IMEC計(jì)劃在日本北海道設(shè)立研究中心，協(xié)助實(shí)現(xiàn)2nm芯片工藝目標(biāo)

Rapidus應(yīng)該可以利用與IMEC的合作關(guān)系，獲得ASML的最新一代***的相關(guān)技術(shù)，在一定程度上填補(bǔ)一些技術(shù)差距。不過(guò)，即便Rapidus獲得了EUV設(shè)備，但仍然面臨著技術(shù)成熟度、巨額投入、半導(dǎo)體人才等量產(chǎn)問(wèn)題。也就是說(shuō)，Rapidus即使學(xué)到了IBM的2納米制程技術(shù)，以及在IMEC技術(shù)支持下，也不一定就能直接量產(chǎn)，至少?zèng)]有既定的目標(biāo)那樣樂(lè)觀。

在先進(jìn)芯片工藝上，日本已經(jīng)把目標(biāo)定在2納米工藝上。然而，對(duì)于目前量產(chǎn)芯片工藝僅為40納米的日本來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，更何況計(jì)劃“2025年在日本制作完成，2027年量產(chǎn)”。為此，日本還寄希望于外部資源和力量，包括業(yè)界首個(gè)推出2納米芯片工藝的IBM和比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）。

5月18日，據(jù)日本《NikkeiAsia》報(bào)道，IMEC高管表示，將于日本北海道設(shè)立研究中心，就近協(xié)助日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus研發(fā)2nm芯片量產(chǎn)技術(shù)。據(jù)悉，當(dāng)天日本首相岸田文雄還會(huì)見(jiàn)了臺(tái)積電、三星電子、英特爾、美光、IBM、應(yīng)用材料、比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）等7家半導(dǎo)體業(yè)界高層，特別與IMEC執(zhí)行副總裁MaxMirgoli討論了IMEC在日本設(shè)立研究中心的計(jì)劃。

圖源：IMEC官網(wǎng)

2022年，豐田（Toyota）、NTT、Sony、鎧俠（Kioxia）、軟銀（SoftBank）、NEC、電裝（Denso）、三菱日聯(lián)銀行（MUFGBank）等8家日本企業(yè)合資成立了Rapidus公司，旨在提升日本本土半導(dǎo)體制造實(shí)力。Rapidus將于2023年6月起，在北海道千歲市的晶圓廠廠址開(kāi)始先期工程，9月起動(dòng)工。該公司不僅已經(jīng)敲定在日本北海道建設(shè)半導(dǎo)體工廠，計(jì)劃到2025年在制造出尖端的2nm芯片，此外還計(jì)劃興建1nm芯片工廠。為了在短期內(nèi)趕上進(jìn)度，目前Rapidus已完成1臺(tái)極紫外光（EUV）微影設(shè)備的籌備，同時(shí)加大與IBM和IMEC研究中心的深度合作。

IMECIMEC總部設(shè)在比利時(shí)魯汶（Leuven,Belgium）,雇員超過(guò)一千七百名，包括超過(guò)三百五十名常駐研究員及客座研究員。IMEC有一條0.13微米8寸試生產(chǎn)線并已通過(guò)ISO9001認(rèn)證。

據(jù)悉，比利時(shí)IMEC研究中心，成立于1984年，目前是歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立研究中心，研究方向主要集中在微電子、納米技術(shù)、輔助設(shè)計(jì)方法以及信息通訊系統(tǒng)技術(shù)（ICT）。IMEC致力于集成信息通訊系統(tǒng)設(shè)計(jì)、硅加工工藝、硅制程技術(shù)和元件整合、納米技術(shù)、微系統(tǒng)、元件及封裝、太陽(yáng)能電池以及微電子領(lǐng)域的高級(jí)培訓(xùn)。30多年來(lái)，IMEC逐漸發(fā)展成為一個(gè)世界領(lǐng)先的國(guó)際化微電子研究機(jī)構(gòu)，在半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域創(chuàng)造了無(wú)數(shù)個(gè)世界第一。

2022年12月，Rapidus公司還與IMEC簽署了推進(jìn)技術(shù)合作的備忘錄。Rapidus將向IMEC派遣技術(shù)人員，獲取尖端領(lǐng)域的知識(shí)經(jīng)驗(yàn)。而imec則將討論在日本設(shè)立研發(fā)團(tuán)隊(duì)。5月18日，IMECCEOLucVandenhove表示，為了全力支持日本半導(dǎo)體代工商Rapidus研發(fā)2nm芯片量產(chǎn)技術(shù)，以及強(qiáng)化與日本大學(xué)、企業(yè)的合作，決定在日本北海道設(shè)立研究中心。

據(jù)悉，IMEC已與ASML建立了合作關(guān)系，且引進(jìn)ASML的最新款EUV曝光機(jī)，以用于研發(fā)工作。因此，Rapidus應(yīng)該可以利用與IMEC的合作關(guān)系，獲得ASML的最新一代***的相關(guān)技術(shù)，在一定程度上填補(bǔ)一些技術(shù)差距。不過(guò)，即便Rapidus獲得了EUV設(shè)備，但仍然面臨著技術(shù)成熟度、巨額投入、半導(dǎo)體人才等量產(chǎn)問(wèn)題。也就是說(shuō)，Rapidus即使學(xué)到了IBM的2納米制程技術(shù)，以及在IMEC技術(shù)支持下，也不一定就能直接量產(chǎn)，至少?zèng)]有既定的目標(biāo)那樣樂(lè)觀。

審核編輯 ：李倩