

  3. 可結(jié)合硬件特點,優(yōu)化、調(diào)整軟件,實現(xiàn)方案性能最優(yōu)或規(guī)避硬件不足,達到產(chǎn)品需求指標

  4. 帶領(lǐng)團隊對客戶技術(shù)支持,包括自己參與、組織團隊解決技術(shù)難點,促進項目進展

  5. 配合銷售與客戶做技術(shù)交流,解答相關(guān)疑問

任職要求:

  1. 本科及以上電子、計算機、通訊、圖像相關(guān)學歷,10年以上工作經(jīng)驗,具有FAE團隊管理經(jīng)驗

  2. 豐富模電、數(shù)電硬件/器件知識,有成功設計多款電池供電產(chǎn)品量產(chǎn)的硬件經(jīng)驗

  3. 熟悉常用儀器設備使用,如示波器、邏輯分析儀等

  4. 出色軟件基礎,熟練使用C/C++、Python等語言

  5. 豐富、全面MCU/SOC嵌入式軟件開發(fā)、優(yōu)化技能、包括能在RTOS/Linux上進行驅(qū)動移植/定制化/性能優(yōu)化,主導過多款量產(chǎn)嵌入式產(chǎn)品軟件開發(fā)

  6. 深刻理解、掌握音、視頻處理技術(shù)知識

  7. 熟悉音視頻AI算法架構(gòu),掌握常見開源AI框架應用,有設計、移植音頻或視頻AI算法到嵌入式芯片上的經(jīng)驗

  8. 優(yōu)秀溝通和組織協(xié)作能力

6

客戶支持工程師(FAE)

客戶支持部 杭州/深圳

崗位職責:

  1. 理解、熟練掌握基于知存芯片的應用方案,包括硬件、嵌入式軟件、AI算法移植等內(nèi)容

  2. 按客戶需求,完成相關(guān)方案的定制化開發(fā)或移植

  3. 可結(jié)合硬件特點,優(yōu)化、調(diào)整軟件,實現(xiàn)方案性能最優(yōu)或規(guī)避硬件不足,達到產(chǎn)品需求指標

  4. 給客戶提供技術(shù)支持,包括自己負責或組織團隊解決技術(shù)難點,促進項目進展

  5. 配合銷售與客戶做技術(shù)交流,解答相關(guān)疑問

任職要求:

  1. 本科及以上電子、計算機、通訊、圖像相關(guān)學歷,8-10年或以上工作經(jīng)驗

  2. 豐富模電、數(shù)電硬件知識,有成功設計量產(chǎn)產(chǎn)品硬件經(jīng)驗

  3. 熟悉常用儀器設備使用,如示波器、邏輯分析儀等

  4. 出色軟件基礎,熟練使用C/C++、Python等語言

  5. 豐富、全面的MCU/SOC嵌入式軟件開發(fā)技能、包括RTOS/Linux上驅(qū)動移植定制化、應用模塊及方案開發(fā)

  6. 掌握音頻相關(guān)知識

  7. 掌握視頻知識、熟悉AI算法者優(yōu)先

  8. 優(yōu)秀溝通能力和團隊協(xié)作能力

7

供應商質(zhì)量工程師

質(zhì)量部 杭州

崗位職責:

  1. 根據(jù)客戶的質(zhì)量要求,制定供應商質(zhì)量管理標準和規(guī)則,并落實管理過程

  2. 負責供應商生命周期管理、質(zhì)量體系、產(chǎn)品生產(chǎn)過程、產(chǎn)品質(zhì)量管理符合公司要求

  3. 負責供應商質(zhì)量問題的閉環(huán)處理

  4. 支持產(chǎn)品生命周期中項目過程管理

任職要求:

  1. 全日制本科及以上學歷,理工類相關(guān)專業(yè),半導體芯片工作經(jīng)驗

  2. 5年以上生產(chǎn)質(zhì)量或供應商質(zhì)量管理經(jīng)驗,3年以上項目經(jīng)驗

  3. 熟悉ISO9001,了解IATF16949標準,并具有內(nèi)審和外審經(jīng)驗,有主導供應商審核經(jīng)驗

  4. 熟悉質(zhì)量問題處理和解決方法和工具(如:5Why、8D等)

