EDA 如何助力大芯片產(chǎn)業(yè)成功破局

在金融服務(wù)、智能制造、醫(yī)療保健以及媒體娛樂等行業(yè)的推動下，全球數(shù)據(jù)呈現(xiàn)爆發(fā)態(tài)勢。根據(jù) IDC Global DataSphere 的研究顯示，2020 年-2025 年，全球數(shù)據(jù)總量將從 59ZB 大幅增長至 175ZB。其中，中國增速最快且體量最大，預(yù)計到 2025 年數(shù)據(jù)總量將增至 48.6ZB，全球市占比達(dá)到 27.8%。

在海量的數(shù)據(jù)面前，如何更好地處理數(shù)據(jù)并挖掘其背后的意義？數(shù)據(jù)中心被賦予了更高的使命。面對日益激增的數(shù)據(jù)浪潮，傳統(tǒng)的堆硬件式計算服務(wù)器模式已經(jīng)不堪負(fù)重，與此同時，曾經(jīng)在軍事、科研等高精尖領(lǐng)域發(fā)揮重要價值的 HPC，正在開啟一場面向各行各業(yè)的新算力革命。

全球正在進入 HPC 大周期

那么到底什么是 HPC 呢？HPC 是英文 High Performance Computing 的縮寫，中文譯為高性能計算。高性能計算主要是通過多臺服務(wù)器并行計算的方式，來提升整體的計算能力和容錯能力。在此基礎(chǔ)上，各個節(jié)點可以共同解決一個比任何一個節(jié)點單獨完成的問題大得多的問題，從而達(dá)到“1+1》2”的效果。

未來幾年，數(shù)字化轉(zhuǎn)型、云計算和 AI 等應(yīng)用將推動高性能計算滲透率加速提升，屆時全球?qū)⒅鸩竭M入高性能計算的大周期。根據(jù) TrendForce 的預(yù)測顯示，2021 年-2027 年，全球 HPC 市場規(guī)模將從 368 億美元增長至 568 億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)到 7.5%。

HPC 的高速發(fā)展

對底層芯片提出了新的要求

一個完整的計算機系統(tǒng)，通常由硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)兩大部分組成，其中硬件是計算機系統(tǒng)運行的基石，而硬件由各種各樣的芯片集合組成。這意味著在高性能計算高速發(fā)展的時代，對 CPU、GPU、TPU、NPU、FPGA、ASIC、SoC 等高性能計算芯片，以及通信芯片、接口芯片、存儲芯片等的需求量有望持續(xù)上升。

在百億級市場的積極驅(qū)動下，各大主流芯片企業(yè)皆紛紛入局高性能計算市場并加大投入，以期望在市場紅利期分得一塊蛋糕。

對于高性能計算來說，算力是第一要素，通常需要達(dá)到每秒萬億次級的計算速度，這對系統(tǒng)的處理器、內(nèi)存帶寬、運算方式、系統(tǒng) I/O、存儲等都提出了更高的要求。如何解決構(gòu)建下一代超級計算機面臨的性能、延遲、功耗及安全性問題，成為了行業(yè)關(guān)注的重點。

系統(tǒng)性的挑戰(zhàn)同樣存在于硬件層面，對于高性能計算芯片來講，面對的計算任務(wù)越是復(fù)雜，系統(tǒng)對其計算能力、計算速度、數(shù)據(jù)存儲和帶寬等方面的要求就越高。為了能在這場“算力革命”中獲得競爭優(yōu)勢，越來越多的芯片研發(fā)企業(yè)開始采用 Chiplet 和多 die 互聯(lián)的技術(shù)將模塊化設(shè)計的思維引入半導(dǎo)體制造和封裝中，以獲得更高的計算密度、更多的計算接口和更高的芯片良率；同時采用 DDR5/HBM2e 內(nèi)存處理、PCIe Gen6/CXL2.0/UCIe 高速接口，以應(yīng)對更高的存儲需求；此外，他們還在嘗試盡量縮短自家產(chǎn)品的面世時間，以獲得市場先發(fā)優(yōu)勢。

面對挑戰(zhàn)

EDA 如何助力大芯片產(chǎn)業(yè)成功破局？

那么，對于這些芯片企業(yè)而言，如何才能實現(xiàn)更大的產(chǎn)品競爭力，加速產(chǎn)品上市呢？正所謂“欲善其事，必先利其器”，因此若想在市場提高競爭力，首先要有更好的 EDA 工具，其次要有更多、更成熟的芯片設(shè)計模塊儲備，最后要有強有力的市場推廣渠道和生態(tài)建設(shè)能力。

就 EDA 工具而言，高性能計算芯片的設(shè)計呈現(xiàn)出異構(gòu)化和系統(tǒng)化趨勢，傳統(tǒng)的 EDA 工具已經(jīng)不能滿足市場所需。怎么理解呢？

