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XY6762CA 4G 核心板—基于聯(lián)發(fā)科MT6762(曦力 P22)平臺

jf_87063710 ? 來源:jf_87063710 ? 作者:jf_87063710 ? 2023-05-17 10:25 ? 次閱讀

XY6762CA 4G核心板采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時 穩(wěn)定運(yùn)行,尺寸僅為40.0*50.0*2.8mm,可嵌入到各種智能產(chǎn)品中,助力智能產(chǎn)品便攜化及功能差異化。

爆款核心板,八核智能調(diào)配采用臺積電 12 nm FinFET 制程工藝,8* Cortex-A53架構(gòu), 搭載Android9.0操作系統(tǒng),主頻最高達(dá)2.0GHz, 提供更高階的功能和出色的體驗。

擁有強(qiáng)大異質(zhì)運(yùn)算環(huán)境,PowerVR GE8329 GPU,運(yùn)行頻率高達(dá) 650MHz,實 現(xiàn) 20:9 比例的高清(1920*1080)分辨率顯示, 在清晰度和功耗之間提供了出色的平衡。

Imagiq 套件可支持高達(dá) 13+8MP 雙攝像頭系統(tǒng),并支持雙 ISP 和全新硬件景深引擎??刹蹲讲环簿吧钚Ч?。同時支 持高達(dá) 21MP 的單攝像頭模式以及模擬景深效果,高階雙攝,捕捉驚艷瞬間。

八核智能調(diào)配,采用MediaTek CorePilot 技術(shù)提供了節(jié)能調(diào)度,溫控管理和用戶體驗監(jiān)控,可為特定頻率和電壓的多個內(nèi)核分配合適的工作負(fù)載; 匹配所需的性能和杰出的電源效率,升級續(xù)航及性能。

內(nèi)置多種通訊,集成 4G LTE 連接性,可實現(xiàn)高能效的全球連接。內(nèi)置2.4G&5G 雙頻WI-FI,支持BT 5.0、GPS/Beidou/GLONASS多星定位,另 外支持LTE Cat.7制式下載、LTE Cat.13上傳、雙4G VoLTE、 TAS 2.0等,支持100M以太網(wǎng) 讓通訊更順暢,選擇更靈活,創(chuàng)建萬物互聯(lián)的世界。

接口豐富, 應(yīng)用廣泛,擁有多路音頻輸入輸出以及LCM,Touch、Camera*3、USBUART、 I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、GPIOS等。另可擴(kuò)展多路串口、以太網(wǎng)、NFC、一維二維掃描、RFID等外設(shè)。支持多種人工智能架構(gòu)包括面部識別解鎖(Face ID)、智能標(biāo)記相冊等。

基本參數(shù)

LTE-FDD:B1/B2/B3/B5/B7/B8/B20(B17)/B28

LTE-TDD:B34/B38/B39/B40/B41

WCDMA:B1/B2/B5/B8

TD-SCDMA:B34/B39

EVDO/CDMA:BC0

GSM:B2/B3/B5/B8

DL CCA:B1/B3/B7/B38/B39/B40/B41

DL NCCA:B3/B40/B41

Inter CA:B1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41

UL CCA:B3/B38/B39/B40/B41

WiFi 802.11a/b/g/n/ac:2400~2483.5MHz/5725~5850MHz/5925MHz

BTv2.1+EDR,3.0+HS,V5.0:2400~2483.5MHz

GNSS:GPS/GLONASS/北斗

應(yīng)用處理器:12nm八核 4*Cortex-A53 2.0GHz/4*Cortex-A53 1.5GHz處理器

調(diào)制解調(diào)處理器:MIPS 32處理器;ARM最高頻率864MHz;256KB L2

供電:VBAT供電電電壓范圍:3.5V~4.35V;典型供電電壓:4.2V

短消息(SMS):1)、Text與PDU模式

2)、點(diǎn)到點(diǎn)MO和MT

3)、SMS廣播

4)、SMS存儲:默認(rèn)SIM

AT命令:不支持

LCM接口:1)、4組MIPI-DSI,每組最高支持1.2Gbps速率

2)、最高支持1920*1080(4組MIPI-DSI)

3)、24bit色彩深度

攝像頭接口:1)、4組MIPI-CSI,每組最高支持2.5Gbps速率,可支持2個攝像頭

2)、后攝像頭使用4組MIPI-CSI,最高支持24M@30fps

3)、前攝像頭使用4組MIPI-CSI,最高支持24M@30fps

4)、前后攝像頭可以支持雙錄,畫中畫功能

音頻接口:1)、音頻輸入

2)、3組模擬麥克風(fēng)輸

3)、1路作為耳機(jī)MIC輸入,另兩路是正常通話降噪MIC

4)、音頻輸出

5)、AB類立體聲耳機(jī)輸出

6)、AB類差分聽筒輸出

7)、AB類差分輸出給外部音頻功放

USB接口:1)、支持USB2.0高速模式,數(shù)據(jù)傳輸速率最大480Mbps

2)、用于軟件調(diào)試和軟件升級等

3)、支持USB OTG

USIM接口:1)、2組USIM卡接口

2)、支持USIM/SIM卡:1.8V和3V

3)、支持雙卡雙待

SDIO接口:1)、支持SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0 or 3.0 4bit SDIO

2)、支持熱插拔

I2C接口:1)、4組I2C,最高速率至400K,當(dāng)使用I2C的DMA時最高速度可以達(dá) 到3.4Mbps,用于TP、Camera、Sensor等外設(shè)

ADC接口:兩路,用于通用ADC,Input range=0.05~1.45V

天線接口:MAIN天線、DRX天線、DNSS天線、WIFI/BT天線接口

物理特征:1)、尺寸:40.0±0.15*50.0±0.15*2.8±0.2mm

2)、接口:LCC

3)、翹曲度:<0.3mm

4)、重量:10.9g

溫度范圍:1)、正常工作溫度:-20℃~+70℃

2)、極限工作溫度:-25℃和+80℃

3)、儲存溫度:-40℃~+85℃

軟件升級:通過USB

RoHs:符合RoHs標(biāo)準(zhǔn)

我們專注于聯(lián)發(fā)科高通、紫光展銳等移動電信平臺,自主研發(fā)生產(chǎn)安卓智能模塊&方案定制開發(fā)&安卓物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)開發(fā)。行業(yè)領(lǐng)先,專業(yè)專注。關(guān)注我們,一起了解科技!

審核編輯黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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