碳化硅 (SiC) 是一種成熟的器件技術(shù),在 900 V 至 1,200 V 以上的高壓、高開關(guān)頻率應(yīng)用中,與硅 (Si) 技術(shù)(包括硅超結(jié) (SJ) 和絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) )相比具有明顯的優(yōu)勢。1 最近推出的 650 V SiC MOSFET 產(chǎn)品通過輕松取代 IGBT、從 Si SJ 應(yīng)用領(lǐng)域中脫穎而出,并在中壓范圍內(nèi)提供氮化鎵 (GaN) 的替代品,進(jìn)一步擴(kuò)大了 SiC 的使用范圍。
當(dāng)用SiC替換Si器件或使用SiC重新設(shè)計(jì)時(shí),工程師必須考慮SiC的不同特性、功能和優(yōu)勢,以確保成功。以下是來自 Wolfspeed 電源專家的 SiC 設(shè)計(jì)技巧列表。
RDS(ON) 隨溫度的變化
SiC 的一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢是低 RDS(ON),在很寬的溫度范圍內(nèi)變化僅為 1.3× 至 1.4×而在硅或 GaN 器件中,RDS(ON) 可能會(huì)從 25°C 時(shí)的額定溫度增加到 120°C 至 140°C 范圍內(nèi)的實(shí)際結(jié)溫的兩倍到三倍(圖 1)。因此,仔細(xì)檢查數(shù)據(jù)表并指定正確的I2R或傳導(dǎo)損耗非常重要。
圖1:60 mΩ Si或GaN器件的熱>為120 mΩ,而90 mΩ SiC器件的熱度為120 mΩ。
無膝電壓
IGBT針對(duì)全額定電流下的熱設(shè)計(jì)點(diǎn)進(jìn)行了優(yōu)化。低于該點(diǎn)的是VCE(sat)指數(shù)“拐”電壓曲線(圖2)。碳化硅 MOSFET 的 VDS 特性是線性的,在低于全額定電流的任何點(diǎn)均提供較低的導(dǎo)通損耗。
在設(shè)計(jì)電動(dòng)汽車傳動(dòng)系統(tǒng)時(shí),這一點(diǎn)特別有用,因?yàn)槠渲序?qū)動(dòng)循環(huán)大多低于全額定功率。當(dāng)并聯(lián)使用時(shí),IGBT VCE(sat)曲線加劇了這個(gè)問題。
因此,設(shè)計(jì)人員必須仔細(xì)考慮其熱設(shè)計(jì)點(diǎn)和任務(wù)概況。
圖2:Tj = 50°C 時(shí)模塊中 50 A IGBT 與 150 A SiC MOSFET 的比較。 在三分之一額定電流下,SiC的損耗是IGBT的一半。
有效開關(guān)頻率
有效開關(guān)頻率 (ESF) 定義為硬開關(guān)應(yīng)用中器件在額定I C100 下可以承受的最大頻率,方波占空比為 50%,而不會(huì)超過器件在工作電壓下規(guī)定的最大功耗。藝術(shù)
其中:
有效開關(guān)頻率(ESF)定義為硬開關(guān)應(yīng)用中器件在額定IC100下可以承受的最大頻率,方波占空比為50%,而不會(huì)超過器件在工作電壓下規(guī)定的最大功耗。藝術(shù)
圖3:頻率優(yōu)化考慮了冷卻開關(guān)頻率的實(shí)際限制和物料清單成本。
與40 mΩ硅器件相比,40 mΩ Wolfspeed SiC MOSFET的理論ESF高10×。雖然這讓我們得以一窺SiC的功能,但冷卻、磁性和成本對(duì)開關(guān)頻率造成了實(shí)際限制。
冷卻成本增加,但電感器和電容器的無源BoM成本隨著開關(guān)頻率的降低而降低。對(duì)于IGBT,最佳頻率約為18 kHz,冷卻和無源BoM節(jié)約曲線在此相交。對(duì)于導(dǎo)通損耗較低的 SiC MOSFET,成本權(quán)衡的最佳點(diǎn)約為 60 kHz(圖 3)。
設(shè)計(jì)人員必須注意,最小化電感是有限制的,特別是當(dāng)系統(tǒng)連接到電網(wǎng)時(shí)。雖然SiC器件本身比IGBT更昂貴,但頻率優(yōu)化設(shè)計(jì)可在系統(tǒng)級(jí)節(jié)省20%至25%的成本。
針對(duì)應(yīng)用程序進(jìn)行優(yōu)化
MOSFET 的品質(zhì)因數(shù) (FoM) 由以下公式定義。其背后的想法是,較低的RDS(ON)意味著較低的傳導(dǎo)損耗,而較低的柵極電荷Qg意味著較低的開關(guān)損耗。如果他們的產(chǎn)品FoM最小化,總損失就會(huì)最小化。
圖4:對(duì)于此概念示例,F(xiàn)sw 為 15 kHz。在分頻點(diǎn)之后,CAB400M12XM3可以提供比CAB450M12XM3更高的安培數(shù)。
