華中科技大學：開發(fā)用于非侵入式監(jiān)測術后游離皮瓣與再植斷指的表皮生物傳感器

傳感新品

【華中科技大學：開發(fā)用于非侵入式監(jiān)測術后游離皮瓣與再植斷指的表皮生物傳感器】

嚴重的軟組織缺損和肢體離斷在臨床上很常見，游離皮瓣移植術和斷指再植術是主要治療方法，而血運障礙是最常見的術后并發(fā)癥，多發(fā)于術后48小時內(nèi)，嚴重的可導致組織壞死以至手術失敗。因此，術后血運狀態(tài)持續(xù)監(jiān)測至關重要。盡管顯微外科領域已經(jīng)引入了多種監(jiān)測技術，但現(xiàn)有的技術均難以實現(xiàn)無創(chuàng)、連續(xù)、精準、對術后創(chuàng)面形貌具有良好適應性的理想監(jiān)測。

目前最常使用的監(jiān)測方法仍是由醫(yī)護人員對術后創(chuàng)面進行評估，但這種手段取決于評估者的工作經(jīng)驗。因此，迫切需要開發(fā)無創(chuàng)、定量、準確、快速反應和易于使用的監(jiān)測技術。

研究團隊開發(fā)了一種用于非侵入式監(jiān)測術后游離皮瓣與再植斷指血運狀態(tài)的表皮生物傳感器。動物和臨床研究表明，該研究提出的生物傳感器可以準確地識別游離皮瓣和再植斷指的血運狀況，具有無創(chuàng)、無線、連續(xù)、定量和易于使用的優(yōu)點，在推動生物傳感系統(tǒng)面向高性能、小型化、便攜式方向發(fā)展具有重要意義。

在這項研究中，研究團隊開發(fā)了一種用于非侵入式監(jiān)測術后游離皮瓣與再植斷指血運狀態(tài)的表皮生物傳感器。該傳感器由柔性前端、柔性互聯(lián)排線、硬質(zhì)主控后端組成，其中柔性前端可共形貼附在患者術后創(chuàng)面以采集監(jiān)測部位的光電容積脈搏波（PPG）信號，主控后端可進行信號的進一步處理及分析，并將監(jiān)測結果顯示在相應的APP界面中。

該研究提出的GCD-PDMS可以作為表皮電子設備與人體皮膚之間界面設計的通用策略。此外，動物和臨床研究表明，該研究提出的生物傳感器可以準確地識別游離皮瓣和再植斷指的血運狀況，具有無創(chuàng)、無線、連續(xù)、定量和易于使用的優(yōu)點，在推動生物傳感系統(tǒng)面向高性能、小型化、便攜式方向發(fā)展具有重要意義。

傳感動態(tài)

【博世在美布局SiC，將嚴重依賴美國“芯片法案”的聯(lián)邦資金】

集微網(wǎng)消息，據(jù)evertiq報道，由于碳化硅（SiC）芯片的需求正持續(xù)增加，德國工業(yè)巨頭博世近期計劃通過收購美國芯片制造商TSI半導體，來應對這一需求。

博世表示，未來幾年內(nèi)，博世計劃在TSI位于美國加利福尼亞州羅斯維爾的工廠投資超過15億美元，并將TSI半導體制造設施改造為最先進的工藝。

報道稱，這家美國公司擁有250名員工，是一家專門生產(chǎn)專用集成電路的代工廠。目前，公司主要在200毫米碳化硅晶圓上開發(fā)和生產(chǎn)大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學行業(yè)。從2026年開始，第一批芯片將在這些晶圓上生產(chǎn)。

通過TSI半導體，博世正在加強其半導體業(yè)務，并將在2030年底之前大幅擴展其全球碳化硅芯片產(chǎn)品系列。更為重要的是，博世要準備好滿足全球經(jīng)濟繁榮和電動汽車發(fā)展對碳化硅半導體的巨大需求。

