最近幾個月,我們已經(jīng)見識到 ChatGPT、GPT-4 等大模型的持續(xù)爆火。在此期間,各大科技公司為了在 AI 角逐中不被拉開差距,都在不遺余力地研發(fā)自己的多模態(tài)大模型,這也帶動了科技大廠對高性能 AI 芯片的需求。 隨之而來的是 AI 芯片制造商開始水漲船高,今年英偉達的市值已翻了一番,這主要得益于英偉達等芯片公司提供的強大算力。ChatGPT 的背后則是微軟投入數(shù)億美元,打造的由數(shù)萬個 A100 GPU 組成的大型 AI 超級計算機,只為給 ChatGPT 和新必應提供更好的算力。 大模型的誕生給算力提出了更高的要求,然而統(tǒng)治半導體產(chǎn)業(yè)大半個世紀的摩爾定律似乎已經(jīng)進入了瓶頸期,傳統(tǒng)芯片性能提升速度開始大幅放緩。 芯片設(shè)計是一項高度復雜和困難的任務(wù),比如芯片設(shè)計需要使用多種設(shè)計工具和軟件,包括電路仿真、物理設(shè)計等,為了讓這些工具在設(shè)計過程中相互協(xié)作,需要開發(fā)者具有熟練的技能和經(jīng)驗。不僅如此,設(shè)計一顆芯片需要花費大量的時間和人力成本,通常需要數(shù)月甚至數(shù)年的時間,設(shè)計過程中的任何一個錯誤都可能導致大量時間和資源的浪費,甚至可能導致整個項目的失敗。 近幾年,隨著 AI 的快速發(fā)展,如何將 AI 應用到芯片設(shè)計成為半導體行業(yè)熱門話題。AI 為開發(fā)者分擔重復性的芯片設(shè)計、驗證和測試任務(wù),從而讓他們專注于創(chuàng)新等其他事情。 在這一賽道上,新思科技作為全球排名第一的電子設(shè)計自動化(EDA) 解決方案提供商,很早就認識到,AI 技術(shù)可協(xié)助半導體和系統(tǒng)公司的芯片開發(fā)者實現(xiàn)空前的生產(chǎn)力,因而早早將 AI 全面引入 EDA。 2020年,新思科技推出了業(yè)界首個 AI 自主芯片設(shè)計解決方案 DSO.ai,設(shè)計結(jié)果改善高達25%,設(shè)計效率提升10倍,助力客戶完成超過100次流片。2023年4月,新思科技Synopsys.ai 整體解決方案應運而生,涵蓋設(shè)計、驗證、測試和模擬電路設(shè)計階段,Synopsys.ai 在減少功能覆蓋率漏洞方面實現(xiàn)10倍提升,IP 驗證效率提高30%。新思科技 Synopsys.ai 整體解決方案已獲得業(yè)內(nèi)多家領(lǐng)先企業(yè)的率先采用,包括 IBM、英偉達、微軟等諸多行業(yè)領(lǐng)導者。 為了讓大家更好的了解AI+EDA這一芯片設(shè)計新范式,5月23日1900,來自新思科技資深產(chǎn)品經(jīng)理莊定錚與微軟全球黑帶-數(shù)據(jù)與人工智能資深技術(shù)專家陳景忠將就 AI+EDA 這一行業(yè)熱議話題展開討論。 ?莊定錚,新思科技資深產(chǎn)品經(jīng)理 莊定錚,新思科技資深產(chǎn)品經(jīng)理,負責新思科技拳頭產(chǎn)品Fusion Compiler和DSO.ai。他曾經(jīng)負責PrimeTime解決方案系列,包括PrimePower、PrimeShield和ECO的產(chǎn)品發(fā)布。他在EDA行業(yè)已有超過15年的工作經(jīng)歷,曾歷任Synthesis和Signoff方面的應用工程師。 陳景忠,微軟全球黑帶-數(shù)據(jù)與人工智能資深技術(shù)專家 陳景忠,微軟全球黑帶-數(shù)據(jù)與人工智能資深技術(shù)專家 & 微軟認證講師。擁有超過27年的數(shù)據(jù)與人工智能領(lǐng)域工作經(jīng)驗,其中在微軟工作超過18年,并且擁有19年微軟認證講師的教學經(jīng)驗。目前擔任微軟全球黑帶-數(shù)據(jù)與人工智能資深技術(shù)專家。專注于為客戶提供大數(shù)據(jù)與人工智能相關(guān)的技術(shù)指導,協(xié)助客戶制定大數(shù)據(jù)與人工智能戰(zhàn)略,與數(shù)據(jù)科學家和大數(shù)據(jù)工程師培訓。具備廣泛的大數(shù)據(jù)高級分析、機器學習與人工智能相關(guān)技術(shù)知識。 直播間:關(guān)注新思科技視頻號,立即預約直播
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
新思科技
