來源|Journal of Materials Science & Technology
01
背景介紹
隨著可穿戴集成設(shè)備的發(fā)展,散熱問題逐漸引起人們的廣泛關(guān)注。散熱不及時、導(dǎo)熱不均勻會造成設(shè)備效率低下甚至損壞,造成安全隱患。良好的熱管理能力仍然是可穿戴材料面臨的挑戰(zhàn)。同時,電子元件產(chǎn)生的電磁波會干擾正常的細(xì)胞行為和設(shè)備工作。因此,具有柔性熱管理和電磁屏蔽材料的超薄功能復(fù)合材料在優(yōu)化可穿戴設(shè)備方面具有很大的前景。
熱管理和電磁屏蔽薄膜已被開發(fā)用于各種可穿戴應(yīng)用。傳統(tǒng)的剛性材料,如銅箔和石墨,很難滿足動態(tài)和可變的應(yīng)用條件。柔性織物因其良好的透氣性和低廉的施工成本而廣受歡迎。PLLA是一種具有優(yōu)異物理性能的可生物降解、高度生物相容性的聚合物,通過靜電紡絲法可以實(shí)現(xiàn)高透氣性,并經(jīng)過一系列處理和反應(yīng)后保持良好的透氣性。通過將PLLA與金屬納米顆粒結(jié)合,可以保持導(dǎo)電材料的導(dǎo)電性。然而,柔性膜較低的強(qiáng)度限制了其耐久性和功能。
此外,柔性織物的透氣性也是決定設(shè)備舒適性和可用性的關(guān)鍵因素,但金屬復(fù)合材料很難同時實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度和高透氣性。傳統(tǒng)的纖維膜增強(qiáng)處理方法包括物理方法和化學(xué)方法。熱壓和熱輥壓等物理方法需要設(shè)備支持,價格昂貴,并且由于強(qiáng)大的外力會嚴(yán)重破壞纖維結(jié)構(gòu),缺乏靈活性。丙酮后處理等化學(xué)途徑只能增強(qiáng)纖維連接,效果有限,導(dǎo)致后續(xù)金屬涂層分層和不一致。
此外,可穿戴設(shè)備的輕薄特性往往會限制導(dǎo)電材料的熱管理能力。熱積累會造成薄膜失效,影響可穿戴織物的舒適性;加入電能也會影響材料的熱工性能。熱傳導(dǎo)和分散往往伴隨著其他材料性能的波動,并依賴于外部溫度,這使得可靠的散熱和熱利用非常有限。因此具有效熱管理和高電磁干擾屏蔽性能并且靈活、透氣的超薄金屬-聚合物纖維膜材料的開發(fā)仍然是一個挑戰(zhàn),極大地限制了可穿戴設(shè)備的技術(shù)革命。
02
成果掠影
近期,英國曼徹斯特大學(xué)材料學(xué)院李加深團(tuán)隊和牛津大學(xué)劉澤堃團(tuán)隊合作設(shè)計開發(fā)了一種具有優(yōu)異電磁屏蔽性能和熱管理能力的柔性透氣復(fù)合薄膜。
團(tuán)隊首次開發(fā)了一種丙酮和熱處理工藝,以無損和高效地促進(jìn)PLLA纖維的納米結(jié)構(gòu),從而形成更強(qiáng)的APLLA。通過聚多巴胺(PDA)的連接,將Cu納米顆粒包裹在APLLA纖維表面。導(dǎo)電膜由許多原纖維組成,每個原纖維都具有核(APLLA)-殼(Cu)結(jié)構(gòu)。經(jīng)丙酮和熱處理后,膜的密度和強(qiáng)度大大提高,而不破壞纖維結(jié)構(gòu)。在這項(xiàng)工作中,通過在聚合物襯底上沉積銅顆粒,開發(fā)了超薄(15μm),柔性和多孔的Cu/PLLA纖維膜。采用新的丙酮和熱處理工藝,在保持多孔纖維結(jié)構(gòu)的同時,膜的強(qiáng)度大大提高。其出色的透氣性和超高的導(dǎo)電性(9471.8130 S/cm)使復(fù)合材料具有快速的電加熱特性和出色的導(dǎo)熱性,從而實(shí)現(xiàn)有效的熱管理。同時,多孔聚合物襯底結(jié)構(gòu)大大增強(qiáng)了導(dǎo)電物質(zhì)的擴(kuò)散,提高了膜的電磁干擾屏蔽效能。該復(fù)合材料具有高柔韌性、透氣性和強(qiáng)度,并具有熱管理和電磁屏蔽功能,在未來的便攜式電子設(shè)備和可穿戴集成服裝中顯示出巨大的潛力。
研究成果以“Flexible, breathable, and reinforced ultra-thin Cu/PLLA porous-fibrous membranes for thermal management and electromagnetic interference shielding ”為題發(fā)表于《Journal of Materials Science & Technology》。
03
圖文導(dǎo)讀
圖1.Cu/PLLA的薄膜的制備示意圖。
圖2.納米纖維膜的物理性能和導(dǎo)電性。
圖3.納米纖維膜的熱管理性能。
圖4.納米纖維膜的電磁屏蔽性能及其應(yīng)用。
圖5.(a) PLLA拉伸斷裂截面,(b) APLLA拉伸斷裂截面,(c) Cu/PLLA的拉伸斷口截面和能譜圖,(d) Cu/APLLA的拉伸斷裂截面和能譜圖,(e) Cu/PLLA的結(jié)構(gòu)和電磁屏蔽原理圖,(f) Cu/APLLA的結(jié)構(gòu)和電磁屏蔽原理圖。
END
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