  5. 熟悉質(zhì)量管理五大工具(SPC、MSA、FMEA、APQP、PPAP),并主導落地使用

  6. 了解MSA方法、ESD標準、Calibration標準等行業(yè)管理標準

  7. 熟悉半導體、芯片工廠生產(chǎn)流程和過程管控方法及標準

  8. 具有Six Sigma GB認證,能夠使用數(shù)據(jù)分析工具(如:MINITAB、JMP)

  9. 具有項目管理經(jīng)驗,PMP認證優(yōu)先

8

NPI導入工程師

系統(tǒng)工程部 杭州/上海

崗位職責:

  1. 參與主導新產(chǎn)品、新物料的試產(chǎn)及各階段的導入工作

  2. 根據(jù)產(chǎn)品需求,提供封測技術(shù)支持,并進行相應的封測方案評估,包括新產(chǎn)品試產(chǎn)需要的圖紙、BOM、組裝工藝流程圖等資料需求和生產(chǎn)工藝、治具設備需求;負責產(chǎn)品和封裝形式認定,包括2D/2.5D/3D等先進封裝形式

  3. 識別新產(chǎn)品試制中存在的風險和問題,并制定改善措施,制訂及落地工藝和品質(zhì)管控方案,主導研發(fā)設計完成至量產(chǎn)結(jié)束的質(zhì)量控制

  4. 負責封測過程管控及外包技術(shù)對接,保證產(chǎn)品封裝質(zhì)量穩(wěn)定,管理好工程品的加工周期,保證項目的時間完成節(jié)點

  5. 負責與封測廠相關(guān)技術(shù)溝通工作,根據(jù)產(chǎn)品的特點和應用,與封測代工廠合作,導入高階新的封裝形式,實現(xiàn) NPI 和量產(chǎn)

  6. 根據(jù)新產(chǎn)品技術(shù)標準,編制產(chǎn)品導入各個階段的工藝流程文件,推進可生產(chǎn)性優(yōu)化;試產(chǎn)良率管控,并監(jiān)控良率狀況

  7. 識別并分析產(chǎn)品生產(chǎn)的關(guān)鍵工藝及特殊過程,推動關(guān)鍵工藝和特殊過程的驗證和確認

  8. 負責對產(chǎn)品的工藝不良、制定改善計劃及糾正預防措施,負責改善驗證;組織新產(chǎn)品樣機試制、評審,提出結(jié)構(gòu)工藝改進方案,跟進改善效果。對外包封測廠測試低良率及質(zhì)量異常提供測試技術(shù)支持并配合改善

  9. 對客訴產(chǎn)品進行封裝失效分析,跟蹤并協(xié)助相關(guān)部門處理產(chǎn)品封裝客訴

任職要求:

  1. 電子信息技術(shù)、集成電路、微電子、材料等相關(guān)專業(yè),本科及以上學歷,3年以上本崗位工作經(jīng)驗

  2. 熟悉各類 FCBGA / COWOS / WLCSP / SIP 等封裝形式及工藝和流程,熟悉封裝材料,熟悉基板制作廠的生產(chǎn)流程

  3. 熟悉封裝過程中常見的品質(zhì)問題,能和工廠溝通分析解決相關(guān)的品質(zhì)問題

  4. 具備良好的團隊協(xié)作能力、溝通能力、學習能力及問題分析處理能力

薪資福利

SALARY AND BENEFITS

薪資

豐厚薪資/年終獎金/績效獎金/項目獎金/期權(quán)激勵/年底調(diào)薪

福利

五險一金(足額)/補充醫(yī)療保險/意外傷害險/員工體檢/彈性工時/法定年假/企業(yè)年假/落戶資格/工作居住證/餐飲補助/節(jié)日福利/零食下午茶/健身場館/各類團建活動等

簡歷投遞方式

CV DELIVERY METHOD

聯(lián)系電話:15856960356/ 010-62539711

簡歷投遞郵箱HR@witintech.com

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辦公地址

OFFICE ADDRESS

北京海淀區(qū)北四環(huán)西路56號輝煌時代大廈西座15-16層

天津河西區(qū)中海四信大廈1702-1703

西安高新區(qū)都市之門C座5層512-513

杭州余杭區(qū)五迪中心2幢3樓

深圳龍華區(qū)民治街道新區(qū)大道與中梅路交匯處安宏基天曜廣場1棟A座03層L1號

上海浦東新區(qū)碧波路888號暢星大廈-1樓-103單元 -雷格斯115室

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