據(jù)彭博社報道，軟銀旗下的英國半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)arm今年為加強(qiáng)企業(yè)公開（ipo），正在與包括英特爾在內(nèi)的潛在戰(zhàn)略投資對象進(jìn)行協(xié)商。
據(jù)知情人士透露，arm和其他公司正在為參與ipo進(jìn)行談判，談判還處于初步階段，在上市之前談判可能不會成功。另外，還不知道各公司對arm投資了多少，以及如何設(shè)計。媒體此前報道說，arm計劃在紐約市場上市，最多將籌措100億美元的資金。據(jù)悉，ipo引進(jìn)錨定投資者有利于提高市場對ipo股票的興趣和動能。如果談判成功，英特爾將在arm的ipo說明書中榜上有名。
此前，在半導(dǎo)體相關(guān)ipo中，錨定投資者經(jīng)常購買1億至2億美元的股票。泛大西洋投資集團(tuán)去年向英特爾的mobileye global的ipo投資了約1億美元，高通則支持2021年芯片上市。
該報稱：“英特爾正在快馬加鞭地恢復(fù)半導(dǎo)體業(yè)界的頂峰。發(fā)展晶片制造將成為主要關(guān)鍵。”英特爾與arm已宣布攜手進(jìn)行技術(shù)合作。彭博社指出，基辛格希望通過對arm的投資，展現(xiàn)對arm的承諾和開放性?；仡櫽⑻貭?0多年的歷史，該公司幾乎完全只生產(chǎn)自己的設(shè)計，微處理器的生產(chǎn)與arm技術(shù)直接競爭。
4月25日，科技新報報道，arm這個自制的芯片將會使用智能手機(jī)和筆記本電腦等傳聞傳開后，外媒指出Arm自產(chǎn)芯片將由英特爾晶圓代工部門打造，變成英特爾晶圓代工客戶，則該芯片將在2025年以后上市。
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