然而，博世也明確表示，計劃中的投資將嚴重依賴于美國《芯片和科學法案》獲得的聯(lián)邦資金，以及加利福尼亞州的經(jīng)濟發(fā)展機會。

兩家公司已達成協(xié)議，不披露交易的任何財務細節(jié)，交易尚待監(jiān)管部門批準。

“通過收購TSI半導體，我們在一個重要的銷售市場建立了碳化硅芯片的制造能力，同時也增加了我們在全球的半導體制造。羅斯維爾現(xiàn)有的潔凈室設施和專家人員將使我們能夠更大規(guī)模地生產(chǎn)用于電動汽車的碳化硅芯片?！辈┦蓝聲飨疭tefan Hartung博士在新聞稿中表示。

【歌爾股份:百億研發(fā)投入助力技術迭代更新，新一代顯示模組研發(fā)成功】

近日，歌爾股份在其官方公眾號發(fā)布消息稱，公司于近期推出了全新一代單層鏡片全彩AR衍射光波導顯示模組和Micro LED單綠色衍射光波導顯示模組。

本次推出的單層鏡片全彩AR衍射光波導顯示模組，F(xiàn)OV 為28°，在低功耗的前提下，入眼亮度仍可高達700nits，滿足AR導航、音影娛樂、交互協(xié)作等AR場景應用。其光機基于LCoS 技術自主開發(fā)，體積小于1cc，重量低至1.6g，是目前體積最小、重量最輕的全彩顯示光機模組。

模組搭載歌爾光學的單層全彩衍射光波導鏡片，鏡片厚度僅0.7mm，還可以滿足差異化的外觀定制需求及量產(chǎn)服務。

另一款Micro LED單綠色衍射光波導顯示模組，F(xiàn)OV 為30°，入眼亮度高于1500nits，搭載自主開發(fā)的小型化光機（體積0.3cc）和衍射光波導鏡片，適用于騎行、信息提示等AR應用場景。

輕薄的產(chǎn)品特性與優(yōu)秀的顯示性能兼具，這是歌爾股份在產(chǎn)品研發(fā)上的又一次突破，該顯示模組的開發(fā)成功也意味著未來AR眼睛將具有更舒適的佩戴性能以及更廣泛的應用場景，同時也將助力各大品牌廠商開發(fā)出便攜時尚、視覺效果出眾的消費級AR眼鏡。

今年3月19日，在第八屆電聲技術國際研討會(ISEAT)上，歌爾股份還發(fā)布了XR業(yè)內(nèi)首個一站式音頻解決方案。該方案以更低的功耗、更優(yōu)的集成成本，提升了XR硬件在不同場景下的音頻體驗。

據(jù)了解，歌爾股份XR一站式音頻解決方案一經(jīng)發(fā)布，便引起了業(yè)內(nèi)廣泛關注，一些硬件廠商已與歌爾初步達成了合作共識。

不停迭代更新的新技術和新產(chǎn)品主要得益于歌爾股份在研發(fā)上的巨額投入。

雖然面臨全球宏觀經(jīng)濟疲軟、歐美國家通脹高企、消費電子行業(yè)低迷等眾多挑戰(zhàn)，但是歌爾股份在研發(fā)上的投入不僅未見縮減，反而大幅增長。

2022年年報顯示，歌爾股份研發(fā)投入為51.98億元，較2021年增長20.58%。自2018年至今，歌爾股份的研發(fā)累計支出已高達159.64億元。

持續(xù)的大額資金的研發(fā)投入也為歌爾股份構筑了堅固的護城河。報告期內(nèi)，歌爾股份獲得專利授權2195項，其中發(fā)明專利授權1250項。截至2022年12月31日，公司累計獲得專利授權17,720項，其中發(fā)明專利授權5,415項，研發(fā)創(chuàng)新實力業(yè)內(nèi)領先。

數(shù)千項的發(fā)明專利不僅涉及歌爾股份傳統(tǒng)優(yōu)勢領域聲學，在光學以及微電子等領域，歌爾股份同樣積累了豐厚的技術實力，這也為公司在智能硬件業(yè)務上的爆發(fā)提供了扎實的增長動力。

