硅數(shù)股份科創(chuàng)板IPO受理！3年LG 貢獻近10億訂單，募資15億研發(fā)下一代TCON等

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，上交所受理了硅谷數(shù)模（蘇州）半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱：硅數(shù)股份）科創(chuàng)板IPO上市申請，并披露了首次招股說明書。

硅數(shù)股份是顯示主控芯片賽道上的“明星企業(yè)”，背后有深創(chuàng)投、TCL創(chuàng)投、海爾資本、大基金等資本大佬撐腰，已完成10輪融資，去年的Pre-IPO輪交易金額高達15億人民幣。此次沖刺科創(chuàng)板上市，硅數(shù)股份備受業(yè)內(nèi)人士關(guān)注。

但硅數(shù)股份股權(quán)較為分散，不存在控股股東及實際控制人，持股比例超過10%的股東有兩位，分別為上海鑫錨持股17.74%和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司持股14.31%。


業(yè)績平穩(wěn)增長，超5成收入來自顯示主控芯片

硅數(shù)股份早在2003年就推出首顆D-PHY 6.25G SerDes芯片，并于2006年采用DP標準開發(fā)芯片；2010年推出的eDP顯示主控芯片被蘋果MacBook Air采用，于2015年推出全功能USB Type-C芯片、于2016年推出支持VR顯示的高速協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片、于2018年推出首顆28nm工藝顯示主控芯片、于2021年推出首顆22nm顯示主控芯片和14nm應(yīng)用于AR/VR的高速協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片、于2022年向國際知名的半導(dǎo)體廠商提供8nm DP2.1的相關(guān)IP。

目前，硅數(shù)股份已建立以顯示主控芯片、高速智能互聯(lián)芯片為主要產(chǎn)品的集成電路芯片研發(fā)與銷售業(yè)務(wù)，以及為國際知名半導(dǎo)體廠商提供IP授權(quán)及芯片設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)。

2020年、2021年和2022年，硅數(shù)股份營業(yè)收入分別為6.55億元、8.40億元和8.95億元，年復(fù)合增長率為16.89%，呈現(xiàn)較為平穩(wěn)的增長態(tài)勢。

其中顯示主控芯片為硅數(shù)股份主營業(yè)務(wù)收入的主要來源，報告期內(nèi)該產(chǎn)品收入分別為3.50億元、4.74億元及5.28億元，2020年、2021年顯示主控芯片收入分別同比增長35.43%、11.39%，近三年沒有出現(xiàn)大幅增長，甚至在2022年顯示主控芯片銷量下滑21.54%。

但值得一提的是，在2022年硅數(shù)股份的顯示主控芯片單價大幅上漲41.74%，據(jù)了解單價上漲主要是來自硅數(shù)股份用于UHD分辨率屏幕的顯示主控芯片銷量占比較2021年有所提高，其用于UHD分辨率屏幕的顯示主控芯片價格明顯高于用于FHD分辨率屏幕的產(chǎn)品。

硅數(shù)股份的顯示主控芯片主要為FHD/QHD/UHD eDP TCON芯片以及較少FHD LVDS TCON芯片。硅數(shù)股份的TCON芯片與其他公司的同類產(chǎn)品相比主要具有以下優(yōu)勢：第一，高可靠的eDP接口技術(shù)；第二，更低功耗但更強的顯示效果；第三，逼真、柔和的圖像顯示質(zhì)量；第四，更小的封裝體積；第五，屏幕內(nèi)嵌式觸控技術(shù)領(lǐng)先。



高速智能互聯(lián)芯片是硅數(shù)股份營收來源第二大的產(chǎn)品線，2021年硅數(shù)股份下游市場對高性能產(chǎn)品的需求增大且新產(chǎn)品起量，Repeater芯片銷量上漲，Converter芯片導(dǎo)入Chromebook中應(yīng)用增多，當期高速智能互聯(lián)芯片業(yè)務(wù)收入實現(xiàn)21.90%的增速。

2022年硅數(shù)股份的高速智能互聯(lián)芯片銷售收入有所下降，主要系Controller芯片和Converter芯片銷售收入下滑所致。據(jù)了解，硅數(shù)股份大部分Controller芯片和部分Converter芯片用于Chromebook，當期Chromebook因階段性市場飽和，銷量大幅下降，下游客戶更多消化前期庫存，客戶自硅數(shù)股份采購的Converter和Controller大幅減少。

2022年硅數(shù)股份的IP授權(quán)及芯片設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)收入增長最強勁，全年實現(xiàn)0.77億元收入，較2021年增長285.02%。

硅數(shù)股份憑借自身的技術(shù)優(yōu)勢為LG、夏普、京東方、華星光電等一線面板廠商，富士康、仁寶、廣達等知名消費電子終端代工商，戴爾、微軟、惠普、聯(lián)想、谷歌等國際知名品牌商提供了芯片產(chǎn)品，并為三星、蘋果等國際知名消費電子廠商提供IP授權(quán)和芯片設(shè)計服務(wù)。

