新思科技聯(lián)合臺(tái)積公司和Ansys升級(jí)Multi-Die全方位解決方案，推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新

• 三家全球領(lǐng)先公司緊密協(xié)作，以應(yīng)對(duì)基于臺(tái)積公司先進(jìn)技術(shù)的設(shè)計(jì)在芯片、封裝和系統(tǒng)等方面的挑戰(zhàn)。

新思科技近日宣布，攜手臺(tái)積公司和Ansys持續(xù)加強(qiáng)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與制造方面的合作，助力加速異構(gòu)芯片集成以實(shí)現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴(kuò)展性和功能。得益于與臺(tái)積公司在3DFabric技術(shù)和3Dblox標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技能夠?yàn)榕_(tái)積公司先進(jìn)的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位EDA和IP解決方案。臺(tái)積公司先進(jìn)工藝技術(shù)集成了新思科技實(shí)現(xiàn)和簽核解決方案以及Ansys多物理場(chǎng)分析技術(shù)，助力開(kāi)發(fā)者從容應(yīng)對(duì)多裸晶芯片系統(tǒng)中從早期探索到架構(gòu)設(shè)計(jì)中簽核功耗、信號(hào)和熱完整性分析等嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。

多裸晶芯片系統(tǒng)提供了一種實(shí)現(xiàn)更低功耗、更小面積及更高性能的方法，打開(kāi)了面向系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新時(shí)代的大門(mén)。我們與新思科技、Ansys等開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP，Open Innovation Platform）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴長(zhǎng)期密切合作，通過(guò)專為臺(tái)積公司先進(jìn)技術(shù)優(yōu)化的全方位EDA和IP解決方案，助力共同客戶加速實(shí)現(xiàn)多裸晶芯片系統(tǒng)的成功。

Dan Kochpatcharin

設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部負(fù)責(zé)人

臺(tái)積公司

芯片設(shè)計(jì)向多裸晶芯片系統(tǒng)的發(fā)展拐點(diǎn)，在于解決功耗、熱完整性和可靠性簽核等方面的全新挑戰(zhàn)。通過(guò)集成的方式和強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)，我們能夠提供全方位解決方案來(lái)應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)。基于我們與新思科技、臺(tái)積公司的合作，開(kāi)發(fā)者可以采用業(yè)界領(lǐng)先的多裸晶芯片解決方案，并充分利用我們數(shù)十年專業(yè)技術(shù)加速實(shí)現(xiàn)芯片成功。

John Lee

副總裁兼總經(jīng)理

Ansys

向多裸晶芯片系統(tǒng)的演進(jìn)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的變革，產(chǎn)業(yè)亟需一個(gè)整體的解決方案來(lái)處理die-to-die連接、多物理場(chǎng)效應(yīng)和芯片/封裝協(xié)同設(shè)計(jì)問(wèn)題。新思科技與臺(tái)積公司、Ansys緊密協(xié)作，提供了引領(lǐng)行業(yè)的全方位、可擴(kuò)展且值得信賴的解決方案，助力加速異構(gòu)集成并降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。

Sanjay Bali

EDA事業(yè)部營(yíng)銷和戰(zhàn)略副總裁

新思科技

全方位解決方案助力多裸晶芯片系統(tǒng)成功

與單片片上系統(tǒng)（SoC）不同，多裸晶芯片系統(tǒng)具有高度的相互依賴性，必須從系統(tǒng)級(jí)角度來(lái)開(kāi)發(fā)。新思科技多裸晶系統(tǒng)解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)早期架構(gòu)探索、快速軟件開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)驗(yàn)證、高效的芯片/封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、強(qiáng)大且安全的die-to-die連接，并具有更卓越的制造和可靠性。新思科技與臺(tái)積公司、Ansys合作的主要亮點(diǎn)包括：

• 新思科技3DIC Compiler是一個(gè)統(tǒng)一的多裸晶芯片封裝協(xié)同設(shè)計(jì)與分析平臺(tái)，與臺(tái)積公司3Dblox標(biāo)準(zhǔn)和3DFabric技術(shù)無(wú)縫集成，用于3D系統(tǒng)集成、先進(jìn)封裝以及完整的“探索到簽核”實(shí)施。
• 新思科技設(shè)計(jì)簽核解決方案經(jīng)臺(tái)積公司技術(shù)認(rèn)證，并與Ansys RedHawk-SC電熱多物理場(chǎng)技術(shù)集成，可解決多裸晶芯片系統(tǒng)中關(guān)鍵的功耗和熱簽核問(wèn)題。
• 新思科技UCIe PHY IP核已在臺(tái)積公司N3E工藝中成功流片。UCIe有望成為低延遲和安全的die-to-die連接的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)。 點(diǎn)擊閱讀原文，進(jìn)一步了解新思科技多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案。