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工作簡(jiǎn)介
中科院上海微系統(tǒng)所異質(zhì)集成XOI課題組基于自主研制的高質(zhì)量LiTaO3-on-SiC單晶壓電異質(zhì)襯底,揭示了其中水平剪切波模式(SH-SAW)的主偏振分量(Y分量)的調(diào)控機(jī)制和伴生雜散偏振分量(X+Z分量)的抑制機(jī)制,通過(guò)調(diào)控厚度波長(zhǎng)比以抑制散射損耗,據(jù)此實(shí)現(xiàn)了Q值超10000的聲表面波(SAW)諧振器件。相關(guān)研究工作以“Ultra-High Q of 11000 in Surface Acoustic Wave Resonators by Dispersive Modulation”為題發(fā)表于國(guó)際微電子器件領(lǐng)域標(biāo)志性期刊IEEE Electron Device Letters(IEEE EDL),并入選編輯精選。論文共同第一作者為上海微系統(tǒng)所的博士研究生張麗萍和張師斌副研究員,論文通訊作者為上海微系統(tǒng)所張師斌副研究員和歐欣研究員。
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研究背景
5G時(shí)代,無(wú)線通訊系統(tǒng)的發(fā)展為世界帶來(lái)諸多可能性,為滿足高速傳輸和大規(guī)模的無(wú)線通訊,頻譜頻段的布局愈發(fā)密集,用于移動(dòng)終端的射頻前端架構(gòu)也必須支持更多的頻段,這將導(dǎo)致射頻前端模塊中濾波器、雙工器數(shù)目的持續(xù)上升。聲表面波(SAW)濾波器由于其小體積和高性能,是移動(dòng)終端不可或缺的濾波器件。為了實(shí)現(xiàn)較低的傳輸損耗、陡峭的過(guò)渡帶邊、高溫度穩(wěn)定性和高帶外抑制的SAW濾波器,設(shè)計(jì)具有高品質(zhì)因數(shù)(Q)和低頻率溫度漂移的高性能諧振器單元至關(guān)重要。
LiTaO3/SiC襯底可制備具有高頻、高Q值、低頻率溫漂的SAW諧振器和濾波器而成為目前研究的熱點(diǎn)襯底。然而,據(jù)分析,聲表面波在襯底面內(nèi)的縱向腔方向傳播時(shí),還存在潛在的邊界散射,如聲波在縱向遇不連續(xù)界面(如IDT/反射柵界面)發(fā)生反射、衍射等會(huì)造成顯著的能量損耗。本文從聲波色散的角度入手,研究了對(duì)聲波分量的調(diào)控機(jī)制和雜散分量的抑制手段,以提升器件Q值。
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研究亮點(diǎn)
如圖1(a)所示,異質(zhì)襯底中激發(fā)的水平剪切波SH-SAW的極化包含X,Y和Z三種分量。對(duì)于42°YX LiTaO3單晶,Y分量為純水平剪切分量,在LiTaO3薄膜中占比最大,為主分量;X和Z分量分別為縱波分量和垂直剪切分量。當(dāng)SH-SAW聲波在IDT和反射柵邊界發(fā)生散射泄漏到SiC襯底中,水平剪切分量不會(huì)轉(zhuǎn)化或和體波耦合產(chǎn)生能量損耗;縱波和垂直剪切波則不同,它們會(huì)由于互相耦合和與體波耦合而產(chǎn)生額外的能量損耗。因此,這里X和Z分量還可被稱為伴隨雜散分量。此外,在異質(zhì)襯底中,聲波具有色散特點(diǎn),即聲波的傳播特點(diǎn)(如聲速、機(jī)電耦合系數(shù)等)隨厚度波長(zhǎng)比(hLT/λ)變化而變化。如圖1(b)和(c)所示,相較于無(wú)法得以有效調(diào)節(jié)的LiTaO3單晶體襯底,LiTaO3/SiC襯底的hLT/λ能夠在(0~1)之間有效調(diào)整,可有效利用聲波及其分量的色散特點(diǎn)。
圖1(d)展示了利用有限元仿真的X+Z分量在LiTaO3/SiC襯底厚度方向的歸一化能量占比,其中,令hLT不變,λ逐漸增大。在SiC襯底中任意深度位置,伴隨雜散分量X+Z占比均hLT/λ隨減小逐漸降低,說(shuō)明由于X+Z聲波分量在邊界處散射造成聲波斜入射的能量逐漸減少,這意味著聲波損耗的降低,說(shuō)明通過(guò)調(diào)控hLT/λ能夠有效聲波的色散特點(diǎn)
圖1. (a)異質(zhì)襯底中SH-SAW的分量和傳播特點(diǎn)。(b) LiTaO3單晶襯底中厚度波長(zhǎng)比不同的SH-SAW波。(c) LiTaO3/SiC襯底中厚度波長(zhǎng)比不同的SH-SAW波。(d) X+Z分量在LiTaO3/SiC襯底厚度方向的歸一化能量占比仿真結(jié)果。
圖2展示了利用縱向切片模型對(duì)LiTaO3/SiC襯底中不同波長(zhǎng)SH-SAW進(jìn)行的有限元仿真和二維傅里葉變換圖像。如圖2(a)-(c)的振型圖,SH-SAW都能夠被有效地限制在LiTaO3薄膜內(nèi)部,且在SiC表面有所滲透。hLT/λ在[0.11, 0.42]范圍內(nèi),從振型圖無(wú)法觀察到聲波散射與否以及散射波的傳播特點(diǎn)。對(duì)應(yīng)圖2(d)-(f)所示的Y分量的2D-FFT圖像,隨hLT/λ減小,Y分量無(wú)變化,表明SH-SAW主模在LiTaO3薄膜中的良好約束,且不與體聲波耦合造成損耗。