其中韓國LG是硅數(shù)股份芯片在2020年、2021年和 2022年的第一大客戶，三年貢獻近10億訂單量，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為29.38%、42.75%、41.03%。


毛利率落后同行大部分企業(yè)，募資15億研發(fā)下一代顯示主控芯片等

顯示主控芯片市場，目前主要由境外公司所主導(dǎo)，其中聯(lián)詠、譜瑞、三星、LX Semicon市占率較高。根據(jù)QYResearch的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，聯(lián)詠2022年TCON芯片銷售額為4.34億美元，全球市場份額20.21%；當期譜瑞TCON芯片銷售額則為4.19億美元，在全球市場的占有率是19.48%。而硅數(shù)股份的TCON芯片市場占有率排在聯(lián)詠、譜瑞、三星、LX Semicon以及日本MegaChips之后，位列第六，中國大陸企業(yè)排名第一。

雖然在大陸企業(yè)內(nèi)，硅數(shù)股份核心產(chǎn)品TCON芯片具有較高的市場占有率，但與集成電路設(shè)計行業(yè)國際巨頭相比，硅數(shù)股份在總體營收規(guī)模上仍具有較大差距，規(guī)模優(yōu)勢不強。在毛利率上，硅數(shù)股份也落后于國內(nèi)的龍迅股份、思瑞浦、圣邦股份等同行可比公司。

在研發(fā)方面，2020年-2022年硅數(shù)股份始終保持過億元研發(fā)投入，研發(fā)費用具體分別為15133.76萬元、23942.91萬元、25107.78萬元，三年累計研發(fā)投入6.41億元資金。2022年硅數(shù)股份的研發(fā)費用率為28.04%，高于同行企業(yè)龍迅股份的22.09%、納芯微的24.17%、圣邦股份的19.63%。

硅數(shù)股份在顯示主控芯片領(lǐng)域的在研項目主要包括面向下一代顯示技術(shù)OLED的顯示主控芯片，以實現(xiàn)超低功耗、更優(yōu)質(zhì)的顯示效果LCD顯示主控芯片等方向；而在高速智能互聯(lián)芯片領(lǐng)域，硅數(shù)股份的在研項目則主要包括超高速傳輸、超低功率、高集成度等方向；在車用芯片領(lǐng)域的在研項目包括車規(guī)級MCU芯片和車規(guī)級SerDes芯片。

此次沖刺科創(chuàng)板上市，硅數(shù)股份募集15.15億元資金，投資的主要項目是“高清顯示技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“智能連接芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”和“研發(fā)中心建設(shè)項目”等。

“高清顯示技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，硅數(shù)股份計劃3年建設(shè)完成，加大研發(fā)投入，以設(shè)計出滿足客戶需求、低功耗、高性能的高清顯示TCON芯片，同時采用Fabless模式逐步提升公司LCD下一代超高清顯示芯片、高性能OLED顯示屏對應(yīng)控制芯片、下一代低功耗高性能顯示芯片、面向移動辦公顯示領(lǐng)域一體化解決方案芯片以及面向高端多元應(yīng)用8K顯示芯片等產(chǎn)品產(chǎn)銷量。

“智能連接芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，硅數(shù)股份主要是為了搶占AR/VR芯片市場份額，以及豐富產(chǎn)品類別而布局的項目。硅數(shù)股份在招股書中透露，該項目將推出高端基座及擴展塢芯片、AR/VR顯示系統(tǒng)視頻驅(qū)動芯片、應(yīng)用于消費電子領(lǐng)域高速傳輸中繼器芯片和多應(yīng)用場景高可靠性端口控制芯片。

超2億元募資建設(shè)的研發(fā)中心，主要有6大研發(fā)方向，分別為USB4協(xié)議信號的傳輸和轉(zhuǎn)換芯片、PCIe協(xié)議信號的傳輸和轉(zhuǎn)換芯片、雷電傳輸協(xié)議信號的傳輸轉(zhuǎn)換芯片、應(yīng)用于車載系統(tǒng)的APHY技術(shù)及傳輸和顯示芯片、MIPI協(xié)議信號的傳輸和轉(zhuǎn)換芯片、面向Mini-LED的下一代超高清顯示芯片等。

從披露的募投項目看，硅數(shù)股份對車規(guī)芯片、AR/VR熱點領(lǐng)域以及新一代顯示技術(shù)均有相應(yīng)布局，其積極在消費市場外尋求新增量市場，已解決目前主營產(chǎn)品收入增長緩慢的問題。

截至2022年12月底，硅數(shù)股份擁有發(fā)明專利162項，集成電路布圖設(shè)計登記證書14項；共有員工333人，其中研發(fā)人員219人，占員工總數(shù)的65.77%。