共建、共享開源 EDA 共性技術(shù)框架 | 2023 開放原子全球開源峰會開源 EDA 分論壇即將啟幕

電子電路設(shè)計自動化（EDA）融合了計算機(jī)、微電子、計算數(shù)學(xué)、圖形學(xué)和人工智能等眾多前沿技術(shù)，為集成電路設(shè)計、制造和封裝等整個產(chǎn)業(yè)提供至關(guān)重要的自動化輔助設(shè)計能力。集成電路是支撐國民經(jīng)濟(jì)、社會發(fā)展和保障國家安全的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，EDA 是最上游、最核心的基礎(chǔ)技術(shù)之一。如何構(gòu)建 EDA 核心共性技術(shù)框架，助力全產(chǎn)業(yè)共建、共享 EDA 工具鏈，成為社會日益關(guān)注焦點。

2023 開放原子全球開源峰會開源 EDA 分論壇，將于 6 月 11 日在北京市亦創(chuàng)國際會展中心正式舉辦。

本次分論壇以“共建、共享開源 EDA 共性技術(shù)框架”為主題，聚焦國際集成電路產(chǎn)學(xué)研協(xié)作成功經(jīng)驗、國內(nèi)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的借鑒與挑戰(zhàn)、高校院所與頭部企業(yè)聯(lián)合共建核心共性技術(shù)框架等話題方向，凝聚全國優(yōu)勢科技力量，為我國 EDA 產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展出謀劃策。

開源 EDA 分論壇上，openDACS 戰(zhàn)略合作委員會聯(lián)合主任、中科院計算所副所長包云崗，openDACS 工作委員會主任、中科院處理器芯片全國重點實驗室副主任李華偉將發(fā)表主旨演講，對標(biāo)國際上集成電路產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合規(guī)劃的成功經(jīng)驗，分享 openDACS 工作委員會近期探索思路。

中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所、中國科學(xué)院微電子研究所、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、武漢理工大學(xué)、清華大學(xué)等機(jī)構(gòu)的 openDACS 工作委員會委員及各專業(yè)領(lǐng)域負(fù)責(zé)人，也將結(jié)合數(shù)字設(shè)計、模擬設(shè)計、芯片制造、芯片封裝、處理器設(shè)計自動化等五大領(lǐng)域的科研和產(chǎn)業(yè)實踐，介紹 oTest、oVerify、xSynth、ICPD、openPDK、openSDAPD、openPCB、TedHub、openPDA 等九個核心共性技術(shù)框架，以及由深圳職業(yè)技術(shù)大學(xué)分享金光 SPICE 助力高職教育工作等內(nèi)容。

據(jù)悉，openDACS 工作委員會匯聚開源 EDA 產(chǎn)業(yè)開源源碼、開源人才，研發(fā)和維護(hù)我國 EDA 開源的主干版本。openDACS 業(yè)務(wù)包括：設(shè)計驗證 &測試綜合、邏輯綜合 &高層綜合、物理設(shè)計 &建模驗證、模擬電路設(shè)計、工藝器件 &PDK、先進(jìn)封裝 &PCB 設(shè)計、處理器設(shè)計自動化等領(lǐng)域。openDACS 致力于為 EDA 領(lǐng)域研究提供核心算法支撐，引領(lǐng) EDA 的前沿發(fā)展方向，對接工藝級前沿芯片設(shè)計需求和學(xué)術(shù)界科研探索成果，促進(jìn) AIoT 芯片設(shè)計市場的快速成長。

openDACS 成立一年多來，已陸續(xù)開源了 11 項開源工具，在多個企業(yè)實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。2023 年，openDACS 在開放原子開源基金會的大力支持下，從點工具向?qū)I(yè)領(lǐng)域框架發(fā)展，組織國內(nèi)一流院所、研究人員和產(chǎn)業(yè)界一流企業(yè)及專家，進(jìn)行聯(lián)合規(guī)劃與研發(fā)。

開源 EDA 分論壇，期待業(yè)界同仁們共同參與，一起感受開源 EDA 帶來的頭腦風(fēng)暴！

2023開放原子全球開源峰會

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審核編輯黃宇