如圖2(g)-(i)所示,隨hLT/λ減小,圖中弧線(II)的亮點(diǎn)數(shù)目和強(qiáng)度都減少,一是說(shuō)明散射的角度大大減少,二是X+Z分量引起的散射也變?nèi)酢S绕洚?dāng)λ=4.8 μm時(shí),hLT/λ進(jìn)一步減小,只有很弱的亮點(diǎn)表明Z分量在特殊的角度傳播,且已不存在X分量和弧線(II)所標(biāo)注的亮點(diǎn),說(shuō)明散射及其損耗已非常微弱,分量得以有效調(diào)控抑制。
圖2. (a)-(c) 基于LiTaO3/SiC襯底,波長(zhǎng)分別為1.2 μm、2.4 μm和4.8 μm的SH-SAW的仿真位移振型。(d)-(f)波長(zhǎng)分別為1.2 μm、2.4 μm和4.8 μm的SH-SAW的Y分量在波數(shù)空間中的2D-FFT圖像。(g)-(i) SH-SAW的X+Z分量在波數(shù)空間中的2D-FFT圖像。
圖3為通過(guò)在LiTaO3/SiC襯底上制備延遲線結(jié)構(gòu)提取聲波傳播損耗的組圖。(a)展示了制備的異質(zhì)襯底截面SEM圖像,(b)展示了SH延遲線器件的形貌,圖(c)繪制了λ=4.4 μm器件隨變化的測(cè)試S21曲線,可提取出其傳輸損耗水平,采用此方法,(d)繪制了傳播損耗PL隨hLT/λ的變化(hLT不變,實(shí)則是隨λ的變化)曲線。當(dāng)hLT/λ≤0.14時(shí),PL顯著降低,且恒保持在較低的水平,并在0.1左右取得了最低值PLmin=0.018 dB/λ,表明通過(guò)調(diào)控器件的能夠有效降低聲波在器件中的傳輸損耗,從而能夠提高器件Q值。
圖3. (a) LiTaO3/SiC異質(zhì)襯底的截面SEM圖。(b) LiTaO3/SiC襯底上的延遲線器件。(c) 不同傳輸距離的延遲線器件測(cè)試S21曲線。(d) 不同波長(zhǎng)λ的延遲線提取的傳輸損耗。
圖4(a)及其組圖(i)和(ii)展示了制備的SH-SAW諧振器及其叉指電極的細(xì)節(jié)放大圖。采用piston的叉指電極設(shè)計(jì),以抑制橫向高階雜散模式,減少橫向能量損耗。圖4(b)為上述三種波長(zhǎng)的諧振器測(cè)試結(jié)果,隨降低,導(dǎo)納曲線的導(dǎo)納比顯著增大,對(duì)應(yīng)Qmax值從1170升到5050再升到11000,意味著諧振器的能量損耗降低,體現(xiàn)出hLT/λ對(duì)傳播損耗和Q值的有效調(diào)控。其中,當(dāng)SH-SAW諧振器的hLT/λ約為0.10時(shí),諧振頻率為1.16 GHz,Q值達(dá)11000,約為基于單晶襯底SAW諧振器的10倍,F(xiàn)oM值達(dá)620,表現(xiàn)出較高的綜合性能,為設(shè)計(jì)具有低損耗和抗帶外干擾的濾波器提供了新思路。
圖4. (a)制備的SH-SAW諧振器的光學(xué)顯微鏡下圖像。(b) 波長(zhǎng)分別為1.2 μm、2.4 μm和4.8 μm的SH-SAW諧振器的導(dǎo)納和Bode-Q曲線。
圖5展示了基于多種LiTaO3薄膜基異質(zhì)襯底和LiTaO3體襯底的SH-SAW諧振器的f和Qmax性能對(duì)比。在如圖所示的頻段內(nèi),得益于較小的hLT/λ和調(diào)控后較低的傳輸損耗,基于LiTaO3/SiC襯底的SH-SAW諧振器表現(xiàn)出更高的Q值。而且,由于SiC的高聲速特點(diǎn),LiTaO3薄膜中的SH-SAW聲速相對(duì)更高,為取得相同頻段的器件,基于LiTaO3/SiC襯底的叉指寬度可以適當(dāng)放寬,還有利于功率容量的提升,而在相同的叉指線寬下基于LiTaO3/SiC襯底的SAW器件則可以實(shí)現(xiàn)更高的頻率。
圖5. 基于LiTaO3薄膜基不同襯底的SH-SAW諧振器的性能對(duì)比(f和Qmax)。
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總結(jié)與展望
通過(guò)調(diào)制和雜散偏振分量,證明了在LiTaO3/SiC襯底上SH-SAW諧振器Q值的有效增強(qiáng)。所制備的SAW諧振器普遍具有高Q性能,其中調(diào)制的SH-SAW諧振器在1.16 GHz時(shí)具有11000的超高Bode-Q。Bode-Q和FoM值的色散行為展示出基于LiTaO3/SiC襯底的SH-SAW在超高Q電子器件應(yīng)用中的巨大潛力。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:碳化硅基鉭酸鋰異質(zhì)晶圓上實(shí)現(xiàn)超高Q值SAW諧振器的色散調(diào)控新機(jī)制
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