德州儀器全面降價(jià)：從降價(jià)30%到「沒(méi)有底線」

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試圖在行業(yè)復(fù)蘇前的至暗時(shí)刻，搶占更多市場(chǎng)份額。

編輯：感知芯視界

據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，德州儀器今年5月全面下調(diào)了中國(guó)市場(chǎng)的芯片價(jià)格，試圖在行業(yè)復(fù)蘇前的至暗時(shí)刻，搶占更多市場(chǎng)份額。

從降價(jià)20%-30%到“沒(méi)有底線”

德州儀器的降價(jià)消息，較早是從中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)傳出。

在5月中旬，就有傳聞稱(chēng)，TI在中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)，針對(duì)電源管理IC大幅降價(jià)2成-3成，搶占市場(chǎng)占有率。

而據(jù)集微網(wǎng)進(jìn)一步的報(bào)道，德州儀器不僅在5月全面下調(diào)了中國(guó)市場(chǎng)的芯片價(jià)格，某模擬芯片廠高層表示，“TI這次降價(jià)沒(méi)有固定幅度和底線”。

模擬芯片可分為通用模擬芯片和專(zhuān)用模擬芯片，此次德州儀器降價(jià)造成的沖擊，對(duì)通用模擬芯片的影響更大。通用模擬芯片包括電源管理和信號(hào)鏈兩大類(lèi)，這兩類(lèi)芯片便是德州儀器此次降價(jià)策略的重災(zāi)區(qū)，尤其是電源管理類(lèi)芯片，該領(lǐng)域已有不少公司形成了相當(dāng)規(guī)模的出貨，產(chǎn)品逐漸占領(lǐng)了高端市場(chǎng)。所以，多數(shù)業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為電源管理類(lèi)芯片是德州儀器精準(zhǔn)打擊的主要目標(biāo)。

不過(guò)，此次降價(jià)對(duì)于較為分散的各類(lèi)專(zhuān)用模擬芯片市場(chǎng)影響則參差不齊。在專(zhuān)用模擬芯片市場(chǎng)，其按應(yīng)用場(chǎng)景不同則可分為工業(yè)、汽車(chē)、通信和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。由于工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域的芯片驗(yàn)證周期長(zhǎng)且品類(lèi)分散，德州儀器的降價(jià)很難在短時(shí)間內(nèi)形成沖擊，因此暫時(shí)影響有限。

降價(jià)原因：解決業(yè)務(wù)困境

看一下TI最近發(fā)布的財(cái)報(bào)，也可以理解其大幅降價(jià)的決定。2023年第一季度，該公司營(yíng)收為43.79億美元，同比下滑11%。其中，模擬芯片營(yíng)收為32.89億美元，同比下滑14%，嵌入式處理芯片營(yíng)收8.32億美元，同比增長(zhǎng)了6%。第一季度庫(kù)存天數(shù)環(huán)比增長(zhǎng)了38天，至195天，庫(kù)存金額環(huán)比增長(zhǎng)了5.31億美元，至33億美元。可見(jiàn)，市場(chǎng)需求下滑，庫(kù)存大幅上升。當(dāng)務(wù)之急是解決模擬芯片業(yè)務(wù)的困境。

大幅降價(jià)的底氣

敢于大幅降價(jià)，德州儀器是的底氣，主要體現(xiàn)在兩方面：一是IDM模式；二是大規(guī)模興建12英寸晶圓廠。

據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫分析，在模擬芯片市場(chǎng)，IDM具有諸多優(yōu)勢(shì)。不同于數(shù)字邏輯芯片（存儲(chǔ)器，處理器等），模擬芯片從設(shè)計(jì)到制造，會(huì)更加復(fù)雜，難以形成標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)計(jì)與產(chǎn)線的關(guān)聯(lián)度很高，這使得模擬芯片特別適合IDM模式，這種模式下，把設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)線產(chǎn)品的效率更高，成本可控，特別是對(duì)于TI而言，其模擬芯片產(chǎn)品種類(lèi)和數(shù)量是全球最多的，可進(jìn)一步降低成本。

其次，那就是TI多年來(lái)一直在擴(kuò)建12英寸晶圓廠，減少8英寸晶圓產(chǎn)線占比。

今后幾年，TI將在德克薩斯州謝爾曼新建4個(gè)12英寸晶圓廠，其中兩個(gè)于2022年開(kāi)始建設(shè)，2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，另外兩個(gè)還在規(guī)劃當(dāng)中。在此之前，TI已在該州建有多座12英寸廠，包括達(dá)拉斯的DMOS6、RFAB1，以及理查森（Richardson）的RFAB2，RFAB2于2022年9月投入量產(chǎn)。

除了德州，TI還在猶他州Lehi有一座12英寸晶圓廠LFAB，該廠是TI于2021年10月從美光公司收購(gòu)得來(lái)的，經(jīng)過(guò)改造，已經(jīng)于2022年12月投入量產(chǎn)，可生產(chǎn)基于65nm和45nm制程的模擬和嵌入式芯片。

作為一家模擬芯片廠商，建設(shè)如此之多的12英寸晶圓廠，是不多見(jiàn)的。TI這樣做的主要目的，就是要提升產(chǎn)線效率，降低單個(gè)芯片成本。

傳統(tǒng)上，模擬芯片多用8英寸晶圓，甚至是6英寸晶圓生產(chǎn)，但隨著市場(chǎng)應(yīng)用和需求的發(fā)展，以及競(jìng)爭(zhēng)加劇，模擬芯片廠商，特別是行業(yè)排名靠前，實(shí)力較強(qiáng)的企業(yè)，開(kāi)始用12英寸晶圓產(chǎn)線生產(chǎn)模擬芯片，這樣做的主要目的就是提升產(chǎn)能效率，降低單個(gè)芯片成本，因?yàn)橐粋€(gè)12英寸晶圓能比8英寸晶圓產(chǎn)出更多芯片產(chǎn)品。

這樣做的典型企業(yè)就是TI，該公司的12英寸晶圓綜合成本比8英寸低35-40%（包括折舊），ADI等知名廠商也在做類(lèi)似的工作，但投入和規(guī)模沒(méi)有TI這么大。

近幾年，已有和新建12英寸晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn)后，TI的模擬芯片產(chǎn)量進(jìn)一步提升，且產(chǎn)能效率更高， 這在一定程度上為T(mén)I產(chǎn)品提供了更多的降價(jià)空間。

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審核編輯黃宇