通過檢查 Wolfspeed 兩個(gè)功率密度最高的功率模塊的輸出電流和輸出功率與開關(guān)頻率特性,設(shè)計(jì)人員必須如何仔細(xì)選擇適合其應(yīng)用的最佳產(chǎn)品(圖 4)。450 A CAB450M12XM3 模塊針對(duì)極低的 RDS(ON) 進(jìn)行了優(yōu)化,但 400 A CAB400M12XM3 模塊針對(duì) FoM 進(jìn)行了優(yōu)化。超過 15 kHz,400 A 可提供更高的電流和更高的功率。
對(duì)于通常在 20 kHz 以下運(yùn)行的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,高安培數(shù)模塊是有效的,但對(duì)于在 48 kHz 至 60 kHz 范圍內(nèi)切換的太陽能逆變器,400 A 模塊是更好的選擇。
VDS 堅(jiān)固性和降額
IGBT的額定電壓通常為1.2 kV,VDS擊穿電壓接近1.25 kV。Wolfspeed 的 SiC MOSFET 額定電壓為 1.2 kV,但擊穿電壓通常高出數(shù)百伏。在航空航天應(yīng)用中,設(shè)計(jì)人員必須降額以考慮宇宙輻射的影響,SiC的魯棒性提供了優(yōu)勢。
反向恢復(fù)
在軟開關(guān)或使用非對(duì)稱設(shè)計(jì)時(shí),設(shè)計(jì)人員可能不會(huì)太關(guān)注它,但反向恢復(fù)(Qrr)對(duì)于對(duì)稱設(shè)計(jì)非常重要,包括降壓、升壓和圖騰柱PFC。Wolfspeed 650 V SiC MOSFET 在反向恢復(fù)時(shí)間 T rr 為 11 ns 時(shí)具有 16 nC Q rr,而典型的 650 V Si MOSFET 在 T rr 為 13 ns 時(shí)具有 725 μC Q rr。
開爾文源極引腳
開爾文源極引腳(盡可能靠近 MOSFET 芯片源極連接的開爾文連接)用于減輕 MOSFET 內(nèi)部鍵合線引起的電感。為了保持SiC器件的高開關(guān)頻率優(yōu)勢,開爾文源極引腳至關(guān)重要。
開爾文源極引腳也會(huì)影響開關(guān)損耗。例如,在 30 A IDS下,無開爾文引腳和 247 nH 源極電感的 TO-3-12 SiC MOSFET 的總開關(guān)損耗接近 430 μJ(圖 5)。采用TO-247-4封裝的同一產(chǎn)品(帶有開爾文源極引腳)在相同的IDS上只有150 μJ的開關(guān)損耗。改用更小的封裝,如 TO-263-7 或表面貼裝 D2PAK-7,可進(jìn)一步降低固有的源極電感和損耗。
圖5:開爾文源極引腳有助于避免柵極驅(qū)動(dòng)器環(huán)路中的電感,并減少開關(guān)能量損耗。
柵極驅(qū)動(dòng)注意事項(xiàng)
驅(qū)動(dòng)SiC MOSFET時(shí),設(shè)計(jì)人員必須記住,需要負(fù)柵極驅(qū)動(dòng)以確保硬關(guān)斷,這與硅不同,硅使用正柵極驅(qū)動(dòng)來接通器件。要記住的其他 SiC 特定因素包括:
更快的 dV/dt 和 >100 kV/μs 的額定共模瞬變抗擾度 (CMTI)
峰值連續(xù)工作電壓 (V IORM) 高達(dá) 1.7 kV
驅(qū)動(dòng)能力通常更高功率,最高可達(dá) 10 A
傳播延遲和通道失配時(shí)間通常為 <10 ns
有源米勒箝位要求,因?yàn)殚_關(guān)速度更高,2 V時(shí)閾值略低
由于 SiC 芯片尺寸較小 (<1.8 μs),可實(shí)現(xiàn)快速短路保護(hù)
除此之外,驅(qū)動(dòng)SiC器件就像驅(qū)動(dòng)硅基器件一樣。
處理電磁干擾
由于SiC器件的目標(biāo)開關(guān)頻率通常較高,并且其上升和下降時(shí)間遠(yuǎn)短于Si產(chǎn)品,因此工程師可能傾向于認(rèn)為這會(huì)導(dǎo)致更大的EMI問題。
但是,與Si相比,對(duì)所需的低頻噪聲或差模EMI濾波器尺寸沒有影響。雖然對(duì)輸入端子上的導(dǎo)通模式噪聲有影響,但它僅在兆赫茲范圍內(nèi)。與硅基器件一樣,這種高頻EMI可以通過使用高頻材料和電容器進(jìn)行EMI抑制來衰減。
應(yīng)用范圍廣
如今,SiC 器件用于從 200 kW UPS、180 kW 電動(dòng)汽車傳動(dòng)系統(tǒng)和 10 kW 太陽能逆變器到 220 W LED SMPS 等各種應(yīng)用,所有這些應(yīng)用均在設(shè)計(jì)時(shí)牢記一些 SiC 設(shè)計(jì)考慮因素和通常的良好設(shè)計(jì)原則。
審核編輯:郭婷
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