2022年年報顯示，歌爾股份的智能硬件業(yè)務的營業(yè)收入630.82億元，較2021年幾乎“翻番” ，智能硬件業(yè)務收入總營業(yè)收入的比例也由此前41.94%大幅提升至60.14%，而在2018年，智能硬件業(yè)務的營業(yè)收入還只有66.27億元，其間增長了大約852％。

智能硬件業(yè)務也成為歌爾股份董事長姜濱最為看重的業(yè)務板塊之一，在今年召開的第三屆儒商大會上姜濱表示，公司看好虛擬現(xiàn)實作為元宇宙的入口，推動元宇宙生態(tài)構建，生態(tài)規(guī)模遠超當前的智能手機產(chǎn)業(yè)，發(fā)展前景廣闊。

【華為完成全球 88 個子公司 MetaERP 切換，全棧自主可控】

5 月 22 日消息，繼宣布實現(xiàn) ERP 自主可控后，5 月，華為進行首批 MetaERP 大規(guī)模切換，涉及亞太、歐洲、中東中亞、南部非洲、拉美 5 個地區(qū)部、6 個賬務共享中心、75 個國家，合計 88 家子公司，業(yè)務涵蓋 ICT、華為云、終端等多個產(chǎn)業(yè)。

ERP 即 Enterprise Resource Planning，是一種以系統(tǒng)化的方式，將企業(yè)內(nèi)部所有的業(yè)務流程和數(shù)據(jù)進行整合和管理的軟件系統(tǒng)。它是一種集成化的企業(yè)管理軟件，能夠將各個部門的業(yè)務流程進行優(yōu)化和整合，提高企業(yè)的管理效率和競爭力。

據(jù)華為官方稱，老 ERP 支撐了全球 170 + 國家每年數(shù)千億產(chǎn)值的銷售、供應、采購、交付、財經(jīng)等業(yè)務的高效運營。面向不同的國家、不同的客戶、不同的交易場景、不同的會計準則和稅則差異，MetaERP 能否完成全球切換，支撐全球多樣化業(yè)務正常開展，是 MetaERP 取得全面勝利的關鍵。

為了盡量減少對業(yè)務的影響，同時充分發(fā)揮 MetaERP 先進性，讓業(yè)務運營更安全高效，華為決定在 2023 年將全球 200 多個子公司分兩批進行切換。5 月份進行首批大規(guī)模切換，涉及亞太、歐洲、中東中亞、南部非洲、拉美 5 個地區(qū)部、6 個賬務共享中心、75 個國家，合計 88 家子公司，業(yè)務涵蓋 ICT、華為云、終端等多個產(chǎn)業(yè)。

歷經(jīng)半年的方案設計和開發(fā)，通過業(yè)務驗證，于 5 月 13 日 9 點開始啟動切換，計劃在 24 小時內(nèi)完成割接。最終，華為全球項目組經(jīng) 15 小時鏖戰(zhàn)完成平穩(wěn)割接，比計劃提前 9 個小時，MetaERP 進入穩(wěn)定運行階段。

華為稱，本次成功切換，覆蓋 90% 的全球稅法和會計準則，完全覆蓋全球銷售、供應、采購、交付、財經(jīng)等場景，同時構建了跨領域、跨時區(qū)高效協(xié)同作戰(zhàn)能力，為 MetaERP 全面勝利奠定了堅實基礎。

據(jù)華為官方介紹，MetaERP 的架構和技術全面支撐全球化業(yè)務?；谌珬Ｗ灾骺煽氐?a target="_blank">操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫和編譯環(huán)境構建的 MetaERP，已支撐了華為技術等核心子公司的業(yè)務，本次也驗證了全球大規(guī)模業(yè)務支持能力?；谠圃軜?、分布式部署能力，實現(xiàn)了全球上萬用戶跨區(qū)域等距服務，秒級體驗；基于元數(shù)據(jù)多租的靈活編排能力，實現(xiàn)了全球稅法和會計準則差異化場景的敏捷響應；基于大數(shù)據(jù)及人工智能等技術，實時業(yè)務監(jiān)控、分析、診斷、控制，實現(xiàn)了全球多幣種資金核算準確、數(shù)據(jù)一致、不錯一分錢。

