隨著科技不斷進(jìn)步,物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為了人們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。在家?a target="_blank">電子產(chǎn)品方面,各智能平臺(tái)均在大力打造屬于自己的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈,通過(guò)不斷豐富的周邊設(shè)備提升用戶體驗(yàn)。今天我們就來(lái)聊聊華為的HiLink。
HiLink是華為推出的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)平臺(tái),該生態(tài)系統(tǒng)包括多種智能設(shè)備、應(yīng)用程序和云服務(wù),可以通過(guò)Wi-Fi、藍(lán)牙低功耗、NFC等多種方式進(jìn)行連接和交互,為消費(fèi)者提供全面的智能化物聯(lián)網(wǎng)解決方案,提升使用體驗(yàn)和開發(fā)者效率。
第三方設(shè)備廠商遵循該協(xié)議開發(fā)的產(chǎn)品即可完美接入華為HiLink生態(tài)圈,借助華為網(wǎng)關(guān)和APP,實(shí)現(xiàn)設(shè)備發(fā)現(xiàn)、配對(duì)、連接、控制等功能。
作為業(yè)界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC廠商,泰凌微電子持續(xù)助力物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈的發(fā)展。目前泰凌微電子已經(jīng)具備成熟的HiLink應(yīng)用方案,并幫助客戶成功量產(chǎn)包括智能牙刷,鼠標(biāo)在內(nèi)的多款周邊產(chǎn)品。接下來(lái)給大家介紹泰凌微電子基于藍(lán)牙低功耗進(jìn)行連接的HiLink方案。
根據(jù)不同終端產(chǎn)品的功能需求,我們提供多樣的芯片平臺(tái)選擇:
01單一功能產(chǎn)品
采用具有資源精簡(jiǎn)特點(diǎn)的芯片,適用于單一功能的產(chǎn)品(如電動(dòng)牙刷等),實(shí)現(xiàn)靠近發(fā)現(xiàn)功能,即連接上“智慧生活”APP。
02全面功能產(chǎn)品
采用片上資源豐富的芯片,適用于功能更全面的產(chǎn)品(如鍵鼠等)。設(shè)備可以有更多的功能擴(kuò)展空間,支持完整HiLink規(guī)范,能在“智慧生活”APP上配置設(shè)備參數(shù)并實(shí)現(xiàn)固件更新。
03高性能產(chǎn)品
采用更強(qiáng)大的片上資源和性能的芯片,最高96MHz主頻,并具有256KB SRAM。該方案適用于綜合功能較大的產(chǎn)品(如手環(huán)等),及對(duì)加密算法mbedTLS的算力有要求的產(chǎn)品。
泰凌微電子基于藍(lán)牙低功耗的HiLink方案中涉及到以下關(guān)鍵模塊:
01開源加密算法庫(kù)mbedTLS
它提供了各種加密算法和協(xié)議的實(shí)現(xiàn),包括SSL/TLS、DTLS、PKI、數(shù)字證書、加密哈希、對(duì)稱加密、非對(duì)稱加密等,mbedTLS的代碼經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的安全審計(jì)和測(cè)試,具有良好的安全性和可靠性,方案中用到了其中的GCM(Caloris/Counter Mode)加解密算法,該算法可以同時(shí)提供加密、完整性保護(hù)和認(rèn)證功能。
02開源CJSON文件解析庫(kù)
源于整個(gè)HiLink協(xié)議的數(shù)據(jù)交互格式是JSON,本方案采用開源CJSON文件解析庫(kù),該庫(kù)具有高移植性、簡(jiǎn)單易用以及代碼量小的優(yōu)點(diǎn),可以快速的解析JSON數(shù)據(jù)。
03可維可測(cè)模塊
即產(chǎn)品日志系統(tǒng),當(dāng)產(chǎn)品投產(chǎn)階段測(cè)試異常時(shí),可以最大限度的記錄當(dāng)前異常發(fā)生的整個(gè)代碼流程,方便產(chǎn)品異常的快速定位。
04靠近發(fā)現(xiàn)功能模塊
該模塊嚴(yán)格遵循HiLink協(xié)議,通過(guò)APP“智慧生活”搜索設(shè)備,能快速查找到當(dāng)前支持HiLink協(xié)議的設(shè)備,方便客戶快速找到相關(guān)的設(shè)備。
05HiLink協(xié)議OTA模塊
完全兼容華為生態(tài)的OTA協(xié)議,廠商不需要另外再做一套OTA協(xié)議,該協(xié)議具有很好的數(shù)據(jù)完整性及保密性保證。
依托主流物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)平臺(tái),是廣泛終端設(shè)備獲取更大互操作能力,提升用戶體驗(yàn),最終贏得市場(chǎng)的重要選擇。泰凌微電子的應(yīng)用方案始終致力于賦能各類型終端設(shè)備無(wú)縫融入主流的生態(tài)平臺(tái),在不斷探索新可能的同時(shí),也為用戶帶來(lái)了更加便捷、智能化的生活體驗(yàn)。若您希望開發(fā)支持包括HiLink在內(nèi)的主流生態(tài)的智能設(shè)備,歡迎聯(lián)系我們。
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泰凌微電子致力于為客戶提供一站式的低功耗高性能無(wú)線連接SoC芯片解決方案,包括經(jīng)典藍(lán)牙,藍(lán)牙低功耗,藍(lán)牙Mesh,Zigbee,Thread,Matter,Apple HomeKit,Apple“查找(Find My)”,和私有協(xié)議等低功耗2.4GHz多協(xié)議無(wú)線連接系統(tǒng)級(jí)芯片和豐富的固件協(xié)議棧。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能照明,智能家居/樓宇,智能遙控,無(wú)線外設(shè),智能零售,穿戴設(shè)備,無(wú)線音頻,智能玩具,物流追蹤,智慧城市等各類消費(fèi)和商業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景中。
審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:【應(yīng)用方案】泰凌微電子HiLink方案介紹
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