瑞薩也要做SiC，2025年量產(chǎn)

日本芯片制造商瑞薩電子周五表示，該公司將于 2025 年開始生產(chǎn)由碳化硅制成的下一代功率半導(dǎo)體，以期抓住電動(dòng)汽車行業(yè)不斷增長的需求。

碳化硅芯片將在位于東京西北部的日本群馬縣高崎市的一家工廠生產(chǎn)。該站點(diǎn)目前生產(chǎn)傳統(tǒng)的硅晶圓芯片。投資金額和生產(chǎn)規(guī)模尚未確定。

相較于傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體，碳化硅功率半導(dǎo)體具有更好的耐熱性和耐壓性，基于SiC的功率器件功耗極低，特別適用于電動(dòng)汽車應(yīng)用，有助于提升系統(tǒng)的效率，延長續(xù)航里程，降低系統(tǒng)成本。電動(dòng)汽車以外，SiC在光伏儲能等可再生能源領(lǐng)域也有著巨大的應(yīng)用潛力。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢《2023 SiC功率半導(dǎo)體市場分析報(bào)告》顯示，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化， 2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模有望增長達(dá)22.8億美元，年成長41.4%。同時(shí)，受惠于電動(dòng)汽車及可再生能源等下游主要應(yīng)用市場的強(qiáng)勁需求， 2026年SiC功率元件市場規(guī)?？赏_(dá)53.3億美元。

預(yù)計(jì)碳化硅半導(dǎo)體市場也將在其他領(lǐng)域擴(kuò)大，潛在應(yīng)用包括用于可再生能源的蓄電池。

其他公司已經(jīng)在大力投資碳化硅半導(dǎo)體，包括總部位于瑞士的意法半導(dǎo)體、德國芯片制造商英飛凌科技和日本三菱電機(jī)。

與競爭對手相比，瑞薩發(fā)現(xiàn)自己落后了。該公司總裁 Hidetoshi Shibata 周五告訴記者，該公司“在傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域是后來者，但現(xiàn)在我們的產(chǎn)品因其高效率而受到重視。” “碳化硅也可以做到這一點(diǎn)。”

瑞薩已與晶圓代工廠簽約制造先進(jìn)的邏輯芯片，以避免生產(chǎn)所需的大量投資和開發(fā)成本。它在內(nèi)部生產(chǎn)功率半導(dǎo)體以利用專有技術(shù)。

明年初，瑞薩電子將重啟位于富士山附近山梨縣的甲府工廠。該工廠于 2014 年被封存，但現(xiàn)在正被重新用于用硅晶圓制造功率半導(dǎo)體。

作為汽車半導(dǎo)體芯片巨頭，瑞薩電子近年來大舉擴(kuò)產(chǎn)汽車功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，日前剛宣布擬投資477億日元在日本擴(kuò)產(chǎn)，計(jì)劃到2026年將車用半導(dǎo)體的產(chǎn)能提高10%，彰顯其在該領(lǐng)域的野心，而量產(chǎn)SiC功率器件的計(jì)劃也進(jìn)一步表明其緊隨汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢，擬把握市場新機(jī)遇，持續(xù)鞏固在汽車功率半導(dǎo)體市場的地位。

審核編輯 ：李倩