【英特爾與日本 RIKENS 簽署諒解備忘錄，合作開發(fā)研究前沿量子計算】

5 月 23 日消息，英特爾與日本理化研究所 RIKEN 早前宣布簽署合作諒解備忘錄，兩家公司將在共同開發(fā) Zettascale 計算方面進行合作，將利用英特爾的制造技術和 RIKEN 的研究專長在包括 AI 、高性能計算、量子計算機等領域共同探索下一代計算技術。在諒解備忘錄中，RIKEN 將獲得英特爾的代工服務（IFS），英特爾的制造部門將為其提供設計等一系列內(nèi)容。

該諒解備忘錄涵蓋了超級計算機和人工智能相關領域、硅基量子計算機技術和量子模擬技術，并包括與英特爾代工服務合作進行原型設計。對于 RIKEN 來說，與英特爾合作將可獲取并利用其在超級計算、大規(guī)模同步輻射設施和生物資源項目方面的專業(yè)知識。以為社會變革提供支持，達成為數(shù)字化轉型提供技術引擎的目標。而英特爾則將利用 RIKEN 儲備的研究能力和知識體系，進一步推動基于硅的量子計算方面的研究。

作為經(jīng)典超級計算機和人工智能的下一個技術高峰，Zettascale 計算將為未來的生成式人工智能類高影響力技術做好準備，英特爾的高性能計算（HPC）能力可負責管理 Summit 等最快的經(jīng)典超級計算機以及未來的量子計算機的研發(fā)。

雖然 RIKEN 目前正在致力于 FugakuNEXT（下一代富岳超級計算機，富岳曾經(jīng)是世界上最快的基于 ARM 的超級計算機），英特爾也并非其主要供應商。然而英特爾表示有興趣成為潛在的主要供應商。目前還不確定 RIKEN 是否會在英特爾的投入下完善其路線圖。

【臺積電憑借 sub-7nm 技術獲得大量 AI 芯片訂單，英偉達 A100、H100 緊急加單】

5 月 23 日消息，隨著 ChatGPT 全球爆火，各種生成式人工智能應用需求也迎來了飛速增長。據(jù)電子時報，臺積電已經(jīng)憑借其 sub-7nm 工藝贏得了大量人工智能芯片訂單。

消息人士稱，臺積電在過去幾個月中看到英偉達的 AI 芯片訂單有所增加。相關媒體也援引市場消息人士的透露報道稱，英偉達 A100 和 H100 這兩款針對數(shù)據(jù)中心的高性能 GPU 的訂單在增加，他們也增加了在臺積電的投片量。

消息人士還指出，全球各大企業(yè)對英偉達 AI 芯片的需求一直很強勁，例如中國阿里云、百度 AICloud 和騰訊云等大廠都在積極獲取人工智能芯片；而且世界其他地區(qū)的云服務提供商對英偉達 AI 芯片的需求也很強勁。

據(jù)介紹，英偉達 H100 GPU 采用了臺積電 4nm 制程，A100 則是 7nm 制程，而英偉達目前最頂級的 H100 Tensor Core GPU 采用 Hopper 架構，基于臺積電 4nm 制程制造，其配備第四代 Tensor Core 和 Transformer 引擎，單卡配備 80GB 顯存，相比 A100 GPU 每千瓦運算效率提高了 2 倍。

英偉達的 DGX H100 系統(tǒng)搭載 8 個 H100 GPU，可通過 NVIDIA NVLink 連接形成一個整體。據(jù)IT之家所知，英偉達 H100 系統(tǒng)目前已被世界多所知名大學、科技公司所使用。

臺積電目前在支持 AI 芯片制造的 sub-7nm 工藝方面沒有看到真正的競爭對手。英特爾已重返晶圓代工領域，但尚未取得任何有意義的進展。

審核編輯黃宇