芯片流片失敗都有哪些原因

最近和某行業(yè)大佬聊天的時候聊到芯片流片失敗這件事，我覺得這是一個蠻有意思的話題，遂在網(wǎng)上搜集了一些芯片流片失敗的原因，放在這里和大家一起分享。

1.Design的版本拿錯，這個問題比較要命，如果ROM版本拿錯，基本芯片就廢了。這種情況還真不少。

2. 流片的時候存在重大bug。如果說一款芯片流片出去完全沒有bug是不可能的，大部分的bug都不會影響到芯片的主體功能和性能，可以通過軟件的方式回避掉。但是有些bug是軟件無法繞過去的，比如在電源管理的時候，芯片在進入低功耗狀態(tài)后無法退出，這種屬于重大失誤，雖然芯片能點亮，但是無法使用。

3. PVT的情況沒有考慮全，這對應是芯片流片前在不同工藝角下的timing violation沒有清完，在某些溫度和電壓下芯片功能失常，大大降低了芯片的使用范圍。

4. 數(shù)字芯片的模擬接口問題，比如PAD 的latch up問題導致內(nèi)部過渡電流量使得芯片產(chǎn)生永久性破壞。

5. 功耗問題，如果芯片的功能達到要求，但是功耗太高，特別是物聯(lián)網(wǎng)領域的芯片，這也將是災難。

6. 安全問題，很多芯片會被用在安全要求非常高的領域，比如個人手機的芯片，個人電腦的芯片，服務器芯片等，如果出現(xiàn)硬件安全漏洞，軟件也不能規(guī)避，那么這款芯片也算流片失敗。

7. 芯片內(nèi)部power連線的問題，這表現(xiàn)在芯片內(nèi)部有短路電路，在芯片設計的時候，電源線沒有好好檢查，這種問題也是比較致命。

8. 芯片ESD沒處理好，靜電保護沒處理好，芯片在某些情況下容易損壞，無法量產(chǎn)。

9. 生產(chǎn)制造的問題，一種是出現(xiàn)在新的生產(chǎn)線上，表現(xiàn)在良率比較低，生產(chǎn)成本很大。另外一種是材料有問題，比如某批次晶圓質(zhì)量有問題，生產(chǎn)出來的芯片功耗和功能都出現(xiàn)問題，對于這種不算真正流片失敗。

10. 封裝的問題，這種就是芯片引線沒有接好，導致芯片功能不正常，嚴格意義上也不算流片失敗。

都說芯片流片是高風險的事情，這個風險有多高，筆者做了一次小小的調(diào)查，這個概率在18%左右。

審核編輯：劉清