大眾否認(rèn)和華為洽談在華汽車(chē)軟件授權(quán)；三星電子宣布12納米級(jí)DDR5 DRAM已開(kāi)始量產(chǎn)

熱點(diǎn)新聞

1、大眾否認(rèn)和華為洽談在華汽車(chē)軟件授權(quán)

近日，有消息稱(chēng)大眾汽車(chē)與華為就“在中國(guó)汽車(chē)中使用華為軟件”一事舉行了會(huì)談。消息還稱(chēng)，除華為外，大眾汽車(chē)也和其他中國(guó)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了類(lèi)似的會(huì)談。

據(jù)報(bào)道，今日大眾中國(guó)方面就此事回應(yīng)稱(chēng)，大眾汽車(chē)集團(tuán)（中國(guó)）和其他公司之間沒(méi)有關(guān)于操作系統(tǒng)授權(quán)的討論。此外，大眾中國(guó)方面還表示，為了給客戶提供最大可能的便利，大眾汽車(chē)集團(tuán)的現(xiàn)有軟件正在不斷地進(jìn)一步開(kāi)發(fā)。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、三星電子宣布12納米級(jí)DDR5 DRAM已開(kāi)始量產(chǎn)

5月18日，三星電子宣布其采用12納米級(jí)工藝技術(shù)的16Gb DDR5 DRAM已開(kāi)始量產(chǎn)。

據(jù)悉，與上一代產(chǎn)品相比，三星最新的12納米級(jí)DDR5 DRAM功耗降低了23%，晶圓生產(chǎn)率提高了20%。三星12納米級(jí)工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)基于一種新型高κ材料，這種新型材料有助于提高電池電容。高電容使數(shù)據(jù)信號(hào)出現(xiàn)明顯的電位差，從而更易于準(zhǔn)確地區(qū)分。同時(shí)，三星在降低工作電壓和噪聲方面的成果，也讓此解決方案更加適用于客戶公司的需求。

3、知情人士：日本計(jì)劃為三星提供約150億日元建廠補(bǔ)貼

據(jù)報(bào)道，知情人士稱(chēng)，日本正在考慮為三星在東京附近設(shè)立的芯片工廠提供價(jià)值約150億日元（1.1億美元）的補(bǔ)貼。據(jù)此前報(bào)道，三星將在其位于橫濱的現(xiàn)有研發(fā)中心附近建造該工廠，建造設(shè)施包括其在日本的第一條芯片封裝測(cè)試線。

消息人士稱(chēng)，該工廠的建設(shè)成本可能約為400億日元，其中約三分之一將由日本政府提供補(bǔ)貼。該報(bào)道稱(chēng)，三星的投資將在日本和韓國(guó)之間的緊張局勢(shì)緩和之際進(jìn)行。

4、郭明錤：立訊精密拿下iPhone16高端機(jī)訂單獲蘋(píng)果協(xié)助赴印開(kāi)廠

據(jù)報(bào)道，天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤指出，在蘋(píng)果加速將其供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移至中國(guó)以外之際，該公司也將協(xié)助立訊精密在印度設(shè)立產(chǎn)線。據(jù)郭明錤調(diào)查，蘋(píng)果將會(huì)與印度政府協(xié)商，以協(xié)助立訊精密在印度設(shè)立產(chǎn)線，包括在當(dāng)?shù)卦O(shè)立合資公司。

此外，郭明錤指出，立訊精密現(xiàn)在已經(jīng)取得2024年頂級(jí)iPhone 16機(jī)型的訂單。2024年iPhone 16 將由立訊精密（iPhone 16 Pro Max）、鴻海（iPhone 16 Pro、iPhone 16），以及和碩（iPhone 16 Plus）進(jìn)行組裝。郭明錤認(rèn)為，立訊精密的iPhone組裝業(yè)務(wù)利潤(rùn)將會(huì)自今年下半年開(kāi)始顯著增長(zhǎng)，其今年iPhone出貨量將可達(dá)4500~5000萬(wàn)部（2022年僅約2000萬(wàn)部）。

5、消息稱(chēng)驍龍8 Gen 3芯片采用“1 + 5 + 2”架構(gòu)，僅1個(gè)Cortex-X4超大核心

高通預(yù)計(jì)將于 2023 年底發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片。據(jù)微博博主@數(shù)碼閑聊站 5 月 15 日稱(chēng)，驍龍 8 Gen 3 芯片將引入“1+5+2”核心配置，與驍龍 8 Gen 2 的“1+2+2+3”設(shè)置不同，這表明驍龍 8 Gen 3 可能帶來(lái)更強(qiáng)大的性能內(nèi)核和更高頻率。

該博主還稱(chēng)，驍龍 8 Gen 3 芯片采用 Cortex-X4 超大核，“目前安兔兔跑分 160W±，GFX ES3.1 280FPS±，作為對(duì)比，驍龍 8 Gen 2 芯片跑分為 133W±/220FPS± ”。此外，據(jù) Ice Universe 爆料，驍龍 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 將擁有“大幅提升”的性能，將配備 10MB 三級(jí)緩存，而其前代為 8MB 三級(jí)緩存。

