Ansys多物理場解決方案通過臺積電N2芯片工藝認證

Ansys榮獲臺積電N2工藝認證，包括自熱效應，以實現(xiàn)提高芯片可靠性和優(yōu)化設計

主要亮點

Ansys Redhawk-SC和Ansys Totem電源完整性平臺已通過臺積電N2工藝認證

該認證包括器件和導線的自發(fā)熱計算以及散熱器感知的電遷移流程等

Ansys宣布Ansys電源完整性軟件通過臺積電N2工藝技術認證，這將進一步深化Ansys與臺積電的長期技術合作。采用納米片（nanosheet）晶體管結構的臺積電N2工藝標志著半導體技術的重大進步，其可為高性能計算（HPC）、移動芯片和3D-IC 芯粒（chiplets）帶來顯著的速度及功耗優(yōu)勢。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都已通過N2電源完整性簽核認證，其中包括自發(fā)熱對導線及晶體管長期可靠性的影響。這項最新認證也是基于此前Ansys平臺通過臺積電N4和N3E FinFLEX工藝認證的合作上的延續(xù)。

臺積電設計基礎架構管理部負責人Dan Kochpatcharin表示：“臺積電始終與我們的Open Innovation Platform（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作，臺積電最先進的N2工藝全套設計解決方案，可幫助雙方客戶實現(xiàn)最佳設計結果。我們與Ansys RedHawk-SC和Totem分析工具的最新協(xié)作，不僅有助于我們的客戶從N2技術顯著的功耗和性能改進中獲得巨大優(yōu)勢，同時確保預測性準確的電源和熱簽核，從而實現(xiàn)其設計的長期可靠性?！?/p>

通過Ansys RedHawk-SC進行片上熱/自熱分析

隨著技術規(guī)模的不斷擴大，開關器件的自發(fā)熱效應和互連的電流傳導會對電路的可靠性產(chǎn)生影響。Ansys和臺積電已經(jīng)展開合作，利用散熱器感知流程對此進行正確建模，該流程通過考慮可能會影響局部熱點散熱的相鄰導線的熱傳導，提高了熱量預測的準確性。通過這些計算，設計人員不僅可利用預測準確性來評估裕量，還可通過避免揮霍的過度設計來提高電路性能。

Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys已經(jīng)為從半導體到系統(tǒng)的整個設計流程開發(fā)了一套綜合熱管理流程。我們與臺積電的持續(xù)合作，將我們的多物理場分析擴展至最先進的工藝技術領域，我們共同開發(fā)了新穎的解決方案，以管理高速應用中的發(fā)熱和熱耗散問題?！?/p>

Ansys光學軟件產(chǎn)品推薦

ZEMAX Ansys Zemax是一套綜合性的光學設計軟件，它提供先進的、且符合工業(yè)標準的分析、優(yōu)化、公差分析功能，能夠快速準確的完成光學成像及照明設計。 SPEOS Speos是Ansys公司開發(fā)的專業(yè)用于光學設計、環(huán)境與視覺模擬系統(tǒng)、成像應用的光學仿真軟件,已經(jīng)廣泛用于航空, 航天, 軍工，汽車，軌道交通、通用照明等領域，也可依據(jù)人眼視覺特征和材料真實光學屬性進行的場景仿真。Ansys Speos光學仿真軟件基于可視化產(chǎn)品三維模型，直接采用數(shù)字樣機，使用虛擬環(huán)境仿真平臺，進行視覺功效虛擬分析和人因環(huán)境評估，在產(chǎn)品設計階段對的方案可行性進行驗證，在設計前期發(fā)現(xiàn)、反饋和處理問題，使光學設計以高效率、超同步、易優(yōu)化的工作實現(xiàn)可靠的產(chǎn)品解決方案。LumericalLumerical是Ansys公司開發(fā)的用于微納光子器件、芯片及系統(tǒng)的設計仿真軟件，融合了FDTD、EME等求解器，對微納結構及其器件進行設計仿真分析。

審核編輯 ：李倩