芯連萬物，ST峰會上的創(chuàng)新連接技術

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）STM32峰會作為業(yè)界年度盛會，迄今已成功舉辦五屆，帶來了眾多基于STM32創(chuàng)新的嵌入式解決方案及各類終端產(chǎn)品，也推進了眾多相關產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商的生態(tài)合作。

今年的STM32峰會活動主題圍繞“STM32不止于芯”展開，在為期兩天的峰會中，相關論壇、研討會圍繞著邊緣人工智能、連接、信息安全、生態(tài)系統(tǒng)與開發(fā)者優(yōu)先計劃四個領域展示了多樣的產(chǎn)品組合和解決方案。此次峰會上，連接領域展示出的相關產(chǎn)品和解決方案可謂是精彩紛呈。

STM32大步邁進無線領域

連接是物聯(lián)網(wǎng)中極其重要的一部分，物聯(lián)環(huán)境中的每個環(huán)節(jié)都需要有著足夠可靠的連接。這個連接還不僅僅需要可靠，還需要靈活，同時還要能滿足一系列無線協(xié)議與范圍要求。這樣才能在對信息要求極高的物聯(lián)應用中提供穩(wěn)定的網(wǎng)絡。無線MCU正是為了解決此類問題而誕生。

圖源：電子發(fā)燒友網(wǎng)攝，下同

原來大家聽到STM32可能主要是通用MCU這塊，從三四年前開始，ST也逐漸在無線通信這一MCU領域發(fā)力。在無線MCU部分，ST現(xiàn)在已經(jīng)布局有BlueNRG系列、STM32WL系列、STM32WB系列以及STM32WBA系列。系列均支持Bluetooth LE、Zigbee和Thread等無線連接標準，產(chǎn)品組合非常完整。

通用的IEEE 802.15.4 MAC層確保了STM32WB這些系列可以運行專有協(xié)議或全棧，包括Zigbee和低功耗OpenThread 網(wǎng)絡協(xié)議，給設計人員提供了很多將設備連接到物聯(lián)網(wǎng)的選項，同時提供了不同的認證配置來實現(xiàn)設備尺寸和OTA功能的高自由度。

對于無線MCU來說，對于安全的要求一般來說都是非常高的。ST這些無線產(chǎn)品除了配置了memory保護，加密引擎，代碼保護，而且這些是隔離開的，產(chǎn)品安全性非常高。從整個系列功耗來看，都是極低的，完全符合無線技術的需求。同時ST在無線MCU生態(tài)的建設上也是下了很大下功夫，不僅面向嵌入式軟件資源的一站式解決方案，配有HAL和LL外設驅動等資源。

ST眾多生態(tài)合作伙伴也在峰會上分享了相關的解決方案。廣和通在峰會上分享了基于ST MCU的低功耗IPC方案，艾睿電子分享了基于STM32WB系列的Matter智能家居和視頻流解決方案，藍策電子則分享了無線MCU藍牙定位的解決方案，等等。

連接新賽道，ST60非接觸連接

基于無線射頻的非接觸式連接芯片產(chǎn)品，是目前是市場上很獨特也很稀缺一類技術和產(chǎn)品。這是一種基于60GHz毫米波的無線射頻產(chǎn)品，能夠規(guī)避傳統(tǒng)連接器的短板，保證數(shù)據(jù)高帶寬下點對點的傳輸。



目前市面上能提供此類連接技術和產(chǎn)品的廠商很少，ST是其中技術領先的廠商之一，旗下的ST60能提供傳輸速度高達6.25 Gbps以及功耗極低的最佳非接觸性能。ST60設計尤為緊湊，集成了工作于半雙工模式的全射頻收發(fā)器，支持低功耗ASK調(diào)制方案。ST60發(fā)送模式下44mW的功耗，接收模式下27mW的功耗，關機模式下3.5μW的功耗，無一不是業(yè)內(nèi)領先的功耗水平。

當數(shù)據(jù)量日漸龐大，內(nèi)存需求越來越高，數(shù)據(jù)中心之間層級的連接會需要更高等級的連接性能。ST繼承了其在芯片設計上的長處，將ST60系列芯片功耗降低到了無可挑剔的地步。對于任何功耗敏感的應用，這都是極好的非接觸連接選擇。

ST現(xiàn)有的非接觸連接芯片有兩個版本，工業(yè)類和消費電子類。同時預計在今年年中， 該系列的A3 也將實現(xiàn)量產(chǎn)。A3系列是USB接口，可以單芯片完成I2C或者uart無線傳輸，同時ST也會在未來的幾年設計更高速數(shù)據(jù)吞吐量的系列芯片。

目前這種技術應用得還不算廣泛，作為顛覆傳統(tǒng)的創(chuàng)新，非接觸式連接芯片日后肯定會有更多用武之地。

智能傳感器助力IoT應用落地

IoT這類典型的需要各種連接的應用在落地階段，肯定少不了傳感器，尤其是智能傳感器，ST MEMS產(chǎn)品線通過各類智能傳感器助力了終端場景應用的落地。ST MEMS產(chǎn)品線從前端后端的生產(chǎn)制造，到整個開發(fā)設計，到應用落地，還有生態(tài)的建設，全產(chǎn)業(yè)鏈流程均提供了相關支持。



從2003年開始，ST MEMS產(chǎn)品線從加速度傳感器，到陀螺儀到IMU一整個系列慢慢發(fā)展起來?，F(xiàn)在這些產(chǎn)品開始不斷的智能化升級，就是在傳感器里把數(shù)字功能越做越豐富?，F(xiàn)在的MEMS傳感器中ST增加了許多AI功能，增加了邊緣計算的邏輯，這也是和大的市場趨勢相吻合的。

由分立的慣性傳感器組合成的三軸、六軸、九軸IMU，ST將加速度傳感器、陀螺儀、磁傳感器等MEMS器件集成在一起，以滿足更小體積、更低成本的要求，并引入智能AI功能，內(nèi)置了DSP和BNN神經(jīng)單元，DSP完成行為識別等算法，BNN神經(jīng)單元學習用戶行為，進行個性化配置優(yōu)化，還內(nèi)嵌了機器學習內(nèi)核，運行分類引擎卸載主處理器的負荷以運行不同的任務，保持同類傳感器中的最佳功耗水平。

這些功能加持下的傳感器，滿足了現(xiàn)在市場對于更智能傳感器的需求，廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車各個領域，助力了萬物互聯(lián)時代多樣應用的落地。

小結

從無線MCU到無線連接芯片，從智能傳感器到各類無線協(xié)議模組，STM32峰會連接主題會場里各式各樣和連接主題相關的產(chǎn)品解決方案層出不窮，體現(xiàn)了目前ST在連接領域的深厚積累，也推動了萬物互聯(lián)的進一步發(fā)展。