芯片設(shè)計異構(gòu)化

在過去幾年中，新的體系結(jié)構(gòu)和指令集在崛起，異構(gòu)成為提升算力的重要實現(xiàn)手段，這種趨勢不僅體現(xiàn)在設(shè)計中，還體現(xiàn)在制造領(lǐng)域，用不同的工藝、不同的節(jié)點、不同廠家的 IP 來實現(xiàn)整個 SoC 芯片。

芯片設(shè)計系統(tǒng)化

一方面，在過去三十年中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的設(shè)計和制造是分離的，而如今異構(gòu)的趨勢又在某種程度上將兩者重新統(tǒng)一起來了，因此 EDA 工具必須在設(shè)計階段就考慮好如何滿足 chiplet 系統(tǒng)的驗證需求，這種上下游的協(xié)同要求 EDA 從設(shè)計階段延伸到系統(tǒng)階段，來覆蓋整個應(yīng)用創(chuàng)新周期的驗證需求，以及需要有一個統(tǒng)一的流程來實現(xiàn)不同環(huán)節(jié)的互相驗證、互相對比，以達(dá)成某種程度上的協(xié)同。

另一方面，近年來越來越多的系統(tǒng)廠商為了提升自身的差異化優(yōu)勢，也紛紛開始投入芯片研發(fā)，這些廠商會將他們對系統(tǒng)的理解帶到了芯片定義中去，就勢必會牽涉到軟件和硬件的協(xié)同、多顆芯片和多個節(jié)點的協(xié)同等。

針對異構(gòu)芯片的設(shè)計和驗證挑戰(zhàn)，Cadence 擁有一系列成熟的 IP、仿真速度更快、容量更大的 EDA 工具和智能化的驗證平臺。

其中，Cadence Design IP 提供了高性能、低延遲的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和存儲解決方案，包括 40G UltraLink D2D PHY、112G-XSR PAM4 IP、UCIe PHY and Controller、DDR/LPDDR/HBM Phy and Controller 等，芯片設(shè)計企業(yè)借助這些 IP 可以減少大芯片設(shè)計和迭代的總投入成本，同時縮短產(chǎn)品的上市時間；而 Cadence Xcelium MC/ML、Verisium AI、Jasper SPV、Dynamic Duo（Palladium/Protium）等 EDA 工具則可以加快整體仿真速度，輔助企業(yè)實現(xiàn)快、準(zhǔn)、好的硬件加速和原型驗證。

針對芯片設(shè)計系統(tǒng)化趨勢，Cadence System Performance Analyzer 可以幫助芯片設(shè)計企業(yè)識別典型 SoC 的內(nèi)存子系統(tǒng)、互連和外圍設(shè)備中的性能下降原因，同時管理和監(jiān)控系統(tǒng)內(nèi)各種啟動器的相互沖突的性能目標(biāo)，分析和解決系統(tǒng)性能瓶頸；而 Cadence Helium virtual platform 可以通過驗證和調(diào)試嵌入式軟件/固件，以及在系統(tǒng)級芯片的純虛擬和混合配置上啟動操作系統(tǒng)，從而幫助芯片設(shè)計企業(yè)加速系統(tǒng)級芯片的開發(fā)，實現(xiàn)由軟件驅(qū)動的軟硬件協(xié)同驗證。

此外，針對邊緣計算的低功耗和熱需求，Cadence 還提供了 Palladium DPA、Xcelium Powerplay back、Joules+Innovus power analysis and optimization 等工具，從而能夠更快、更精確地實現(xiàn)動態(tài)功耗分析、峰值功耗估計等。

針對從邊緣到云端的數(shù)據(jù)中心和 IoT 應(yīng)用，Cadence SBSA 提供了 Arm System Ready 架構(gòu)認(rèn)證解決方案。針對計算密度增加帶來的芯片規(guī)模超出光罩尺寸的問題，Cadence Integrity 3D-IC 平臺可以提供更好的 3D-IC 設(shè)計工具，采用 Chiplet 和 2.5D/3D-IC 封裝來解決設(shè)計尺寸接近或超過光罩尺寸導(dǎo)致的良率問題。

寫在最后

NVIDIA 工程師透露：“不久前，處理一個數(shù)十億門級的設(shè)計，對之進行編譯并創(chuàng)建一個硬件仿真模型，然后將其導(dǎo)入硬件仿真加速器，整個過程需要 48-72 小時，在采用 Cadence Dynamic Duo（Palladium/Protium）后，完成同樣的過程，只需要花費 4 小時?！?/p>

這是一個典型的例子，而在 Cadence 完善的 EDA 和 IP 解決方案背后，受惠的是整個高性能計算行業(yè)。