2023傳感器產業(yè)最大IPO來了！

來源：投中網，謝謝

5月已經有兩家華虹半導體的同行同樣登陸了科創(chuàng)板。

編輯：感知芯視界

2023年5月，華虹半導體成功在科創(chuàng)板過會，擬IPO募資180億元，這使它成為年內募資規(guī)模最大的IPO，位居科創(chuàng)板IPO募資規(guī)模第三，僅次于中芯國際和百濟神州。

此次華虹宏力募集資金中除了有10億元擬用作補充流動資金，剩余資金皆擬用于投建華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目，分別擬投入資金125億元、20億元、25億元。

有意思的是，5月已經有兩家華虹半導體的同行同樣登陸了科創(chuàng)板：5日，晶合集成在科創(chuàng)板上市，募資總額99.6億元，是安徽史上最大IPO；5月10日，中芯集成在科創(chuàng)板上市，募資總額110.72億元，據說是紹興市最火的一家明星企業(yè)。

年收百億

在晶圓代工行業(yè)，華虹半導體的業(yè)內地位并不低，與中芯國際一起被稱為“中國半導體雙雄”。

根據公開信息，作為一家特色工藝晶圓代工企業(yè)，華虹半導體是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。在嵌入式非易失性存儲器領域，華虹半導體是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

成立于2005年的華虹半導體早已是一家上市企業(yè)，其于2014年10月在港交所上市。據了解，在公司上市的前一年，這家公司就已經做到了全球第六大晶圓代工廠。

目前，公司主要向客戶提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務，在不同工藝平臺上，按照客戶需求為其制造多種類的半導體產品;同時為客戶提供包括IP設計、測試等配套服務。公司旗下目前擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。

根據IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸排名第一的特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至2022年12月31日，華虹半導體還擁有超過4100項境內外發(fā)明專利。截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產能位居中國大陸第二位。

因此，可以猜到這位行業(yè)龍頭的財務數據不會令人失望。

根據公開招股書，華虹半導體在2020年、2021年、2022年的營業(yè)收入分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元，凈利潤分別為5.05億元、16.60億元、30.09億元。

也即，從2021年開始，公司營收就跨入“百億”行列。

細論其營收增長的原因，要歸功于其12英寸晶圓的發(fā)展。

招股書中亦有說明：報告期內，公司8英寸晶圓相關收入分別為6.20億元、7.42億元和9.91億元，近三年的復合增長率為26.39%，收入增長主要來自于產品組合的優(yōu)化升級。而在報告期內，公司12英寸晶圓相關收入分別為4.36億元、3.1億元和6.76億元,，近三年的復合增長率為293.62%，該部分收入全部來自于公司2019年四季度開始投產的12英寸產線，隨著12英寸產線的產能爬坡、工藝逐漸穩(wěn)定，公司12英寸產品收入及占比快速增長。

毛利率方面，華虹宏力2020年、2021年、2022年主營業(yè)務毛利率分別為17.60%、27.59%、35.59%，公司毛利率呈上升趨勢。不過對比業(yè)內同行在2022年平均37%左右的毛利率，華虹半導體毛利率水平并不高。

上海市國資委控股，VC缺席

和5月上市的兩家晶圓代工企業(yè)晶合集成、中芯集成不同，前兩家背后都有VC的身影，華虹半導體再次VC缺席。

根據公開招股書，截至2022年12月31日，直接控股股東華虹國際實際直接持有公司34760.57萬股股份，占公司股份總數的26.60%。華虹集團直接持有華虹國際100%的股份，系華虹半導體的間接控股股東。上海市國資委直接持有華虹集團51.59%的股權，系華虹半導體的實際控制人。國家大基金通過100%持股巽鑫（上海）投資間接持有華虹宏力13.67%的股份，

半導體是中國必須要發(fā)展出來的行業(yè)，盡管賽道在一級市場的熱度時常波動，這代表了這條賽道的成長注定不會很容易。

根據全球半導體貿易統計組織的統計，2017年至2021年，按照銷售額口徑，全球半導體市場規(guī)模從4122億美元增長至5559億美元，年均復合增長率為7.76%。未來，在新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、新能源及數據中心等應用領域的驅動下，半導體市場規(guī)模有望實現持續(xù)增長趨勢。

其中，華虹半導體所在的晶圓代工行業(yè)源于半導體產業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋芯片設計環(huán)節(jié)，專門負責晶圓制造，為芯片產品公司提供晶圓代工服務。簡單來說，晶圓代工行業(yè)屬于技術、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進入壁壘。

根據IC Insights的統計，2016年至2021年，全球晶圓代工市場規(guī)模從652億美元增長至1,101億美元，年均復合增長率為11.05%。同時，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從2016年的46億美元到2021年已經增長至94億美元，年均復合增長率為15.12%，高于全球行業(yè)增長率。

也就是說，中國的晶圓代工天花板會很高。嚴格來說，盡管與臺積電為代表的國際晶圓代工巨頭相比，大陸公司在工藝節(jié)點、經營規(guī)模等方面仍存在一定差距，這同樣給予了中國企業(yè)發(fā)展的空間。

面對目前相對比較低迷的半導體市場，公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君曾借對評論2023年第一季度業(yè)績，表示：“盡管當前芯片領域低迷狀態(tài)尚未改善，部分客戶庫存還處于較高水平，公司仍通過調整產品組合以及銷售策略，強化與包括新能源汽車在內的產業(yè)鏈客戶的業(yè)務協同來更好地滿足市場需求，以求壯大公司在非易失性存儲器以及功率半導體等平臺的市場供給，使產能利用率保持高位運行?！?/p>

困境與機會

華虹半導體身上的“困境”——研發(fā)投入低、毛利率低，也是整個中國半導體行業(yè)的困境。

前不久在投中年會上，基石資本董事長張維曾表示中國半導體大致可以分為三個階段，我們已經走過了發(fā)展的第一階段，也就是消費電子芯片的初步國產化，消費電子芯片國內很多企業(yè)都能做，但相應的，這些企業(yè)的估值也就沒那么高。

我們現在處在第二階段——成熟制程半導體制造國產化，大芯片、工業(yè)汽車等高端和復雜應用芯片的初步國產化替代，我們距離突破還有較長時間。第三階段，先進制程半導體制造的完全國產化，復雜和高端芯片的完全國產化，還有漫長的道路要走，快不了，并不存在彎道超車。

但又如鼎暉VGC管理合伙人王霖所說，“跨國巨頭的芯片技術比較成熟，需求量大，價格也便宜；而中國的芯片剛剛起步，新研發(fā)出的產品，批量小，沒有價格優(yōu)勢，如果是單純的市場競爭，中國的芯片企業(yè)進入到市場的機會不大。目前由于美國對芯片行業(yè)的制裁，為了保證國家安全、供應鏈安全，要求一定比例的***的替代量，這就給中國芯片進入市場提供了機會，用的量大了，價格自然就便宜了，在使用的過程中不斷發(fā)現問題，迭代升級，產品性能也就上去了，產業(yè)就相應發(fā)展起來了，這也為芯片半導體領域提供很多的投資機會。”

在一級市場，半導體的投資起起伏伏，今年來市場依然處于下風期，隨著華虹半導體的上市，相信半導體已經迎來了上市潮。

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審核編輯黃宇