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
798瀏覽量
50337
原文標題:下周二|AI與EDA的雙向奔赴,開啟芯片設(shè)計的下一場革命
文章出處:【微信號:Synopsys_CN,微信公眾號:新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
英偉達著手構(gòu)建AI大腦,推動企業(yè)管理智能化
在當?shù)貢r間周二的一場活動中,芯片巨頭英偉達的首席執(zhí)行官黃仁勛發(fā)表了關(guān)于人工智能(AI)在企業(yè)管理中應用的見解。他強調(diào),只要首席執(zhí)行官和首席信息官開始使用
AI+EDA加速雙向賦能,引領(lǐng)萬物智能時代的創(chuàng)新
,這對芯片設(shè)計和EDA工具都提出了更高的需求。 近日,新思科技中國區(qū)應用工程執(zhí)行總監(jiān)黃宗杰在2024第八屆集微半導體大會的【集微EDA IP 工業(yè)軟件大會】發(fā)表了《人工智能加速變革芯片
發(fā)表于 07-09 19:07
?614次閱讀
AI芯片制造新趨勢:先進封裝崛起
隨著人工智能(AI)技術(shù)的迅猛發(fā)展,對高性能芯片的需求日益迫切。然而,制造這些滿足AI需求的芯片不僅需要更先進的技術(shù),還伴隨著高昂的成本。在追求更高性能與更低成本的雙重壓力下,半導體行
OPPO引領(lǐng)AI手機新時代,全面普及智能生活
在2024年6月5日的英國倫敦,OPPO的AI戰(zhàn)略媒體溝通會上,一場關(guān)于未來手機革命的討論如火如荼地展開。OPPO,作為全球知名的智能手機制造商,正式宣布將全面普及AI手機,
英偉達宣布拆股 黃仁勛:下一場工業(yè)革命已開始
英偉達宣布拆股 黃仁勛:下一場工業(yè)革命已開始 英偉達發(fā)布了超預期的業(yè)績數(shù)據(jù),第一財季凈利暴漲六倍;這帶給股市狂歡的同時,英偉達還宣布拆股;近一步刺激了投資者蜂擁而至。 英偉達發(fā)布截止到
訊維融合通信:一場革命性的通信方式變革
訊維融合通信確實引發(fā)了一場革命性的通信方式變革。它的核心技術(shù)主要體現(xiàn)在高度集成化和智能化上,通過融合各種通信技術(shù)和手段,打破了傳統(tǒng)通信方式的局限性,為用戶提供了更加高效、便捷和靈活的通信體驗。 首先
新思科技攜手英偉達:基于加速計算、生成式AI和Omniverse釋放下一代EDA潛能
將雙方數(shù)十年的合作深入擴展到新思科技EDA全套技術(shù)棧 摘要: 新思科技攜手英偉達,將其領(lǐng)先的AI驅(qū)動型電子設(shè)計自動化(EDA)全套技術(shù)棧部署于英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片
發(fā)表于 03-20 13:43
?278次閱讀
Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片
Cerebras Systems近日推出的Wafer Scale Engine 3(WSE-3)芯片無疑在人工智能領(lǐng)域掀起了一場革命。這款芯片不僅刷新了現(xiàn)有最快
通義千問推出AI閱讀助手功能
3月14日,國際數(shù)學日,2024阿里巴巴全球數(shù)學競賽開啟報名。今年賽事最大的革新在于首次向AI開放,誠邀全球AI大模型挑戰(zhàn)競賽難度試題,準備用一場雙
DesignCon2024 | 芯和半導體發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案
芯和半導體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,包括針對Chiplet先進封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真
發(fā)表于 02-02 17:19
?725次閱讀
聯(lián)想AI PC新品與Agent個人助理“小樂同學”亮相,品牌營銷新篇章開啟
2024年是AI PC元年,猶如一幅時代畫卷,描繪著生成式AI等尖端人工智能技術(shù)與個人電腦的深刻融合,勾勒出一場前所未有的技術(shù)革命。聯(lián)想
AI時代,EDA下一步的進化方向是什么?
了刷屏的效果。如今,6年的時間過去了,AI賦能了非常多的行業(yè),那么被譽為“芯片之母”的EDA得到了怎樣的賦能?未來又會被如何賦能呢? ? AI+EDA的發(fā)展現(xiàn)狀
評論