IGBT:即去硅凝膠,是指使用硅膠清洗劑,把將完整封裝模塊上die表面的硅膠清洗干凈,同時(shí)保持芯片功能完整無(wú)損的過(guò)程,可以為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備,方便觀察或做其他測(cè)試。
IGBT 去硅凝膠方法及注意事項(xiàng)
1.清洗硅膠
首先,使用硅膠清洗劑把需要解膠的IGBT樣品放入相應(yīng)的器皿中,注意需要充分浸泡模塊樣品3-5小時(shí),中間檢查、確認(rèn)溶解程度(浸泡時(shí)間取決于模塊大小及凝膠厚度),使得die表面的硅膠能夠充分溶解。
如果要縮短溶解時(shí)間,可以預(yù)先用物理方式去除部分表面的硅膠,但需要有較好的控制,以免對(duì)鍵合引線或者芯片造成損傷;如果是較小的模塊,不建議物理去除。
溶解硅膠的溶劑不僅限于Adrox 2312,Adrox也有多種型號(hào)的溶劑可供選擇,可以根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)和硅膠的類型進(jìn)行試驗(yàn)評(píng)估,也可以選擇進(jìn)口試劑或者國(guó)產(chǎn)試劑,不過(guò)性能與價(jià)格會(huì)有差異。IGBT的優(yōu)點(diǎn)是安全性高、操作方便、無(wú)危險(xiǎn)性。
2.清洗模塊
觀察樣品模塊,當(dāng)所有硅膠已經(jīng)溶解,去硅膠液經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間浸泡樣品已經(jīng)非常渾濁,這個(gè)時(shí)候樣品就完成了IGBT,可以取出來(lái)了。
注意取樣品模塊時(shí),由于器皿中都是硅膠溶解的殘留,樣品會(huì)非常的滑,取樣品時(shí)一定要拿穩(wěn)拿住,以防滑落造成模塊損傷。清洗模塊的流程,我們一般采取清水超聲,再丙酮超聲,然后烘干。
IGBT案件去膠前后的對(duì)照?qǐng)D如下
編輯:黃飛
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