萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布Lattice ORAN解決方案集合產(chǎn)品榮獲2023年Edison Awards 銀獎(jiǎng),以表彰該產(chǎn)品對5G的發(fā)展做出的杰出貢獻(xiàn)。Lattice ORAN此次獲獎(jiǎng)為創(chuàng)新服務(wù)類,該產(chǎn)品旨在加速安全、適應(yīng)性強(qiáng)的開放式無線接入網(wǎng)絡(luò)(ORAN)的部署,實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的控制數(shù)據(jù)安全、靈活的前傳同步和低功耗硬件加速。
萊迪思半導(dǎo)體公司市場營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示:
無線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施越來越開放和趨向于解聚合,可以實(shí)現(xiàn)更大的靈活性和創(chuàng)新。我們很榮幸通過萊迪思ORAN解決方案集合獲得我們的首個(gè)愛迪生獎(jiǎng),我們將繼續(xù)致力于通過低功耗、可擴(kuò)展和安全的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施解決方案提供以客戶為中心的創(chuàng)新。
愛迪生獎(jiǎng)執(zhí)行董事Frank Bonafilia表示:
每年來自世界各地的企業(yè)用創(chuàng)新的解決方案解決了許多關(guān)鍵問題,這讓人大開眼界。我們表彰那些“現(xiàn)代版的托馬斯·愛迪生”,希望他們能夠激勵(lì)更多未來的創(chuàng)新者。
萊迪思ORAN解決方案集合是萊迪思的第五款解決方案集合產(chǎn)品。這些產(chǎn)品是針對特定應(yīng)用的交鑰匙解決方案,結(jié)合了參考平臺(tái)和設(shè)計(jì)、演示、IP構(gòu)建模塊、FPGA設(shè)計(jì)工具和定制設(shè)計(jì)服務(wù),可加快客戶應(yīng)用開發(fā)和上市時(shí)間。萊迪思解決方案集合作為面向市場應(yīng)用的解決方案,包括了用于AI的Lattice sensAI、用于嵌入式視覺的Lattice mVision、用于工廠自動(dòng)化的Lattice Automate、用于平臺(tái)固件保護(hù)恢復(fù)信任根的Lattice Sentry,以及用于無線ORAN部署的Lattice ORAN。
-
FPGA
+關(guān)注
關(guān)注
1629文章
21744瀏覽量
603664 -
萊迪思
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
229瀏覽量
39122 -
無線接入網(wǎng)絡(luò)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
9瀏覽量
6858
原文標(biāo)題:萊迪思ORAN解決方案集合助力5G技術(shù)發(fā)展,榮獲2023年度愛迪生獎(jiǎng)(Edison Award)
文章出處:【微信號:Latticesemi,微信公眾號:Latticesemi】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論