高精定位低速RedCap芯片MK8520首發(fā)，解決RedCap成本痛點(diǎn)

redcap是3gpp的5g r17階段標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，是5g應(yīng)用腳本的低速度和延遲要求的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，被稱為“輕量版5G”。

與傳統(tǒng)的redcap芯片不同，mk8520通過“低速redcap +高精密位置”功能，開發(fā)了既能滿足應(yīng)用程序環(huán)境又能大幅節(jié)省費(fèi)用的新功能。這體現(xiàn)了在5g和物聯(lián)網(wǎng)市場的機(jī)會(huì)面前，國內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)靈活應(yīng)變和革新能力。

智聯(lián)安市場銷售首席副總經(jīng)理王志軍集在接受微網(wǎng)記者采訪時(shí)表示：“與業(yè)界巨頭推進(jìn)的主流redcap方式不同，智聯(lián)安r17在標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議中以‘從下到至上’的方式進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。根據(jù)顧客和性能，可以有效控制需求“加價(jià)”的優(yōu)點(diǎn)成本整體研發(fā)進(jìn)度比部分世界大型企業(yè)更快。

redcap的最高速度可達(dá)200mbps， mk8520的最高速度可達(dá)15mbps，但可滿足大部分物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的數(shù)據(jù)傳送需求。你可以減速，但成本已經(jīng)大大降低了。

業(yè)界認(rèn)為，5g商用4年，雖然中國在5g網(wǎng)絡(luò)建設(shè)方面取得了好成績，但在手機(jī)方面規(guī)模一直沒有達(dá)到預(yù)期，其中成本被視為重要的制約因素。

從這個(gè)觀點(diǎn)來看，zilin從市場需求出發(fā)，作為產(chǎn)品設(shè)計(jì)的出發(fā)點(diǎn)，巡視市場需求以滿足大多數(shù)場景的要求，高精密定位低速redcap芯片的設(shè)計(jì)顯得更加實(shí)用。同時(shí)，顯著降低5g終端的成本，有利于5g終端的規(guī)?；茝V，對于5g終端的商用和產(chǎn)業(yè)來說，具有更實(shí)際的意義。

同期在pt展示會(huì)上舉行的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)高品質(zhì)發(fā)展論壇的新產(chǎn)品發(fā)布部分，智聯(lián)安首次推出了“high end位置追蹤低速紅頂芯片mk8520”。mk8520的多種功能包括：risc-v@600mhz支持；3gpp-r17標(biāo)準(zhǔn)+所有redcap協(xié)議進(jìn)程；20mhz上、下行帶寬和100mhz上帶寬位置；最高速度為15mbps的高精度定位，los定位精度可達(dá)到ami cep 90%。支持運(yùn)營者頻率。

王志軍表示，3gpp在r17中增加了網(wǎng)絡(luò)方面的高精密定位功能，需要通過芯片方面的合作實(shí)現(xiàn)端到端定位能力。正是看到這種趨勢的變化，zhiyan在2021年早早開始了5g redcap系列芯片的相關(guān)研究開發(fā)，期待通過redcap同時(shí)具備5g高精密位置的融合，即通信能力和位置能力，擴(kuò)張5g位置的多樣的應(yīng)用場面。

通過差別化的產(chǎn)品定位和領(lǐng)先的技術(shù)革新，mk8520在“折疊”產(chǎn)品的同時(shí)具備了充分的競爭力。mk8520在實(shí)現(xiàn)最高性能、電力消耗及費(fèi)用均衡、保障高精密位置的基礎(chǔ)上，可滿足大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的數(shù)據(jù)傳輸要求。通過mk8520實(shí)現(xiàn)低速高精密定位芯片redcap搶占優(yōu)勢，智聯(lián)安在物聯(lián)網(wǎng)“藍(lán)?！笔袌龈偁幹袚屨枷葯C(jī)，保持和鞏固這一領(lǐng)域的行業(yè)競爭優(yōu)勢。