6、美光準(zhǔn)備從日本獲得15億美元支持，生產(chǎn)下一代存儲(chǔ)芯片

據(jù)知情人士透露，美光準(zhǔn)備從日本政府獲得約2000億日元（約合15億美元）的財(cái)政補(bǔ)貼，以幫助其在日本生產(chǎn)下一代存儲(chǔ)芯片，這是日本為加強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)而采取的最新措施。

知情人士表示，美光將使用這筆資金在其位于廣島的工廠安裝ASML的EUV先進(jìn)芯片制造設(shè)備，以制造DRAM芯片。這筆資金可能會(huì)在日本首相岸田文雄周四會(huì)見(jiàn)包括美光首席執(zhí)行官在內(nèi)的“芯片高管代表團(tuán)”時(shí)宣布。

新品技術(shù)

7、Microchip發(fā)布汽車(chē)和工業(yè)用新型長(zhǎng)距離USB 3.2時(shí)鐘恢復(fù)器/信號(hào)中繼器器件

為了向市場(chǎng)提供遠(yuǎn)距離和可靠的USB解決方案，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布推出兩款全新時(shí)鐘恢復(fù)器/信號(hào)中繼器器件。汽車(chē)用EQCO510和工業(yè)用EQCO5X31時(shí)鐘恢復(fù)器/信號(hào)中繼器器件可將USB覆蓋范圍擴(kuò)大到15米，實(shí)現(xiàn)最大限度覆蓋，并兼容USB 3.2第一代超高速協(xié)議。

EQCO510和EQCO5X31是USB時(shí)鐘恢復(fù)器/信號(hào)中繼器器件，可雙向發(fā)送速率為5 Gbps的高速數(shù)據(jù)信號(hào)。時(shí)鐘恢復(fù)功能包括一個(gè)比特級(jí)時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)（CDR），用于恢復(fù)信號(hào)時(shí)序和防止抖動(dòng)積累。中繼功能可恢復(fù)被傳送到下一段（如電纜或印刷電路板（PCB）走線）的信號(hào)電平和形狀，從而補(bǔ)償了由于電纜退化造成的信號(hào)衰減。

8、意法半導(dǎo)體推出第二代工業(yè)4.0級(jí)邊緣AI微處理器

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體推出第二代STM32 微處理器(MPU)，該產(chǎn)品在繼承了STM32生態(tài)系統(tǒng)基礎(chǔ)上，采用了全新的處理器架構(gòu)，提升了工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用的性能和安全性。

新一代微處理器的第一條產(chǎn)品線STM32MP25配備一顆或兩顆64位ArmCortex-A35內(nèi)核，1.5GHz主頻，高能效。處理實(shí)時(shí)任務(wù)，還集成一顆400MHz Cortex-M33內(nèi)核。內(nèi)置的專(zhuān)用神經(jīng)處理單元(NPU)將處理器的總算力提高到1.35 TOPS(每秒1.35萬(wàn)億次運(yùn)算)，使其能夠?yàn)橄冗M(jìn)的機(jī)器視覺(jué)、預(yù)測(cè)性維護(hù)等應(yīng)用提供更強(qiáng)大的邊緣AI加速能力。STM32MP25支持32位DDR4和LPDDR4存儲(chǔ)器，為成本優(yōu)化設(shè)計(jì)提供長(zhǎng)期保障。

投融資

9、本原聚能獲天使輪投資，系數(shù)模混合IC企業(yè)

近日，成都本原聚能科技有限公司獲天使輪投資，投資方包括鼎興量子。

本原聚能成立于2018年，是一家立足射頻微波、時(shí)鐘、轉(zhuǎn)換器等數(shù)?；旌?a target="_blank">集成電路領(lǐng)域的設(shè)計(jì)企業(yè)。團(tuán)隊(duì)主要來(lái)源于電子科技大學(xué)陳星弼院士新器件研究室，在功率器件、傳感器、射頻微波等方面進(jìn)行了大量的技術(shù)研究，核心管理人員和技術(shù)人員均有20年以上從業(yè)經(jīng)歷。

10、佑倫真空獲投資，專(zhuān)注半導(dǎo)體薄膜沉積裝備領(lǐng)域

近日，蘇州佑倫真空設(shè)備科技有限公司獲蘇創(chuàng)投·國(guó)發(fā)創(chuàng)投投資，本輪融資將主要助力新產(chǎn)品研制、市場(chǎng)推廣和團(tuán)隊(duì)建設(shè)等。

公司成立于2016年，是一家專(zhuān)注半導(dǎo)體薄膜沉積裝備的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用的企業(yè)，產(chǎn)品主要包括蒸發(fā)鍍膜機(jī)量產(chǎn)機(jī)型、真空燒結(jié)爐、大容量蒸發(fā)鍍膜機(jī)、小型試驗(yàn)機(jī)、濺射機(jī)、精密加工業(yè)務(wù)、耗材業(yè)務(wù)等，廣泛應(yīng)用于功率器件、LED、光通信、傳感器、半導(dǎo)體、濾波器等領(lǐng)域，為高端薄膜沉積領(lǐng)域、PVD薄膜沉積領(lǐng)域、氣自動(dòng)化領(lǐng)域提供解決方案。

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